半導体用語集

「U」から始まる半導体用語

ULPAフィルタ[ウルパフィルタ, Ultra Low Penetration Filter]

ULPAフィルタ(Ultra Low Penetration Air Filter)は、非常に高いレベルの空気清浄性能を提供する空気フィルタの一種だ。

ULPAフィルタは、0.12ミクロン(μm)以上の粒子を99.999%以上除去する能力があり、これにより非常に清潔な環境を実現できる。

このため、クリーンルームなどの、極めて高い清浄度が要求される環境で広く使用されている。

ULPAフィルタの特徴

  • 高いフィルタリング効率: ULPAフィルタは、非常に小さい粒子まで捕捉できるため、半導体製造、製薬業界、生物学的研究施設などの極めて清潔な環境が求められる場所で使用される。
  • 構造: 一般に、ガラス繊維や合成繊維などの微細なフィルタ材料を使用し、特定の配置で折りたたまれて空気の流れを最適化しながら、粒子を効果的に捕捉することができる。
  • 用途: 高度な清浄度が必要なクリーンルームの他、病院の手術室、マイクロエレクトロニクス製造施設、バイオハザード対策施設などで利用される。

ULPAフィルタとHEPAフィルタの比較

ULPAフィルタと同様に、HEPAフィルタ(High Efficiency Particulate Air Filter)も高度な空気清浄が必要な場所で使用されるが、両者の主な違いはフィルタリング効率にある。

HEPAフィルタは、0.3ミクロンの粒子を99.97%以上捕捉するのに対し、ULPAフィルタはより小さい0.12ミクロンの粒子を99.999%以上捕捉することができる。

このため、ULPAフィルタの方がより厳しい清浄度が要求される場所で好まれる。

ULPAフィルタのメンテナンスと寿命

ULPAフィルタの性能を長期間維持するためには、定期的なメンテナンスと適切な取り扱いが必要だ。

フィルタは時間とともに汚れて効率が低下するため、性能の低下を監視し、必要に応じて交換する必要がある。

フィルタの寿命は、使用環境やフィルタにかかる負荷に大きく依存する。

ULSI[Ultra Large Scale Integrated Circuit]

ULSI(Ultra Large Scale Integrated Circuit、超大規模集積回路)は、1チップあたり100万個以上のトランジスタを含む集積回路(IC)を指す。

1980年代から1990年代にかけて、半導体技術の進歩により、LSI(Large Scale Integration、大規模集積回路)からVLSI(Very Large Scale Integration、超大規模集積回路)を経て、さらに集積度が高まりULSIへと進化した。

現在では、数十億個のトランジスタを搭載したICが製造されており、これらは一般にULSIの範疇に含まれる。

ULSIの特徴

  • 高密度: ULSI技術により、非常に小さな面積に多数のトランジスタが配置され、これにより高い計算性能と低い消費電力が実現できる。
  • 高性能: 数十億個のトランジスタを搭載することで、プロセッサの処理速度やメモリの容量が大幅に向上する。
  • 低コスト: トランジスタの微細化と集積度の向上により、単位面積あたりの製造コストが低下した。

ULSIの応用

ULSIは、コンピュータのCPU、メモリチップ(DRAM、フラッシュメモリなど)、グラフィックスプロセッサ(GPU)、モバイルデバイスのSoC(System on a Chip)など、多くの先進的な電子デバイスに利用されている。

ULSI製造技術の課題

  • 微細加工技術: トランジスタのサイズをナノメートルオーダーまで小さくすることで、物理的・技術的な限界に直面している。新しいリソグラフィ技術(EUVリソグラフィなど)や新材料の開発が進められている。
  • 電力管理と発熱: トランジスタの密度が高まると、チップ内の電力消費と発熱が増加する。これに対処するために、電力効率の良い設計や冷却技術が重要となる。
  • 信頼性: 高密度化により、電子デバイスの信頼性に関する問題(例:電気移動性、ゲート酸化膜の破壊など)が顕在化する可能性がある。

未来のULSI

半導体技術は、量子コンピュータや3D集積回路、新しい半導体材料(シリコン以外の材料)への研究が進んでおり、これらの技術が今後のULSIの進化を支えると期待されている。

