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パッケージ

Foveros(フォベロス)完全解説──Intelの3D積層とEMIBとの違い・バンプピッチの進化【2026年版】

2026-09-22
AI半導体の性能が「トランジスタを微細化する」だけでは伸びなくなった今、勝負の場はパッケージングに移っています。その中でIntelが20年か …
半導体の工場

キオクシア四日市工場の全貌──世界最大級のNAND拠点・Y7棟・5兆円投資と北上との役割分担【2026年版】

2026-09-22
キオクシアの四日市工場(三重県四日市市)は、フラッシュメモリ工場として世界最大級の規模を持つ生産拠点です。敷地面積は694,000m²、端か …
半導体の工場

キオクシア北上工場の全貌──5兆円投資・K3棟建設・第8世代BiCS FLASH 218層の今【2026年版】

2026-09-22
2026年8月27日、キオクシアとSandiskは2032年までに日本国内へ総額約5兆円(約310億ドル)を投資する計画を発表しました。その …
半導体業界

半導体の設備投資2026|業界合計2000億ドル、増やす会社と半減させる会社

2026-09-20
2026年の半導体業界の設備投資は2,000億ドルに達する見込みです。前年比20%増、過去最大の水準です。 ただし全社が増やしているわけでは …
パッケージ

半導体チップの放熱技術|熱のボトルネックはTIM、金属の10分の1しか通さない接合部

2026-09-19
AIチップの発熱が問題になっています。ただし「熱い」こと自体が問題なのではありません。発生した熱を、どうやって外まで運び出すか——経路のほう …
パッケージ

パネルレベルパッケージ(PLP)とは|円形ウェハを捨てて面積6倍、ディスプレイ産業が参入する理由

2026-09-18
AI半導体の供給を縛っているのは、いまや前工程ではなく後工程です。CoWoSの生産能力が需要に追いつかない状況が続いています。 その突破口と …
半導体業界

東北のデータセンター誘致|秋田の次はどこか、洋上風力撤退が突きつけたもの

2026-09-17
秋田の大型データセンター構想が注目を集めています。ただし東北で動いているのは秋田だけではありません。そして秋田の計画が前提としていた電源その …
半導体業界

北海道にデータセンターが集まる理由|送電線で運べないなら需要を電源のそばへ

2026-09-16
北海道でデータセンターの建設計画が相次いでいます。再生可能エネルギーが豊富だから——とよく説明されますが、実はこの土地には矛盾があります。  …
半導体業界

日本のデータセンターはどこに建つのか|38件の計画が示す東阪集中と地方の巨大構想

2026-09-15
AIデータセンターの新設が相次いでいます。では実際にどこに建つのか——公表された調査データで整理します。 結論を先に言うと、件数は依然として …
半導体業界

AIデータセンターの電力は何でまかなうのか|テック大手が原子力に向かう理由とSMR

2026-09-14
AIデータセンターがどれだけ電力を使うかは、公表データで見えてきました。では次の問いです。その電気を、どこから持ってくるのか。 答えとして急 …
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