Rapidusと日本の半導体エコシステム｜装置・材料・人材・研究機関の総力結集
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusの挑戦を支えるのは、日本が持つ半導体エコシステムの底力です。半導体製造装置・材料・化学薬品の分野で日本企業は依然として世界トッ …
背面給電技術の製造プロセス詳解｜ウェハー薄化・裏面配線・ナノビア形成の最前線
2026-05-14 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）の実現には、従来の半導体製造プロセスに全く新しい工程が加わります。 ウェハーを数十nmまで薄く研磨する「極薄 …
GAAトランジスタ×背面給電技術｜次世代半導体の最強コンビが変える2nm以降の世界
2026-05-14 semi-connect編集室 2nm以降の半導体世代で同時に導入される二つの革命的技術—「GAA（Gate-All-Around）トランジスタ」と「BSPDN（背面給電技 …
IR降下と配線効率の革新｜背面給電技術（BSPDN）が実現する電力品質向上
2026-05-14 semi-connect編集室 半導体チップ設計において「IR降下（IR Drop）」と「配線混雑（Routing Congestion）」は、性能向上を妨げる二大障壁です …
マイクロンのHBM戦略とAI半導体市場での存在感｜HBM3E・HBM4の最新動向
2026-05-12 semi-connect編集室 生成AIブームによりデータセンター向けのAIアクセラレーター（GPU・NPU）需要が爆発的に拡大しています。その心臓部に搭載され …
スマートフォン向けCMOSイメージセンサーランキング2024｜フラッグシップ搭載センサーを比較
2026-05-11 semi-connect編集室 スマートフォンカメラの性能はセンサー性能でほぼ決まります。同じAIソフトウェア・同じレンズがあっても、センサーが違えば根本的な画質は …
CMOSイメージセンサー次世代技術ランキング｜2030年を変える10の革新技術
2026-05-11 semi-connect編集室 CMOSイメージセンサーの進化は止まりません。 積層型・BSI・2TGなどの技術革新が現在の業界標準を作ったように、2030年 …
背面給電技術（BSPDN）とは？半導体の新アーキテクチャを基礎からわかりやすく解説
2026-05-03 semi-connect編集室 半導体チップの裏側から電力を供給する「背面給電技術（Backside Power Delivery Network：BSPDN）」が、最先端 …
