半導体プロセス バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】 2022-07-30 non-fungy semi-connect バックグラインド工程とは 半導体デバイス製造の生産性上げるためにシリコンウエハーは直径150mm→200mm→300mmと大きくなってきま …
半導体プロセス 【目的別に整理】半導体プロセスのいろいろな熱処理の種類 2022-07-30 non-fungy semi-connect 半導体デバイスの製造での熱処理は、シリコンウエーハを窒素(N2)やアルゴン(Ar)などの不活性ガス雰囲気中で熱を与えることを意味します。 …
半導体プロセス 不純物ドーピングの手法について 2022-07-03 non-fungy semi-connect 半導体ウエハに不純物領域(拡散層)をつくって、PN接合を作るために、不純物ドーピング(Doping)と不純物拡散は必要不可欠です。 不純物ドーピングの手法 イオン注入+熱拡散 …
半導体プロセス 半導体に急速に熱を加えるRTA(アール・ティー・エー)とは 2022-07-02 non-fungy semi-connect 半導体プロセスには、半導体ウエハに熱を加えることが欠かせません。 なぜなら、半導体ウエハに狙い通りのPN接合(不純物の拡散層)を作るた …
半導体プロセス 単結晶半導体基板の上にさらに単結晶半導体を成長させる「エピタキシャル成長」 2022-01-13 non-fungy semi-connect 今回取り上げるのは、半導体のエピタキシャル成長です。 画面の前の聡明なみなさんはきっとこう思っていると思います。 「そもそも半導 …
半導体プロセス 【光/EUV/X線/電子線/イオンビーム】リソグラフィ(写真製版)技術の全体像を解説! 2022-01-11 non-fungy semi-connect 光リソグラフィ g線光源の光リソグラフィ 高圧水銀アーク灯から発せられる波長436nmの光(電磁波)をg線(じーせん)といいます。 i …
半導体プロセス Siのエッチングの原理を化学式を使って解説【半導体の前工程プロセス】 2022-01-09 non-fungy semi-connect 半導体として最も使われている材料がSi(シリコン)です。 半導体の製造プロセスでは、Siをいかに精密に、正確に、速く加工できるか、とい …
半導体プロセス 半導体プロセスの前工程「ドライエッチング」とは 2022-01-07 non-fungy semi-connect ドライエッチングは、半導体チップの微細化(高性能化、低消費電力化)を求めて開発された「膜削りの技術」です。 ウェットエッチングは薬液を …
半導体プロセス 半導体プロセスの前工程「ウェットエッチング」について解説します 2022-01-06 non-fungy semi-connect 半導体プロセスに欠かせないのが特定の膜を削り取るエッチングプロセス(Etching Process)です。 エッチングの手法には大きく …
半導体プロセス 写真製版(光学的リソグラフィ)工程について解説します 2022-01-04 non-fungy semi-connect リソグラフィ(Lithography)とは、マスクに描かれたパターン(模様)を、半導体ウェーハの上につけた感光性物質(フォトレジスト)に転写 …
