半導体プロセス半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、3つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …