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SiGe・BiCMOSプロセス完全解説2026──5Gミリ波・車載レーダー・光通信を支えるシリコン拡張技術 半導体プロセス

SiGe・BiCMOSプロセス完全解説2026──5Gミリ波・車載レーダー・光通信を支える高周波半導体技術

2026-08-11 semi-connect編集室
5Gと車載レーダーの「隠れた主役」 スマートフォンが5Gミリ波で通信するとき、車がADASレーダーで前方車両を検知するとき、AIデータセン …
ロームのAIサーバー向け次世代パワー半導体 SiC・GaN・Si共存戦略 半導体の会社分析

ロームのAIサーバー向け次世代パワー半導体|SiC・GaN・Si「共存」戦略と赤字からの逆転シナリオ

2026-08-11
AIサーバーの語り口はGPUとメモリ(HBM)が中心ですが、実は今、業界がもうひとつ頭を抱えている問題があります。「電力」です。GPU1個で …
ハイブリッドボンディング完全解説2026──バンプなし銅直接接合がAI半導体の限界を突破する仕組み 半導体プロセス

ハイブリッドボンディング完全解説2026──バンプなし銅直接接合がAI半導体の限界を突破する仕組み

2026-08-11 semi-connect編集室
NVIDIAのAI GPU・AMDのデータセンター向けアクセラレーター・Appleのプロセッサ。これら最先端半導体チップは今、従来の「はんだ …
ASML財務分析2026──売上430〜450億ユーロへの上方修正・受注残388億ユーロ・AIサイクルの読み方 半導体の会社分析

ASML財務分析2026──売上430〜450億ユーロへの上方修正・受注残388億ユーロ・メモリがロジックを初めて超えた構造変化

2026-08-11 semi-connect編集室
2026年7月15日、ASMLは2026年Q2の決算を発表した。売上93億ユーロ・粗利率54%・EPS(一株当たり利益)8.69ドルはいずれ …
ASML対中輸出規制の全貌2026──EUV禁輸・DUV段階規制・MATCH法で何が変わるのか 半導体の会社分析

ASML対中輸出規制の全貌2026──EUV禁輸・DUV段階規制・MATCH法で中国売上36%→19%が急落した構造

2026-08-10 semi-connect編集室
2024年、ASMLの中国向け売上比率は36%に達した。しかし2026年Q1には19%まで急落している。わずか2年でほぼ半減だ。 この急落 …
太陽誘電の会社分析 純利益5.4倍・BBレシオ1.72 半導体の会社分析

太陽誘電の会社分析|純利益5.4倍・BBレシオ1.72の衝撃 — AIサーバーがMLCC需要を変えた

2026-08-10
AIブームの恩恵と聞いて思い浮かぶのはNVIDIAやHBMメーカーですが、その陰で純利益が前期比5.4倍という劇的な回復を遂げた日本の電子部 …
ASMLのサプライチェーン完全解説2026──Carl Zeiss・Trumpf・日本企業との分業体制 半導体製造装置

ASMLのサプライチェーン完全解説2026──Carl Zeiss・Trumpf・日本企業が支える10万点の部品構造

2026-08-10 semi-connect編集室
ASMLのEUV露光機が1台完成し、顧客の工場に届くまで何が必要か。部品点数は10万点以上、関与するサプライヤーは世界800社超、輸送にはボ …
EUV光源(LPP方式)完全解説2026──スズ液滴・2段階レーザー・変換効率2%の壁と突破策 半導体プロセス

EUV光源(LPP方式)完全解説2026──スズ液滴・2段階レーザー・変換効率2〜6%の壁をわかりやすく解説

2026-08-10 semi-connect編集室
EUV(極紫外線)リソグラフィが半導体微細化の主役になったことはよく知られている。しかし「EUV露光機で最も難しい部分はどこか」と問われると …
High-NA EUV(EXE:5200B)完全解説2026──Intel・Samsung・TSMCの採用判断と2nm以降の意味 半導体製造装置

High-NA EUV(EXE:5200B)完全解説2026──Intel・Samsung・SK Hynix・TSMCで対応が分かれた理由

2026-08-09 semi-connect編集室
2025年4月、世界初の量産向けHigh-NA EUV露光機「TWINSCAN EXE:5200B」がIntelのオレゴン州ファブに出荷され …
ASML露光機完全ガイド2026──EUV・High-NA・ArF液浸の全世代比較とASMLが独占できた本当の理由 半導体製造装置

ASML露光機完全ガイド2026──EUV・High-NA・ArF液浸の全世代比較とASMLが独占できた本当の理由

2026-08-09 semi-connect編集室
半導体チップの製造工程には数百のステップがあるが、その中で最もコストがかかり、最も技術的難易度が高い工程が「露光(リソグラフィ)」だ。そして …
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