ZIP[Zigzag Inline Package]
ZIP（Zigzag Inline Package）は、主に集積回路（IC）で使用されるパッケージの一種だ。
ZIPパッケージは、一列または複数列に配列されたピンが両側に配置されているのが特徴で、そのピンの配置がジグザグ状になっている。
そのために、名称にZigzagとなっている。
この形状は、基板上でのピンの実装密度を高めることができ、より多くの接続を可能にするために設計されている。
ZIPは1980年代から1990年代にかけて特に人気がありましたが、表面実装技術（Surface Mount Technology, SMT）の発展により、徐々に他のパッケージ形状に取って代わられた。
ZIPパッケージは、主にメモリチップやマイクロプロセッサなど、比較的大きなピン数を持つコンポーネントに使用される。
このパッケージ形式の利点は、スルーホール実装技術を使用しながらも、基板上でのコンポーネントの占有面積を減少させることができる点にある。
しかし、SMTパッケージの方が製造が容易で、より小さく、より高密度な実装が可能であるため、現代の電子機器ではZIPよりもSMTパッケージが好まれる。
ZIPパッケージのもう一つの特徴は、熱管理が比較的容易であることだ。
ジグザグ配置により、各ピン間に空間が確保されるため、熱が発散しやすくなる。
また、パッケージ自体が比較的大きいため、熱を分散させるための追加のヒートシンクや冷却装置を取り付けやすい。
今日では、ZIPパッケージを見ることは少なくなったが、レトロな電子機器や特定の産業用途ではまだ使用されている場合がある。
最新の技術や電子機器の設計においては、より小型で効率的なパッケージが好まれる傾向にある。
Zパラメータ
半導体領域におけるZパラメータ（インピーダンスパラメータ）は、電子回路やネットワークの挙動を記述するために使用されるパラメータの一つだ。
これは、特に線形双方向ネットワークの分析において有用で、回路の入出力関係をインピーダンスの形で表現する。
Zパラメータは、ネットワークがどのように電圧と電流の間の関係を変換するかを示すために用いられる。
