CXLメモリ完全解説2026──仕組み・HBM/DDR5との役割分担・LLM推論への影響まで徹底解説
2026-07-12 semi-connect編集室 「サーバーにメモリを増設するだけではダメなのか」——AIデータセンターを構築する技術者なら一度はぶつかる壁です。DDR5スロット数には限界が …
SK hynix（SKハイニックス）とは？HBM世界首位・史上最大のNASDAQ上場・2026年最新業績を徹底解説
2026-07-12 semi-connect編集室 AI半導体ブームの最大の受益者は誰か──その答えの筆頭に挙がるのがSK hynix（SKハイニックス）だ。2026年第1四半期に売上高52. …
チップレット技術の完全解説【2026年版】仕組み・パッケージング比較・UCIe 3.0・採用事例まで
2026-07-12 semi-connect編集室 半導体業界でいま最も注目される技術トレンドのひとつがチップレット（Chiplet）です。AMD・Intel・NVIDIAのフラグシップ製品は …
ハイブリッドボンディング完全解説【2026年版】仕組み・プロセス・採用事例・最新動向まで
2026-07-11 semi-connect編集室 半導体の3D積層技術において、2020年代最大のブレークスルーとされているのがハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）です。 …
半導体テスト工程の完全解説【ATE・AOI・バーンイン・SLT】2026年版
2026-07-11 semi-connect編集室 半導体製品の品質は、製造プロセスだけでなくテスト工程で決まるといっても過言ではありません。どれほど精密にウェーハを製造しても、欠陥や特性バラ …
SiC（炭化ケイ素）半導体とは？EV向け主役材料を基礎から完全解説【2026年版】
2026-07-11 semi-connect編集室 電気自動車（EV：Electric Vehicle）の普及とともに、「SiC（Silicon Carbide：炭化ケイ素）半導体」という言葉 …
ノエトラ（Noetra）と44社の全社名と役割マップ──フィジカルAI半導体サプライチェーンを企業別に解説【2026年版】
2026-07-10 semi-connect編集室 2026年7月1日に始動したノエトラ（Noetra）は、ソフトバンク・ソニー・NEC・ホンダの4社が中核となり、合計44社が出資する国産フィ …
ノエトラが動かす半導体需要の全貌──学習GPU・HBM4・エッジNPU・センサーSoCを技術視点で解説【2026年版】
2026-07-10 semi-connect編集室 2026年7月、国産フィジカルAI基盤モデルを開発するノエトラ（Noetra）が事業を開始しました。経済産業省から5年間で最大1兆円の支援を …
