IoTNVIDIA GPU Cloud(NGC)とは? GPU Cloudの強みと弱みについて
2024-03-10 non-fungy semi-connect
NVIDIA GPU Cloud（NGC）は、NVIDIA社が提供するクラウドベースのサービスで、人工知能（AI）、ディープラーニング、高性 …
半導体デバイスNVIDIAのRTX 4070とアーキテクチャ・周辺技術について
2024-03-10 non-fungy semi-connect
NVIDIAのRTX 4070は、NVIDIA社のGeForce RTX 40シリーズのグラフィックカードの一つであり、高性能なゲーミングコ …
半導体デバイスAMDのAI半導体評価キット VEK280とは?
2024-02-13 non-fungy semi-connect
米国のAMD社は、世界的な半導体メーカーです。 Intelと並び、パソコンのCPUやGPUを多く世の中に提供しています。 その中 … 半導体デバイスGPUの種類
2024-02-06 non-fungy semi-connect
GPUの種類
GPU（Graphics Processing Unit）は、コンピューターのグラフィックス処理や一般的な計算処理に使用される重要なコンポーネントです。 GP … 半導体デバイスHBM(High Bandwidth Memory)とは？
2024-01-31 non-fungy semi-connect
HBMとは？
HBM（High Bandwidth Memory）とは非常に高い帯域幅（データ転送速度）を持ったDRAM(Dynamic … 半導体デバイス【GPUを深堀り】メーカーからプログラミング環境、メモリ転送速度まで
2024-01-26 non-fungy semi-connect
GPUとは
GPU（Graphics Processing Unit）は、グラフィックス処理ユニットの略語です。 GPUは、コンピュ …
IoTGPUの多岐にわたるアプリケーション
2023-09-18 non-fungy semi-connect
GPUはもともとグラフィックス処理のために開発されましたが、その並列処理能力を利用して様々なアプリケーションで使用されるようになっています。以下はGPUの代表的なアプリケーションの … 半導体デバイス半導体パッケージとフィラーの関係【半導体の後工程】
2023-06-13 non-fungy semi-connect
フィラー(Filler)とは、一般的に、ある材料の体積を増やすために、または特定の物理的、化学的、または機械的特性を改善するために、別の材料 … 半導体デバイス【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは?
2023-06-13 non-fungy semi-connect
リードフレームは、半導体デバイス（ICやメモリなど）のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード … 半導体の会社分析CMOSセンサーの世界的企業、活用例、製造方法について
2023-06-10 non-fungy semi-connect
CMOSセンサーの世界的メーカー
CMOSセンサーの世界的メーカーは下記のとおりです。 日本のソニーが世界的な地位を長く堅持していま …