UPS[Uninterrupted Power Supply]

UPS(Uninterruptible Power Supply、無停電電源装置)は、電力供給が途絶えた際にも、コンピュータや通信機器などの電子機器に対して一定時間電力を供給し続けるための装置だ。

主に、電力の突然の停電や電圧変動から機器を保護するために使用される。

これにより、データの損失や機器の損傷を防ぎ、重要な業務の継続性を確保することができる。

UPSの主な機能

  • 電力のバックアップ: 電源が途絶えた場合に備えて、バッテリーから電力を供給し、接続された機器が一定時間稼働し続けることを可能にする。
  • 電圧の調整: 電圧の急激な変動やサージ(電圧スパイク)から機器を保護する。
  • 電力の品質向上: ノイズやハーモニックなど、電力の品質を改善し、機器への影響を最小限に抑えることができる。

UPSの種類

UPSには大きく分けて以下の3種類がある。

  1. スタンバイ(オフライン)UPS: 電源の異常を検知した際にのみバッテリーからの電力供給に切り替える最も基本的なタイプだ。一般的に低コストで、小規模オフィスや個人用途に適している。
  2. ラインインタラクティブUPS: 電圧の変動を自動で調整する機能を備えており、中規模のビジネスやサーバールームに適している。
  3. オンライン(ダブルコンバージョン)UPS: 電力を常時バッテリー経由で供給し、最高レベルの保護が供給されるのがオンラインUPSだ。高価だが、医療機器や大規模データセンターなど、電力の品質と信頼性が非常に重要な場所に適している。

UPSの選択

UPSを選択する際には、以下の点を考慮する必要がある。

  • 必要なバックアップ時間: 機器がバッテリーから電力を供給される必要がある時間。
  • 接続する機器の消費電力: UPSがサポートする必要がある全機器の合計消費電力。
  • 電力の品質要求: 機器が要求する電力の品質レベル。

半導体工場でのUPS

半導体工場でのUPSは、5分以内の停電をバッテリバックアップで補償する連続電力供給システムとして利用される。

UVリソグラフィ[Ultra Violet Light Lithography]

UVリソグラフィ(Ultra Violet Light Lithography、紫外線リソグラフィ)は、半導体デバイスやマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)などの微細構造を製造するためのプロセスだ。

この技術は、紫外線(UV)を用いて感光性のポリマー材料(フォトレジスト)を露光し、特定のパターンを形成することにより、微細な回路パターンや構造をウェハー上に転写する。

UVリソグラフィの基本プロセス

  1. コーティング: ウェハー表面にフォトレジストを均一に塗布する。
  2. プリベーク: フォトレジストを軽く加熱し、塗布後の溶剤を蒸発させて、露光プロセスに適した状態にする。
  3. 露光: マスク(露光パターンが施された板)を使用して、紫外線をフォトレジストに露光します。露光された部分は化学的に変化し、後の現像プロセスで溶解しやすくする。
  4. 現像: 露光されたフォトレジストを特定の溶剤で処理し、露光された部分を除去する。これにより、ウェハー上に所望のパターンが形成される。
  5. エッチング: 現像されたパターンを利用して、フォトレジストをマスクとして使用し、ウェハー上の材料を化学的または物理的に除去する。
  6. ストリッピング: プロセスが完了したら、残ったフォトレジストを除去する。

UVリソグラフィの種類

  • 接触露光: マスクとウェハーを直接接触させて露光する。解像度は高いが、マスクの損傷や汚染のリスクがある。
  • 近接露光: マスクとウェハーの間にわずかな隙間を設けて露光する。接触露光よりもマスクの損傷リスクが低いが、解像度は若干低下する。
  • 投影露光: マスクを通過した光を光学系で縮小してウェハー上に投影する。ステッパーやスキャナーと呼ばれる装置がこの方式を採用しており、大量生産に適している。

UVリソグラフィの進化

技術の進化により、より短波長の紫外線(ディープUV、EUVなど)を利用したリソグラフィ技術が開発されている。

これにより、さらに微細な構造の製造が可能になり、半導体デバイスの集積度を高めることができる。