キヤノン、露光装置を27年に最大2倍増産──i線トップシェアの背景とASMLとの棲み分け
2026-10-23 semi-connect編集室 キヤノンが27年に露光装置生産を最大2倍へ──計画の要点 キヤノンは2027年に半導体製造用露光装置の生産台数を前年比最大2倍に引き上げる …
イビデンの工場・事業場一覧──岐阜に集中する10拠点と、5,000億円投資が向かう河間・大野
2026-10-08 NVIDIAのAI GPUに使われるABF基板（Ajinomoto Build-up Film：味の素ビルドアップフィルムを絶縁層に使う半導 …
SoIC完全解説──TSMCの3D積層とSoIC-X／SoIC-Pの違い・ボンドピッチの進化【2026年版】
2026-09-26 AI半導体の性能競争は、トランジスタの微細化だけでは説明がつかなくなりました。ダイをどう積み、どう繋ぐか——そこがボトルネックになっています …
Foveros（フォベロス）完全解説──Intelの3D積層とEMIBとの違い・バンプピッチの進化【2026年版】
2026-09-22 AI半導体の性能が「トランジスタを微細化する」だけでは伸びなくなった今、勝負の場はパッケージングに移っています。その中でIntelが20年か …
キオクシア四日市工場の全貌──世界最大級のNAND拠点・Y7棟・5兆円投資と北上との役割分担【2026年版】
2026-09-22 キオクシアの四日市工場（三重県四日市市）は、フラッシュメモリ工場として世界最大級の規模を持つ生産拠点です。敷地面積は694,000m²、端か …
キオクシア北上工場の全貌──5兆円投資・K3棟建設・第8世代BiCS FLASH 218層の今【2026年版】
2026-09-22 2026年8月27日、キオクシアとSandiskは2032年までに日本国内へ総額約5兆円（約310億ドル）を投資する計画を発表しました。その …
半導体の設備投資2026｜業界合計2000億ドル、増やす会社と半減させる会社
2026-09-20 2026年の半導体業界の設備投資は2,000億ドルに達する見込みです。前年比20%増、過去最大の水準です。 ただし全社が増やしているわけでは …
半導体チップの放熱技術｜熱のボトルネックはTIM、金属の10分の1しか通さない接合部
2026-09-19 AIチップの発熱が問題になっています。ただし「熱い」こと自体が問題なのではありません。発生した熱を、どうやって外まで運び出すか——経路のほう …
