2024年12月の半導体業界重要ニュース

2024年12月の半導体業界重要ニュース

2024年12月は半導体業界において複数の重要な動きが見られた月でした。年末に向けて各企業の戦略発表や次世代技術の進展が注目を集めました。以下では、この月の主要なニュースをまとめています。

技術革新と新製品発表

• NVIDIAの次世代GPU発表：NVIDIAが次世代AI処理向けGPU「Blackwell Ultra」の詳細仕様を発表。従来世代比で2倍のパフォーマンスを実現し、エネルギー効率も大幅に改善。
• マイクロンの次世代DRAMテクノロジー：マイクロン・テクノロジーが1α nmプロセス技術による高密度DRAMの量産開始を発表。データセンター向けメモリの電力効率が25%向上。
• クアルコムの新型モバイルプロセッサ：クアルコムが「Snapdragon 8 Elite」を発表。オンデバイスAI処理能力を強化し、スマートフォンの次世代機能をサポート。

市場動向と投資

• メモリ価格の上昇傾向：DRAMとNANDフラッシュの市場価格が2023年末から続く上昇傾向を維持。AIサーバー向け需要増加が主因とされる。
• 米国のCHIPS法による初期投資成果：米国政府がCHIPS法に基づく半導体製造支援の初期成果を発表。国内の製造能力拡大プロジェクトが予定通り進行中。
• インドの半導体製造拠点計画進展：インド政府とグローバル半導体企業の協力による国内初の大規模ファウンドリ建設計画が最終合意に達したと発表。

供給チェーンと地政学的影響

• 半導体貿易に関する新協定：日米欧と台湾、韓国による半導体サプライチェーン強化のための新たな国際協定が発表。重要技術の保護と安定供給を目指す。
• 中国の半導体自給率向上計画：中国政府が国家半導体基金の第三期として2,000億元（約4兆円）の投資計画を発表。国内企業の技術力向上と生産拡大を目指す。
• 半導体製造装置の需要回復：アプライドマテリアルズやASMLなど主要半導体製造装置メーカーが2025年の需要見通しを上方修正。特に先端ノードとメモリ分野での投資拡大を予測。

サステナビリティと環境配慮

• 半導体産業のカーボンフットプリント削減協定：世界半導体協会（SEMI）主導で主要半導体企業20社以上が参加する業界全体のカーボンフットプリント削減協定が締結。
• 循環型半導体製造プロセスの進展：インテルとソニーが使用済み半導体からの希少金属リサイクル技術の実用化に成功したと発表。資源の循環利用に向けた大きな一歩。

2024年12月のガジェット関連ニュース

Appleの新型フォルダブルデバイス開発

Appleが初のフォルダブルデバイスの開発を進めているという情報が業界筋から漏洩。2026年の市場投入を目指していると報じられる。

SamsungのAR/VRヘッドセット発表

Samsungが次世代AR/VRヘッドセット「Galaxy Vision Pro」を発表。高解像度ディスプレイと革新的な空間認識技術を搭載し、2025年第2四半期の発売を予定。

Sonyの新型スマートウォッチ

Sonyが健康管理機能を強化した新型スマートウォッチ「SmartWatch Vita」を発表。血糖値の非侵襲的モニタリング技術を搭載した初のコンシューマデバイスとして注目を集める。

AIスマートスピーカーの新世代

GoogleとAmazonが同時期に次世代AIスマートスピーカーを発表。オンデバイスAI処理能力が大幅に向上し、プライバシー保護とレスポンス速度の両立を実現。

• ゲーミングノートPCの進化：MSIとASUSが次世代ゲーミングノートPCを発表。半導体技術の進歩を活かした高性能・低消費電力設計により、バッテリー駆動時間を維持しながらゲーム性能を大幅に向上。