半導体知識テスト！あなたは何問正解できる？全10問クイズ【初級〜上級】
半導体の知識を楽しく確認できるクイズを用意しました。初級・中級・上級の3レベル各10問です。エンジニアの方はもちろん、半導体業界に興味がある方もぜひ挑戦してみてください。答えは各問の下に記載しています。
【初級】半導体の基礎クイズ（各1点）
A. 銅（Cu） B. シリコン（Si） C. 鉄（Fe） D. アルミニウム（Al）
▼答え：B. シリコン（Si） ——地殻中に豊富に存在し、精製・加工技術が確立されているため、半導体材料として最も広く使われています。
A. 半導体チップ B. 丸いシリコンの薄板 C. 露光装置 D. 封止材料
▼答え：B. 丸いシリコンの薄板 ——直径200mm（8インチ）や300mm（12インチ）の薄い円盤状のシリコン単結晶。この上に回路を形成します。
A. Fast Electron Transistor B. Field Effect Transistor C. Frequency Emission Technology D. Forward Emitter Terminal
▼答え：B. Field Effect Transistor（電界効果トランジスタ）
A. Extreme Ultraviolet（極端紫外線） B. Enhanced UV C. Extra Universal Voltage D. Electron Ultrafast Vision
▼答え：A. Extreme Ultraviolet（極端紫外線） ——波長13.5nmの光を使う最先端のリソグラフィ技術。ASMLが唯一の量産装置メーカー。
A. チップを削る量 B. 良品チップの割合 C. ウエハの厚さ D. プロセス時間
▼答え：B. 良品チップの割合 ——ウエハ上に作られた全チップのうち、規格を満たす良品の比率。高いほど生産効率が良い。
【中級】プロセス技術クイズ
A. Chemical Vapor Deposition B. Controlled Voltage Device C. Crystal Volume Design D. Copper Via Device
▼答え：A. Chemical Vapor Deposition（化学気相成長） ——ガスの化学反応で薄膜を形成するプロセス。半導体製造の成膜工程で広く使われる。
A. 絶縁膜 B. 感光性材料でパターン転写のマスクになる C. ドーピング材料 D. クリーニング液
▼答え：B. 感光性材料でパターン転写のマスクになる ——露光によって硬化（または可溶化）し、エッチングや不純物導入のマスクとして機能する。
A. 表面を荒らす B. 表面を平坦化する C. 表面を硬化する D. ドーパントを拡散する
▼答え：B. 表面を平坦化する ——多層配線形成の各層で表面凹凸をなくし、次工程のリソグラフィ精度を確保するために不可欠。
【上級】先端技術クイズ
A. BJT B. GAA（Gate All Around）FET C. JFET D. Tunnel FET
▼答え：B. GAA（Gate All Around）FET ——チャネルをゲートが四方から囲む構造で、FinFETよりリーク電流を抑制でき、3nm以下のノードで使われる。
A. スマートフォン向けDRAM B. AI・データセンター向けGPUのメモリ C. フラッシュメモリ D. キャッシュメモリ
▼答え：B. AI・データセンター向けGPUのメモリ ——広帯域・低遅延の3D積層メモリ。NVIDIA H100/H200にはHBM3/HBM3Eが搭載され、AI演算の高速化に貢献する。
あなたは何点でしたか？
0〜3点：半導体入門者。まずはsemi-connectの基礎記事から学びましょう。
4〜6点：基礎は押さえられています。プロセス技術の理解を深めましょう。
7〜8点：かなりの知識があります。先端技術の記事にも挑戦してみてください。
9〜10点：上級者！半導体業界のプロレベルの知識です。
さらに深く学びたい方は、semi-connectの半導体用語集や各解説記事をぜひご覧ください。
