1. InFOとは？
InFO（Integrated Fan-Out）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した先端Fan-Out型パッケージング技術です。
従来のパッケージではチップを有機基板に実装しますが、InFOでは基板を使わず、再配線層（RDL）で直接チップを接続・封止します。
この方法により、薄型・軽量化、高周波特性の向上、コスト削減を実現できるため、スマートフォンAP（アプリケーションプロセッサ）やモバイルSoCで広く採用されています。
2. InFOの構造と特徴
従来パッケージとの違い
| 項目 | 従来パッケージ（FC-BGA等） | InFO |
|---|---|---|
| 基板 | 必要 | 不要 |
| 厚み | 厚い（>1mm） | 薄い（〜0.8mm以下） |
| 配線 | 基板配線＋バンプ | 再配線層（RDL） |
| 特徴 | コスト高、厚みあり | 薄型・軽量・高周波対応 |
構造の流れ（簡易）
チップ配置：複数のダイを再配線層上に配置
再配線形成：金属配線（RDL）でチップを接続
封止（モールド）：樹脂で保護
はんだボール形成：外部接続端子を実装
3. InFOの種類
3-1. InFO-PoP（Package-on-Package）
モバイルSoC＋DRAMを縦積み
スマートフォンAP（Apple Aシリーズなど）に採用
3-2. InFO-MS（Multi-Stack）
複数のロジックチップを搭載可能
高性能モバイルやネットワーク機器向け
3-3. InFO-oS（on-Substrate）
InFO構造＋基板実装を組み合わせ、高I/O数デバイスに対応
HPCやAI向けにも展開
4. InFOのメリット
薄型・軽量
→ スマホやウェアラブルに最適高周波特性向上
→ 基板レス構造で配線短縮コスト低減
→ 基板製造・実装工程が不要歩留まり改善
→ 小型デバイス向けでは効率的
5. 課題
大型チップや高消費電力用途には熱管理の課題
基板を使わないため、I/O数が多いデバイスは制約あり（→InFO-oSで対応）
Fan-Out工程は再配線の微細加工精度が必要
6. 主な採用製品
Apple A10/A11以降のiPhone用SoC（InFO-PoP）
高性能スマホAP（MediaTek Dimensity等）
一部ネットワークプロセッサやAIアクセラレータ
7. CoWoSとの違い（簡易比較）
| 項目 | InFO | CoWoS |
|---|---|---|
| 主用途 | モバイル・中性能SoC | HPC・AI・GPU |
| 構造 | Fan-Out（基板レス） | 2.5D＋大型インターポーザー |
| コスト | 低〜中 | 高 |
| 厚み | 薄い | 厚い |
| メモリ接続 | PoPで可能 | HBM統合可 |
8. 市場動向と展望
モバイル市場ではInFOが事実上の高性能SoC標準パッケージに
将来的には、ウェアラブル・AR/VRデバイス・IoT向けにも拡大
TSMCはInFOの大型化（InFO-oS）でAI/HPC市場も狙う動き
Fan-Out市場全体は2023〜2030年に年平均成長率15%以上で拡大予測
9. まとめ
InFOは、モバイルデバイスに最適化された薄型・軽量・高性能なパッケージング技術であり、
Appleや主要スマホメーカーの採用により業界標準の地位を確立しました。
今後は、InFOの高周波特性や低コスト性を活かして、5G、AR/VR、IoT、さらにはHPC領域へと応用範囲が広がると見られます。
