半導体用語集

「A」から始まる半導体の用語集【保存版】

Aからはじまる半導体の用語集

「A」から始まる半導体用語をまとめて掲載しました。

半導体と言っても、電子回路や化学などの用語もあります。

不足している単語は日々更新していきますので宜しくお願いします。

「この単語ないな・・・」「この単語は半導体用語集に入れてほしい・・・」といったご要望がありましたら、お問い合わせフォームからぜひ宜しくお願いいたします。

a-C:F

読み方:アモルファス・カーボン:フッソ

英語:amorphous Carbon with Fluorine

解説:a-C:Fは、比誘電率が約2.6の低誘電率膜で、多層配線の層間絶縁膜として期待される材料の1つです。

通常、高密度プラズマCVDなどを用いてC4F8ガスの分解によって成長させます。

AC特性

読み方:エイ・シー・トクセイ

英語:AC characteristics

解説:AC特性とは、交流入力信号を加えたときの電気/電子デバイスの出力特性のことです。

特性項目はそれぞれの電気/電子デバイスの機能によって様々です。

ACテスト

読み方:エイ・シー・テスト

英語:AC test

解説:交流試験のことをACテストと読んだりします。

A/Dコンバーター

読み方:エイ・ディー・コンバーター

英語:Analog to Digital Converter

解説:A/Dコンバータは、A/D変換器ともいいます。

アナログ信号をデジタル信号に変換する回路のことを指します。

1.アナログ信号のある周期ごとの値を取り出し(これを「サンプリング」と呼びます)、

2.取り出された値を有限個のレベル偵のもっとも近い値に割り当て(これを「量子化」と呼ぶ)、

3.この量子化された各信号を2進コードや2基10進コード(BCSコード)などにコード化して出力します。

量子化するレベル数が多いほど分解能が高くなります。

またサンプリングする周波数(変換速度)が高いほど高速動作が可能です。

A/D変換の方式として、積分方式、逐次比較方式、並列比較方式などがあります。

並列比較方式は低分解能にして高速測定用、

積分方式、逐次比較方式は高分解能でオーディオ、通信などに用いられることが多いとされています。

AFM

読み方:エー・エフ・エム

英語:Atomic Force Microscope

解説:AFMは、原子間力頭微鏡のこと。

AGC

読み方:エイ・ジー・シー

英語:automatic gain control

解説:AGCは、自動利得制御のこと。

AGV

読み方:エー・ジー・ヴィ

英語:auto guided vehicle

解説:AGVは、無軌道搬送車のこと。

Agペースト

読み方:ギンペースト/エージーペースト

英語:silver paste

Al

読み方:アルミニウム

英語:Aluminum

AlGaAs

読み方:アルミニウム・ガリウム・ヒソ

英語:Aluminum Gallium Arsenide

解説:II-V族化合物半導体であるGaAsとAIAsの混晶を「AlGaAs」といいます。

格子定数がGaAs:5.653Å(オングストローム)、AlAs:5.661Å(オングストローム)とほぼ等しいため、格子整合のとれた結品性のヘテロ接合が容易に形成できるのが特徴です。

禁制帯幅はAlAsの組成比が多くなるほどGaAsの1.42[eV]から広くなります。

n型AlGaAsと高抵抗のGaAsへテロ接合界面が形成する三角形の井戸型ポテンシャルには高移動度の二次元電子ガスが誘起されます。

この電子を利用したトランジスタがHEMTです。

AlGaAs/GaAsヘテロ接合をエミッタベース接合とするものをHBTといいます。

AlGaAsは、可視半導体レーザの活性層にも利用されます。

ALD

読み方:エー・エル・ディー

英語:Atomic Layer Deposition

解説:ALDを日本語に直すと、原子層堆積法といいます。その名の通り、原子1層分の極めて薄い厚みの層を堆積することができる手法です。

繊細な厚み制御が要求される膜の成膜に使用されます。

 

