semi-connect
  • ホーム
  • 半導体プロセス
  • 半導体デバイス
  • 半導体の会社分析
  • 半導体 用語集[A-Z]
    • 「A」から始まる半導体用語
    • 「B」から始まる半導体用語
    • 「C」から始まる半導体用語
    • 「D」から始まる半導体用語
    • 「E」から始まる半導体用語
    • 「F」から始まる半導体用語
    • 「G」から始まる半導体用語
    • 「H」から始まる半導体用語
    • 「I」から始まる半導体用語
    • 「J」から始まる半導体用語
    • 「K」から始まる半導体用語
    • 「L」から始まる半導体用語
    • 「N」から始まる半導体用語
    • 「O」から始まる半導体用語
    • 「P」から始まる半導体用語
    • 「Q」から始まる半導体用語
    • 「R」から始まる半導体用語
    • 「S」から始まる半導体用語
    • 「T」から始まる半導体用語
    • 「U」から始まる半導体用語
    • 「V」から始まる半導体用語
    • 「W」から始まる半導体用語
    • 「X」から始まる半導体用語
    • 「Y」から始まる半導体用語
    • 「Z」から始まる半導体用語
  • メモリ
  • 半導体ランキング
  • 英語フレーズ
  • お問い合わせ
メモリ

CXMTのHBM3挑戦2026──ファーウェイへのサンプル出荷は実現、量産はなぜ難しいのか

2026-08-14 semi-connect編集室
なぜHBM3がCXMTにとって「最大の野望」なのか CXMTがDDR5量産で三大メーカーに迫っているのは事実だ。 しかしそれだけでは …
SiCウェハー・基板の全知識 昇華法・価格・8インチ移行 半導体プロセス

SiCウェハー・基板の全知識|昇華法・価格が高い理由・中国勢の台頭・8インチ移行を解説

2026-08-14
SiCパワー半導体のコストと性能は、実はウェハー(基板)で大半が決まります。シリコンでは「基板は安い脇役」ですが、SiCでは基板がデバイス原 …
イビデン株の投資評価2026──ABF超サイクル・NVIDIA依存度・PER 16倍の妥当性を検証 半導体の会社分析

イビデン株の投資評価2026──ABF超サイクル・NVIDIA依存度・PER 100倍超の是非

2026-08-14 semi-connect編集室
「AI半導体関連銘柄」としてのイビデンをどう評価するか イビデン(東証プライム:4062)は、NVIDIAのAI用GPUを物理的に支えるI …
半導体プロセス

ガラス基板とCoPoS──イビデンが挑むABF有機基板の限界突破と2028年量産への道

2026-08-14 semi-connect編集室
「有機基板の25年が終わる」という衝撃 1999年にIntelのPentium IIIに初めて採用されて以来、ABF有機基板(FC-BGA …
半導体の会社分析

ABF基板サプライヤー比較2026──イビデン・新光電工・AT&S・ユニミクロンのシェアと戦略

2026-08-13 semi-connect編集室
ABF基板市場は「少数精鋭」で動く AI向けFC-BGA基板(ABF基板)は、最先端の製造ノウハウが求められるため、参入できるサプライヤー …
SiCパワー半導体とは 特徴・世界シェア・メーカー・課題 半導体デバイス

SiCパワー半導体とは?特徴・世界シェア・メーカー・課題をわかりやすく解説【2026年版】

2026-08-13
EVの航続距離を伸ばし、新幹線を軽くし、AIデータセンターの電力を支える——いま最も注目されるパワー半導体材料がSiC(炭化ケイ素、シリコン …
半導体製造装置

イビデンのセラミック事業──DPF苦戦の陰で育つ「半導体装置向けグラファイト」という第2の柱

2026-08-13 semi-connect編集室
「苦戦するセラミック」と「育つグラファイト」という2つの顔 イビデンの2026年3月期セラミック事業は、売上826億円(前年比▲1.8%) …
半導体の会社分析

