タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設けられたタイバー部分を切断して、各リードを分離する工程です。
タイバーカットの手順
・モールド樹脂で覆われた半導体チップを搬送容器でクリーンルームから搬出します。
・クリーンルームの外で、タイバー切断機にかけてタイバー部分を切断します。
封入工程直後のリードフレーム(Lead Frame; L/F)は、樹脂とリードフレーム(Lead Frame; L/F)の部材同士の膨張率が合わないため、フレームがベコベコと変形していることがあります。
封入済みのリードフレーム(Lead Frame; L/F)を金型にセットするときに、位置決めピンがフレームの位置を捉えないと、切断箇所がずれるので要注意です。
ダイバーカット工程ではタイバー部を切断すると同時に、タイバー部分のフラッシュもついでに打ち落とすことになります。
フラッシュ(樹脂バリのこと。フラッシュ・バリともいう。)の形状や量は様々で、フラッシュの量が多いと、その中にあるフィラー(樹脂に配合されている添加剤のこと。樹脂を高機能化させる目的でフィラーが使用される)でカットに使う金型の摩耗が進むことがあります。
ひどい場合には金型の櫛(くし)状部が折れることもありえます。
タイバーカット工程後は、めっき工程になります。
まとめ
リードフレーム(Lead Frame; L/F)のタイバー部を切断金型で切断する。
バリの一部は除去されるが、完全には除去することはできません。
