semi-connect
  • ホーム
  • 半導体プロセス
  • 半導体デバイス
  • 半導体の会社分析
  • 半導体 用語集[A-Z]
    • 「A」から始まる半導体用語
    • 「B」から始まる半導体用語
    • 「C」から始まる半導体用語
    • 「D」から始まる半導体用語
    • 「E」から始まる半導体用語
    • 「F」から始まる半導体用語
    • 「G」から始まる半導体用語
    • 「H」から始まる半導体用語
    • 「I」から始まる半導体用語
    • 「J」から始まる半導体用語
    • 「K」から始まる半導体用語
    • 「L」から始まる半導体用語
    • 「M」から始まる半導体用語
    • 「N」から始まる半導体用語
    • 「O」から始まる半導体用語
    • 「P」から始まる半導体用語
    • 「Q」から始まる半導体用語
    • 「R」から始まる半導体用語
    • 「S」から始まる半導体用語
    • 「T」から始まる半導体用語
    • 「U」から始まる半導体用語
    • 「V」から始まる半導体用語
    • 「W」から始まる半導体用語
    • 「X」から始まる半導体用語
    • 「Y」から始まる半導体用語
    • 「Z」から始まる半導体用語
  • お問い合わせ
― CATEGORY ―

半導体用語集

non-fungy  2025-08-17 /  2025-11-23
半導体用語集

製造業における限度見本とは?

2025-08-17 non-fungy
製造業では「品質のばらつき」をいかに管理するかが重要な課題です。その中で活用されるのが 限度見本(limit sample) です。 限度見本とは、「合格と不合格の境界線」を具体 …
GPU

次世代データセンターを支える光電融合技術のすべて

2025-08-09 non-fungy
1. 光電融合とは? 光電融合(Photonic-Electronic Integration)は、電子回路(エレクトロニクス)と光通信回 …
no image 半導体用語集

「つ」から始まる半導体用語

2024-03-05 non-fungy
ツェナー降伏[Zener Breakdown] ツェナー降伏(Zener Breakdown)は、特に逆バイアス条件下でツェナーダイオード内で起こる現象のこと。 この現象は …
no image 半導体用語集

「ち」から始まる半導体用語

2024-03-03 non-fungy
窒化シリコン[Silicon Nitride] 窒化シリコン[Silicon Nitride]は、シリコンと窒素の化合物で、化学式はSi3N4と書く。 比誘電率が約7。  …
no image 半導体用語集

「た」から始まる半導体用語

2024-03-02 non-fungy
絶縁耐圧(Breakdown Voltage) 半導体における耐圧とは、半導体デバイスが安全に扱うことができる最大電圧のことを指す。 耐圧は、半導体デバイスが破壊されずに動 …
no image 半導体用語集

「そ」から始まる半導体用語

2024-02-29 non-fungy
層間絶縁膜[Inter Layer Dielectric] 半導体デバイスにおける層間絶縁膜(Inter Layer Dielectric, ILD)は、異なる導電層を分離し、電 …
no image 半導体用語集

「せ」から始まる半導体用語

2024-02-29 non-fungy
静電容量(Capacitance) 静電容量(Capacitance)は、電荷を蓄える能力を表す物理量だ。 単位はファラド(F)。 静電容量は、二つの導体間の電位差に …
no image 半導体用語集

「す」から始まる半導体用語

2024-02-29 non-fungy
水晶発振器[Crystal Oscillator, Quartz-Crystal Oscillator] 水晶発振器(Crystal Oscillator, クリスタルオシレータ …
no image 半導体用語集

「し」から始まる半導体用語

2024-02-29 non-fungy
紫外線露光[Ultra Violet Light Exposure] 半導体製造における紫外線露光(Ultra Violet Light Exposure)は、フォトリソグラフィ …
no image 半導体用語集

「さ」から始まる半導体用語

2024-02-27 non-fungy
三次元積層LSI(3D Large Scale Integration) 三次元積層LSI(Large Scale Integration)は、複数の半導体チップを縦方向に積層し …
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

最近の投稿

  • 半導体工場のMESとデータベース設計のER(Entity Relationship)図
  • WIP (Work In Progress) トラッキングとは?
  • 半導体工場におけるMESの役割
  • 【初心者向け解説】半導体業界の「最後の砦」!OSAT(オーサット)の役割と重要性とは?
  • 半導体工場で重要な超純水メーカー3選
エンジニア

出張の際は、じゃらんで宿探し

人気記事はこちら

  • 【地方別】 日本国内の 半導体メーカー
    1

    日本国内の半導体メーカーの一覧リスト【2022年版】【地方別】

  • 熊本県の半導体関連企業・工場一覧
    2

    熊本県の半導体関連企業・工場の一覧リスト【保存版】

  • lead frame_eyecatch
    3

    半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します

  • 半導体ウエハーを削るバックグラインド工程
    4

    バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】

  • 5

    半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します

カテゴリー

  • GPU
  • IoT
  • エンジニア×英語
  • 半導体が学べる大学
  • 半導体の会社分析
  • 半導体の工場
  • 半導体の理論
  • 半導体デバイス
  • 半導体プロセス
  • 半導体用語集
  • 半導体製造装置
  • 環境
  • HOME
  • 半導体用語集
プライバシーポリシー 免責事項 2021–2026  semi-connect