フィジカルAI vs 生成AI──半導体の要件はここまで違う【2026年版】
2026-07-08 semi-connect編集室 2026年7月、ソフトバンク・ソニー・ホンダ・NECら44社が出資する「ノエトラ（Noetra）」が国産フィジカルAI基盤モデルの開発を開始 …
アイシン×NEC×東北大が切り拓くスピントロニクスAI半導体──世界初エッジAIチップの全貌【2025年】
2026-07-08 semi-connect編集室 「なぜ自動車部品メーカーのアイシンが半導体を開発するのか」──この問いへの答えが、日本のスピントロニクス研究の最前線にあります。 アイ …
スピントロニクス（スピン半導体）完全解説【2026年版】原理・MRAM・最新応用まで
2026-07-05 semi-connect編集室 電子には「電荷（Charge）」と「スピン（Spin）」という二つの性質があります。 従来の半導体エレクトロニクスは電荷だけを利用して …
HBM4最新動向2026｜SK hynix独走・Micronがサムスン抜く・三社シェア大変動を徹底解説
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AIブームの燃料タンクとも言えるHBM（高帯域幅メモリ）市場が歴史的な転換期を迎えている。SK hynixがシェア62%で独走す …
IOWN(アイオン)とは？NTTが描く次世代ネットワークと「光電融合」の関係をわかりやすく解説
2026-06-28 semi-connect編集室 IOWN（アイオン又はアイウォン）は、NTTが2019年に打ち出した次世代の通信・情報処理基盤の構想です。 AIやデータ量の爆発で消費 …
シリコンフォトニクスとは？光電融合・CPOを支える光集積技術を解説
2026-06-27 semi-connect編集室 光電融合やCPO（コパッケージドオプティクス）を語るうえで、必ず登場するのがシリコンフォトニクスという言葉です。シリコンフォトニクスは、光電 …
CPO（コパッケージドオプティクス）とは？仕組み・メリット・課題を解説
2026-06-26 semi-connect編集室 AIデータセンターの消費電力と通信量が急増する中、その通信を担う技術として注目されているのがCPO（コパッケージドオプティクス／Co-Pac …
光電融合とは？仕組み・CPO・シリコンフォトニクス・IOWNまで徹底解説【2026年最新】
2026-06-23 semi-connect編集室 生成AIの普及でデータセンターの消費電力と通信量が爆発的に増え、これまで電気（銅配線）が担ってきたチップ間・ボード間の信号伝送が限界に近づい …
