光電融合の覇権争い：NVIDIA vs BroadcomのCPO戦略を比較【2026年最新】
2026-06-27 semi-connect編集室 AIデータセンターの電力問題を解く切り札として、光電融合の代表的な実装であるCPO（コパッケージドオプティクス）が、2026年にいよいよ本格 …
シリコンフォトニクスとは？光電融合・CPOを支える光集積技術を解説
2026-06-27 semi-connect編集室 光電融合やCPO（コパッケージドオプティクス）を語るうえで、必ず登場するのがシリコンフォトニクスという言葉です。シリコンフォトニクスは、光電 …
CPO（コパッケージドオプティクス）とは？仕組み・メリット・課題を解説
2026-06-26 semi-connect編集室 AIデータセンターの消費電力と通信量が急増する中、その通信を担う技術として注目されているのがCPO（コパッケージドオプティクス／Co-Pac …
世界の半導体メーカーランキング2025-2026｜売上・ファウンドリ・時価総額で徹底比較
2026-06-25 semi-connect編集室 「世界の半導体メーカーランキング」を調べると、サイトによって1位がNVIDIAだったりTSMCだったりSamsungだったりして混乱しがちで …
日本の半導体メーカーランキング2025-2026｜素子別の強み・装置材料・Rapidusまで徹底解説
2026-06-24 semi-connect編集室 「日本の半導体メーカーランキング」を売上順に並べた記事は多いですが、それだけだと実態を見誤ります。日本の半導体には単一の盟主が存在せず、素子 …
光電融合とは？仕組み・CPO・シリコンフォトニクス・IOWNまで徹底解説【2026年最新】
2026-06-23 semi-connect編集室 生成AIの普及でデータセンターの消費電力と通信量が爆発的に増え、これまで電気（銅配線）が担ってきたチップ間・ボード間の信号伝送が限界に近づい …
【2026年6月】マイクロン ニュースまとめ｜COMPUTEXでAIメモリ総覧・NY新工場でBechtel選定
2026-06-22 semi-connect編集室 メモリ／ストレージ大手マイクロン・テクノロジー（Micron、Nasdaq: MU）の2026年6月は、「AI向け製品の総力アピール」と「米 …
半導体パッケージの「レジン」とは？封止樹脂・基板樹脂（BT/ABF）・アンダーフィルまで徹底解説
2026-06-21 semi-connect編集室 半導体パッケージで「レジン（樹脂）」というと、多くの人がチップを包む黒い封止樹脂を思い浮かべます。しかし実際には、パッケージの土台となる基板 …
