半導体パッケージの「レジン」とは？封止樹脂・基板樹脂（BT/ABF）・アンダーフィルまで徹底解説
2026-06-21 semi-connect編集室 半導体パッケージで「レジン（樹脂）」というと、多くの人がチップを包む黒い封止樹脂を思い浮かべます。しかし実際には、パッケージの土台となる基板 …
【2026年5月】マイクロン最新ニュースまとめ｜世界最大245TB SSD・256GB DDR5・米国で1α DRAM量産
2026-06-20 semi-connect編集室 メモリ／ストレージ大手のマイクロン・テクノロジー（Micron、Nasdaq: MU）は、2026年5月に立て続けに重要なニュースを発表しま …
IATFとは？IATF 16949を車載半導体メーカー視点で解説｜AEC-Q・ISO 26262との違い・ルール第6版対応【2026年版】
2026-06-19 semi-connect編集室 「取引先からIATFの取得を求められた」「IATF 16949って、ISO 9001と何が違うの？」——車載半導体に関わると、必ず突き当たる …
WIP（仕掛品）とは？半導体・製造現場での意味とWIP管理をわかりやすく解説【2026年版】
2026-06-18 semi-connect編集室 「製造現場でWIPって言われたけど、どういう意味？」「仕掛品とどう違うの？」——半導体工場や製造業で働き始めると、必ずと言っていいほど耳にす …
HBMが足りない！AI半導体ブームが引き起こすメモリ争奪戦と2031年に向けた市場展望
2026-06-17 semi-connect編集室 ChatGPTをはじめとする生成AIの普及が加速するにつれ、AIを動かすデータセンターの電力消費だけでなく、「メモリ」の需要も爆発的に増えて …
リードフレームとは？構造・材料・製造方法を半導体の視点で徹底解説【図解付き】
2026-06-16 semi-connect編集室 スマートフォンや自動車の中で動く半導体チップは、そのままでは基板に載せられません。極小のチップを保護し、外部の回路とつなぎ、扱えるようにする …
対中輸出規制「MATCH法案」とは？日本の半導体装置メーカーへの影響を徹底解説
2026-06-15 semi-connect編集室 2026年4月、米国議会に「MATCH法案」という注目の法案が提出され、日本の半導体業界に緊張が走っています。この法案は、日本やオランダなど …
SiCを超える？世界初「酸化ガリウム」技術でEV・宇宙開発が変わる
2026-06-14 semi-connect編集室 はじめに 「酸化ガリウム（Ga₂O₃）」という材料をご存じでしょうか。SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）に次ぐ「次世代パワー半導 …
