半導体後工程とは？ダイシングから先端パッケージまで全工程を解説【2026年最新】
2026-06-05 semi-connect編集室 半導体後工程（バックエンドプロセス）は、ウェハ上に形成されたチップを製品として完成させるための工程群です。前工程（ファブリケーション）で …
TSV（シリコン貫通電極）とは？仕組みから最新HBM・3D積層まで徹底解説【2026年版】
2026-06-04 semi-connect編集室 TSV（Through-Silicon Via／スルー・シリコン・ビア）は、シリコンチップを垂直方向に貫通する微細な電極（穴）です。チッ …
CoWoSとは？TSMCの先端2.5Dパッケージング技術【AI GPU需要で生産が逼迫】
2026-06-03 semi-connect編集室 AI向けGPUの性能競争が激化する中、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」という半導体パッケージング技術が …
背面給電技術の製造プロセス詳解｜ウェハー薄化・裏面配線・ナノビア形成の最前線
2026-05-14 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）の実現には、従来の半導体製造プロセスに全く新しい工程が加わります。 ウェハーを数十nmまで薄く研磨する「極薄 …
半導体レチクル（フォトマスク）の価格とは？プロセスノード別のコスト推移を徹底解説
2026-05-06 semi-connect編集室 半導体業界のニュースで「2nm（ナノメートル）」や「3nm」といった言葉を耳にすることが増えました。最新のスマートフォンやAIチップを支える …
半導体とスマホを支える「魔法の粉」：レチクルとレアアースの意外な関係
2026-05-06 semi-connect編集室 現代社会において、スマートフォンやAI、自動運転車はなくてはならない存在です。これらの心臓部である「半導体チップ」を作るために欠かせないのが …
半導体産業の「原版」を握る：レチクルビジネスで躍進する企業たち
2026-05-06 semi-connect編集室 現代の生活に欠かせないスマートフォン、AI、自動車。これらすべてを動かしているのは、爪の先ほどの小さなチップ「半導体」です。この半導体を作る …
背面給電技術の未来展望｜2030年以降の半導体ロードマップとBSPDNの進化
2026-04-21 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）は2025〜2026年の量産化フェーズを経て、2030年以降にはさらなる技術的進化を遂げると予測されます。 …
