CPO（コパッケージドオプティクス）とは？仕組み・メリット・課題を解説
2026-06-26 semi-connect編集室 PR（本記事にはアフィリエイト広告を含みます） AIデータセンターの消費電力と通信量が急増する中、その通信を担う技術として注目されているの …
光電融合とは？仕組み・CPO・シリコンフォトニクス・IOWNまで徹底解説【2026年最新】
2026-06-23 semi-connect編集室 PR（本記事にはアフィリエイト広告を含みます） 生成AIの普及でデータセンターの消費電力と通信量が爆発的に増え、これまで電気（銅配線）が担 …
【2026年5月】マイクロン最新ニュースまとめ｜世界最大245TB SSD・256GB DDR5・米国で1α DRAM量産
2026-06-20 semi-connect編集室 メモリ／ストレージ大手のマイクロン・テクノロジー（Micron、Nasdaq: MU）は、2026年5月に立て続けに重要なニュースを発表しま …
HBMが足りない！AI半導体ブームが引き起こすメモリ争奪戦と2031年に向けた市場展望
2026-06-17 semi-connect編集室 ChatGPTをはじめとする生成AIの普及が加速するにつれ、AIを動かすデータセンターの電力消費だけでなく、「メモリ」の需要も爆発的に増えて …
SiCを超える？世界初「酸化ガリウム」技術でEV・宇宙開発が変わる
2026-06-14 semi-connect編集室 はじめに 「酸化ガリウム（Ga₂O₃）」という材料をご存じでしょうか。SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）に次ぐ「次世代パワー半導 …
Rapidusの課題とリスク分析｜技術・資金・人材・市場——4つの壁を越えられるか
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusが2027年の量産目標を達成するためには、技術・資金・人材・市場（顧客獲得）という4つの巨大な壁を同時に越える必要があります。 …
Rapidusと日本の半導体エコシステム｜装置・材料・人材・研究機関の総力結集
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusの挑戦を支えるのは、日本が持つ半導体エコシステムの底力です。半導体製造装置・材料・化学薬品の分野で日本企業は依然として世界トッ …
背面給電技術の製造プロセス詳解｜ウェハー薄化・裏面配線・ナノビア形成の最前線
2026-05-14 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）の実現には、従来の半導体製造プロセスに全く新しい工程が加わります。 ウェハーを数十nmまで薄く研磨する「極薄 …