ALU

読み方:エー・エル・ユー

英語:Arithmetic Logical Unit

解説:四則演算や論理演算(OR、AND、NOTなど)機能をもった回路をALUといいます。

算術論理演算装置とも呼ばれることがあります。

高速プロセッサなどでは、ALUを複数個備えることで並列演算を行っているケースがあります。

AM

読み方:エイ・エム

英語:Amplitude Modulation

解説:振幅変調のことをAMといいます。

例えば、「ラジオのAM放送」のAMは振幅変調のことを指しています。

AM検波器

読み方:エイ・エム ケンパキ

英語:AM detector

解説:AM検波器は、振幅復調器ともいわれます。

包絡線検波器波、ヘテロダイン検波などがあります。

包絡線検波は、ダイオードにより整流した後、低域フィルタにより変調成分だけを取り出すというやり方でAM検波を行います。

一方、ヘテロダイン検波は変調を受けた信号と同相の正弦波を掛け算することにより振幅変調成分を取り出してAM検波を行います。

AM変調器

読み方:エイエムヘンチョウキ

英語:AM modulator

解説:振幅変調器のこと

アナログ掛け算の働きをする平衡変調器を利用する場合、搬送波成分を含まない両側波帯成分の振幅変調信号が得られるのが特徴です。

AND

読み方:アンド

解説:基本論理演算の1つで、「〇〇かつ〇〇」を意味します。

「論理積」とも呼ばれます。

論理記号は通常「・」で表されます。

例えば、2つの論理命題A、Bに対するANDの論理式はA・Bとなります。

AとBが共に「1」のときA・Bは「1」になります。

Aが「0」かつBが「1」のとき、A・Bは「0」になります。

Aが「1」かつBが「0」のとき、A・Bは「0」になります。

Aが「0」かつBが「0」のとき、A・Bは「0」になります。

ANDゲート

読み方:アンドゲート

英語:AND gate

解説:ANDゲートは、基本論理ゲートの1つです。

複数の入力の論理値に対しAND演算を行い、結果の論理値を1個の出力として出す機能を持った基本論理回路です。

AP-CVD

読み方:エイ・ピー・シー・ヴィ・ディー

英語:Atmospheric Pressure-Chemical Vapor Deposition

解説:常圧化学気相成長

APD

読み方:エイ・ピー・ディー

英語:Avalanche Photo Diode

解説:APDは、アバランシェ・フォト・ダイオードのことです。

APM洗浄

読み方:エー・ピー・エム・センジョウ

英語:Ammonium Hydroxide Hydrogen Peroxide Mixture Cleaning

解説:APM洗浄は、水酸化アンモニウム(NH4OH)と過酸化水素(H202)と水(H2O)からなる混合薬液で半導体ウエハーを洗浄することを指します。

半導体の洗浄プロセスではよく使われている洗浄方法です。

半導体ウエハー上のパーティクルや有機物を除去する効果が高いのが特徴です。

Ar

読み方:アルゴン

英語:argon

ARC

読み方:アーク

英語:anti reflection coating

解説:ARCは、反射防止膜のことです。

ArFエキシマレーザー

読み方:エー・アール・エフ・エキシマ・レーザー

英語:Argon Fluoride Exima Laser

解説:ArFエキシマレーザーは、写真製版(リソグラフィ)プロセスにおいて、マスクパターンを半導体ウエハー上に転写するために用いられる光源の一種のこと。

ArFエキシマレーザーの波長は193nm。

ArFエキシマレーザーの露光機の設計寸法は130〜70nmといわれています。

ArFエキシマレーザ光源を用いたステッパー露光機はArFステッパー、ArFエキシマステッパー、ArFエキシマレーザーステッパーなどと呼ばれますが、すべて同じ意味です。

As

読み方:アーセニック

英語:Arsenic

解説:Asは、ヒ素(砒素)のこと。

ASCP

読み方:エイ・エス・シー・ビー

英語:application specific customer product

解説:ASCPは、ASICの一種で顧客専用ICのこと。バリバリの特注IC製品のことを指します。

同じASICとして、特定用途の専用ICであるASSPと区別される。

ASIC(エイシック)

読み方:エイシック

英語:Application Specific Integrated Circuit

別名:特定用途向けIC

解説:ある特定の用途に特化した半導体ユーザーの要求に合わせて、カスタム化あるいはセミカスタム化した半導体デバイスを「ASIC」と呼びます。

例えば、ゲートアレイ、スタンダードセルIC、FPGAなどがASICにあたります。

特注カスタムIC品なので、生産量は少なくなり、製造コストが高いので、自ずと価格も高くなりますが、オリジナリティのある製品をつくることができるのが魅力です。

ASSP

読み方:エイ・エス・エス・ピー

英語:Application Specific Standard Product

解説:ASSPは特定用途向け標準ICのことです。

ASICの中にASSPが含まれるイメージ。

標準化されたICなので、特定のユーザーのために特注カスタムしたものではなく、ユーザーを限定しないで大量生産、大量販売するICのことを指して「ASSP」と言われます。

半導体メーカーとしては、標準化できるので、生産効率が上がってやすいコストで生産でき、ユーザーも安い価格で購入できるメリットがあります。

しかし、特注カスタムしてほしいときには、不便。

Au-Si共晶

読み方:キン・シリコン・キョウショウ

英語:Gold-silicon Eutectic

解説:金(Au)とシリコン(Silicon, Si)の共晶(2.85wt%のSi)をAu-Si共晶といいます。

ICチップのパッケージへのマウントやセラミックケースのキャップ封止などでAu-Si共晶が使われています。

AMAT(Applied Materials)

読み方:エーマット(アプライドマテリアルズ)

解説:世界最大の半導体製造装置メーカーの名前。

本拠地はアメリカ。

あらゆる半導体プロセスの製造装置をカバーしています。

半導体業界にいる人は一度は聞いたことがある企業名だと思います。