半導体プロセス 熱酸化SiO2で消費されるSiの量の計算 2023-09-23 non-fungy semi-connect 熱酸化SiO2は半導体に欠かせない重要な膜 SiO2(シリコン酸化膜)の中には、熱酸化SiO2やTEOSなどいろいろな種類があります。 その中で熱酸化SiO2はもっとも品質 …
半導体プロセス 温度帯ごとのCVDプロセスを整理する 2023-09-23 non-fungy semi-connect CVD（Chemical Vapor Deposition、化学気相成長）は、材料をガス状の前駆体から固体薄膜またはコーティングとして成長させるプロセスです。 CVDの際の温 …
半導体プロセス いろいろなエキシマレーザーと名前の由来 2023-09-18 non-fungy semi-connect エキシマレーザーは、異なる希ガスの組み合わせを媒体として使用することによって、異なる波長や特性の紫外線レーザーを生成できるため、さまざまなタイプが存在します。 以下に、一般的 …
半導体の理論 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の違い 2023-09-17 non-fungy semi-connect 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の用語は、名前が似ているため混同されることがありますが、実態はまったくの別物です。 以下にそれぞれの用語の一般的な意味を説明します。 ソル …
半導体の理論 酸化還元反応とは? 2023-09-17 non-fungy semi-connect 酸化還元反応とは？ 酸化反応（Oxidation reaction）は、化学的な反応の一種で、元素や化合物が酸素と反応して電子を失うプロセスです。 この反応では、酸素が他の …
半導体プロセス 半導体工場で使用するガスや薬品 2023-09-16 non-fungy semi-connect 半導体工場で使用するガス 窒素ガス（N2）： 酸化プロセスやアニールプロセスで酸素を除去するために使用されます。また、窒素はクリーンルーム内でクリーンな環境を維持するためにも使 …
半導体プロセス 半導体ウエハの加工フローを解説 2023-07-02 non-fungy semi-connect 半導体ウエハは、半導体チップのもとになる重要な材料です。 ウエハは、薄い円盤形状になって、ウエハメーカー(信越化学工業株式会社やSUMCOなど)から半導体デバイスメーカーへ納 …
半導体の会社分析 イオン注入機メーカーやイオン注入(ドーピング)の原理 2023-06-14 non-fungy semi-connect イオン注入（イオンインプラント, ion-implant）は、半導体製造工程の一つであり、特に製品の品質と性能を向上させるために用いられます …
半導体デバイス 半導体パッケージとフィラーの関係【半導体の後工程】 2023-06-13 non-fungy semi-connect フィラー(Filler)とは、一般的に、ある材料の体積を増やすために、または特定の物理的、化学的、または機械的特性を改善するために、別の材料 …
半導体デバイス 【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは? 2023-06-13 non-fungy semi-connect リードフレームは、半導体デバイス（ICやメモリなど）のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード …
