半導体テスト工程の完全解説【ATE・AOI・バーンイン・SLT】2026年版
2026-07-11 semi-connect編集室 半導体製品の品質は、製造プロセスだけでなくテスト工程で決まるといっても過言ではありません。どれほど精密にウェーハを製造しても、欠陥や特性バラ …
ラピダス2nm × ノエトラ──国産AI × 国産チップは実現するか？タイムライン・技術要件・3シナリオで徹底分析【2026年版】
2026-07-09 semi-connect編集室 2026年、日本では2つの巨大な国家プロジェクトが同時進行しています。 ラピダス（Rapidus）：北海道千歳で世界最先端の2nm …
CoWoS 2026年最新動向まとめ｜需給逼迫・NVIDIA独占・次世代技術の行方
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AI半導体市場の最大のボトルネックは依然としてCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）だ。TSMCが月 …
CPO（コパッケージドオプティクス）とは？仕組み・メリット・課題を解説
2026-06-26 semi-connect編集室 AIデータセンターの消費電力と通信量が急増する中、その通信を担う技術として注目されているのがCPO（コパッケージドオプティクス／Co-Pac …
半導体パッケージの「レジン」とは？封止樹脂・基板樹脂（BT/ABF）・アンダーフィルまで徹底解説
2026-06-21 semi-connect編集室 半導体パッケージで「レジン（樹脂）」というと、多くの人がチップを包む黒い封止樹脂を思い浮かべます。しかし実際には、パッケージの土台となる基板 …
WIP（仕掛品）とは？半導体・製造現場での意味とWIP管理をわかりやすく解説【2026年版】
2026-06-18 semi-connect編集室 「製造現場でWIPって言われたけど、どういう意味？」「仕掛品とどう違うの？」——半導体工場や製造業で働き始めると、必ずと言っていいほど耳にす …
リードフレームとは？構造・材料・製造方法を半導体の視点で徹底解説【図解付き】
2026-06-16 semi-connect編集室 スマートフォンや自動車の中で動く半導体チップは、そのままでは基板に載せられません。極小のチップを保護し、外部の回路とつなぎ、扱えるようにする …
フリップチップ実装とは？ワイヤーボンディングとの違い・CoWoS・ハイブリッドボンディングまで解説【2026年版】
2026-06-08 semi-connect編集室 半導体の後工程において、チップと基板を電気的に接続する技術の中心的存在がフリップチップ（Flip Chip）実装です。高性能なCPU・G …
