High-NA EUV完全解説2026──開口数0.55・Anamorphic光学系・IntelとTSMCで採用戦略が分かれる理由
2026-07-18 semi-connect編集室 2026年7月、Intelが世界で初めてHigh-NA EUV（開口数NA=0.55）を使った量産ロジックチップを出荷しました。従来EUV（ …
CoWoSボトルネック2026：NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態
2026-07-17 semi-connect編集室 AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造（Fab）ではない。H100・ …
半導体検査装置メーカー比較2026──KLA・レーザーテック・アドバンテスト・日立ハイテクを工程別・業績別に整理
2026-07-17 semi-connect編集室 「半導体検査装置」と一口に言っても、フォトマスクの欠陥を見る装置、ウェーハ上のパターンを計測する装置、完成したチップの電気特性をテストする装 …
EUVとDUVを徹底比較──なぜ3nm以降はEUVしか選択肢がないのか、コスト・解像度・スループットで整理
2026-07-17 semi-connect編集室 「EUVとDUVの違いは波長」という説明を聞いたことがある方は多いでしょう。しかし「だからなぜ3nm以下はEUVしか使えないのか」「DUVで …
フォトリソグラフィの進化の歴史──g線・i線・KrF・ArF液浸・多重露光・EUV・High-NA EUVまで40年の技術革命
2026-07-16 semi-connect編集室 1980年代に半導体製造ラインで使われていた光の波長は436nm（g線）でした。2026年現在、最先端ファブでは13.5nm（EUV）が使わ …
EUVフォトマスク（レチクル）完全解説──1枚数千万円・反射型構造・位相欠陥とActinic検査が必要な理由
2026-07-16 semi-connect編集室 半導体の製造ラインで1枚数千万円〜1億円超の値段がつくものがあります。EUVフォトマスク（レチクル）です。 EUVリソグラフィでは、こ …
ADEKA（アデカ）半導体材料を徹底解説──ALDプリカーサー世界シェア15%・120億円の新拠点と2035年戦略
2026-07-16 semi-connect編集室 「食品添加物や樹脂添加剤を作っている化学会社」──ADEKAをそう認識している人は多いかもしれません。しかし実態は、ALD（原子層堆積）向け …
レーザーテックの競争力を徹底解剖──EUVマスク検査で世界シェア100%を独占できる本当の理由
2026-07-15 semi-connect編集室 「従業員1,300人の会社が、売上2,200億円・営業利益率45%超・世界シェア100%」──レーザーテック株式会社（証券コード：6920） …
