SiCウェハーの12インチ化はどこまで進んだのか──住友金属鉱山とレゾナック、公式発表で読む「2つの300mm」の違い【2026年11月版】
2026-11-06 2026年9月、SiCウェハーの口径について日本の2社が立て続けに発表を出しました。住友金属鉱山が9月18日に「世界初の12インチ貼り合わせ …
三井化学のJSR買収報道はどこまで確定したのか──公式は2度否定、1.3兆円は報道の数字【2026年11月版】
2026-11-05 semi-connect編集室 2026年11月4日、三井化学が産業革新投資機構（JIC）からJSRを買収する、と複数のメディアが報じました。買収額は1兆3000億円以上と …
三重県が半導体人材4000人確保へ──キオクシア集積地の産官学連携を整理
2026-11-05 semi-connect編集室 三重県が今後10年間で計4,000人程度の半導体技術者を新たに確保する必要があるとの試算を示した（読売新聞オンライン）。キオクシアの四日市 …
サムスン電子が横浜にパッケージング研究拠点APLを開設──400億円投資の狙いと日本素材メーカーとの連携
2026-11-04 semi-connect編集室 サムスン電子APL（Advanced Package Lab）──横浜に2026年9月開所 2026年9月、サムスン電子は神奈川県横浜市に …
キヤノン、露光装置を27年に最大2倍増産──i線トップシェアの背景とASMLとの棲み分け
2026-10-23 semi-connect編集室 キヤノンが27年に露光装置生産を最大2倍へ──計画の要点 キヤノンは2027年に半導体製造用露光装置の生産台数を前年比最大2倍に引き上げる …
イビデンの工場・事業場一覧──岐阜に集中する10拠点と、5,000億円投資が向かう河間・大野
2026-10-08 NVIDIAのAI GPUに使われるABF基板（Ajinomoto Build-up Film：味の素ビルドアップフィルムを絶縁層に使う半導 …
SoIC完全解説──TSMCの3D積層とSoIC-X／SoIC-Pの違い・ボンドピッチの進化【2026年版】
2026-09-26 AI半導体の性能競争は、トランジスタの微細化だけでは説明がつかなくなりました。ダイをどう積み、どう繋ぐか——そこがボトルネックになっています …
Foveros（フォベロス）完全解説──Intelの3D積層とEMIBとの違い・バンプピッチの進化【2026年版】
2026-09-22 AI半導体の性能が「トランジスタを微細化する」だけでは伸びなくなった今、勝負の場はパッケージングに移っています。その中でIntelが20年か …
