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半導体プロセス

半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します

2022-01-01 non-fungy
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超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …

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