イビデン5,000億円投資の全内訳──AI需要・経産省補助金・岐阜2拠点の稼働スケジュール

2026-08-13 semi-connect編集室
「全社売上高を超える」過去最大規模の投資決断 2026年2月、イビデンは驚くべき投資計画を発表した。 2026〜2028年度の3カ年 …
Tower Semiconductorの日本戦略2026──富山・新潟ファブへのMEIT補助金とTPSCO提携の全容 半導体の会社分析

Tower Semiconductorの日本戦略2026──富山・新潟ファブへのMETI補助金1,600億円とシリコンフォトニクス量産への道

2026-08-12 semi-connect編集室
「外資ファウンドリに1,600億円」——日本が光半導体に賭けた理由 2026年7月14日、イスラエル発の特化型ファウンドリTower Se …
GaN窒化ガリウム半導体の仕組みとSiCとの違い 半導体デバイス

GaN(窒化ガリウム)半導体とは?仕組み・SiCとの違い・AIデータセンターで飛躍する理由を解説

2026-08-12
スマホの急速充電器が数年で驚くほど小さくなったことに気づいた人は多いはずです。その立役者がGaN(窒化ガリウム)半導体。そして2026年、G …
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • ...
  • 39
タグから探す
ABF基板 (6) AI半導体 (43) CoPoS (5) CoWoS (9) DRAM (6) EUV (9) HBM (20) HBM4 (6) intel (5) micron (6) Noetra (10) NVIDIA (13) Rapidus (13) Samsung (5) SiC (5) SK hynix (5) SKハイニックス (6) TSMC (8) イビデン (8) イメージセンサー (14) エッジAI (10) クリーンルーム (5) ソニー (5) チップレット (7) ノエトラ (11) パッケージング (6) パワー半導体 (12) フィジカルAI (12) マイクロン (7) メモリ (7) レーザーテック (7) 企業分析 (13) 先端パッケージング (26) 光電融合 (6) 前工程 (22) 半導体ランキング (24) 半導体基礎 (20) 半導体投資・経済 (5) 半導体材料 (15) 半導体設計 (6) 工場・企業一覧 (60) 工場管理 (7) 後工程 (21) 英語・キャリア (6) 車載半導体 (12)

人気記事はこちら

  • 【地方別】 日本国内の 半導体メーカー
    1

    日本国内の半導体メーカーの一覧リスト【2026年版】【地方別】

  • 熊本県の半導体関連企業・工場一覧
    2

    熊本の半導体工場はどこ?TSMC(JASM)など場所・地図つき企業一覧

  • lead frame_eyecatch
    3

    半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します

  • 半導体ウエハーを削るバックグラインド工程
    4

    バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】

  • CPUメーカーの世界ランキング
    5

    【ランキング】CPUメーカーの世界ランキング

最近の投稿

  • CXMTのHBM3挑戦2026──ファーウェイへのサンプル出荷は実現、量産はなぜ難しいのか
  • SiCウェハー・基板の全知識|昇華法・価格が高い理由・中国勢の台頭・8インチ移行を解説
  • イビデン株の投資評価2026──ABF超サイクル・NVIDIA依存度・PER 100倍超の是非
  • ガラス基板とCoPoS──イビデンが挑むABF有機基板の限界突破と2028年量産への道
  • ABF基板サプライヤー比較2026──イビデン・新光電工・AT&S・ユニミクロンのシェアと戦略
エンジニア

出張の際は、じゃらんで宿探し

カテゴリー

  • GPU
  • IoT
  • エンジニア×英語
  • パッケージ
  • メモリ
  • 半導体が学べる大学
  • 半導体の会社分析
  • 半導体の工場
  • 半導体の理論
  • 半導体クイズ
  • 半導体デバイス
  • 半導体プロセス
  • 半導体業界
  • 半導体用語集
  • 半導体製造装置
  • 未分類
  • 環境
プライバシーポリシー 免責事項 2021–2026  semi-connect