semi-connect
  • ホーム
  • 半導体プロセス
  • 半導体デバイス
  • 半導体の会社分析
  • 半導体 用語集[A-Z]
    • 「A」から始まる半導体用語
    • 「B」から始まる半導体用語
    • 「C」から始まる半導体用語
    • 「D」から始まる半導体用語
    • 「E」から始まる半導体用語
    • 「F」から始まる半導体用語
    • 「G」から始まる半導体用語
    • 「H」から始まる半導体用語
    • 「I」から始まる半導体用語
    • 「J」から始まる半導体用語
    • 「K」から始まる半導体用語
    • 「L」から始まる半導体用語
    • 「N」から始まる半導体用語
    • 「O」から始まる半導体用語
    • 「P」から始まる半導体用語
    • 「Q」から始まる半導体用語
    • 「R」から始まる半導体用語
    • 「S」から始まる半導体用語
    • 「T」から始まる半導体用語
    • 「U」から始まる半導体用語
    • 「V」から始まる半導体用語
    • 「W」から始まる半導体用語
    • 「X」から始まる半導体用語
    • 「Y」から始まる半導体用語
    • 「Z」から始まる半導体用語
  • メモリ
  • 半導体ランキング
  • 英語フレーズ
  • お問い合わせ
― CATEGORY ―

半導体プロセス

semi-connect編集室  2024-10-05
data_communication_image 半導体プロセス

DRY(ドライ)エッチングのEPD技術:高精度化を支えるキーテクノロジー

2024-10-05 semi-connect編集室
半導体製造において、DRYエッチングは微細な回路パターンを形成するための重要なプロセスです。そして、その精度を左右する重要な要素の一つがEP …
data_communication_image 半導体プロセス

The Backgrinding Process: A Key Step in Semiconductor Wafer Thinning

2024-10-05 semi-connect編集室
In the pursuit of increased productivity in semiconductor device manuf …
data_communication_image 半導体プロセス

Etching in Semiconductor Manufacturing: A Deep Dive

2024-09-24 semi-connect編集室
In semiconductor chip manufacturing, etching is a crucial process that …
data_communication_image 半導体プロセス

半導体製造におけるエッチング技術!ウェットエッチングとドライエッチングとは

2024-09-24 semi-connect編集室
半導体チップの製造において、エッチングはウェーハ上に回路パターンを形成する極めて重要なプロセスです。 ウェハ表面に形成されたレジストパターン …
熱酸化SiO2で消費されるSiの量の計算 半導体プロセス

熱酸化SiO2で消費されるSiの量の計算

2023-09-23 semi-connect編集室
熱酸化SiO2は半導体に欠かせない重要な膜 SiO2(シリコン酸化膜)の中には、熱酸化SiO2やTEOSなどいろいろな種類があります。 その中で熱酸化SiO2はもっとも品質 …
温度帯ごとのCVDプロセスを整理する 半導体プロセス

温度帯ごとのCVDプロセスを整理する

2023-09-23 semi-connect編集室
CVD(Chemical Vapor Deposition、化学気相成長)は、材料をガス状の前駆体から固体薄膜またはコーティングとして成長させるプロセスです。 CVDの際の温 …
いろいろなエキシマレーザーと名前の由来 半導体プロセス

いろいろなエキシマレーザーと名前の由来

2023-09-18 semi-connect編集室
エキシマレーザーは、異なる希ガスの組み合わせを媒体として使用することによって、異なる波長や特性の紫外線レーザーを生成できるため、さまざまなタイプが存在します。 以下に、一般的 …
data_communication_image 半導体の理論

「ソルダーレジスト」と「レジスト(フォトレジスト)」の違いをわかりやすく解説

2023-09-17 semi-connect編集室
「ソルダーレジスト」と「レジスト」。どちらも電子部品・半導体の製造に登場する材料ですが、その用途・材料・工程における役割はまったく異なります …
data_communication_image 半導体の理論

酸化還元反応とは?半導体製造プロセスとの関係を基礎からわかりやすく解説

2023-09-17 semi-connect編集室
酸化還元反応は、化学の基本概念の一つであると同時に、半導体製造プロセスのいたるところで登場する重要な反応です。本記事では、酸化還元反応の基礎 …
data_communication_image 半導体プロセス

半導体工場で使用するガスや薬品

2023-09-16 semi-connect編集室
半導体工場で使用するガス 窒素ガス(N2): 酸化プロセスやアニールプロセスで酸素を除去するために使用されます。また、窒素はクリーンルーム内でクリーンな環境を維持するためにも使 …
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
タグから探す
AI半導体 (38) CoWoS (6) CXL (4) DDR5 (4) DRAM (5) HBM (16) HBM4 (6) intel (4) micron (5) MRAM (4) NAND (4) Noetra (4) NVIDIA (6) Rapidus (12) SiC (4) SKハイニックス (6) TSMC (4) イメージセンサー (13) エッジAI (5) クリーンルーム (5) ソニー (4) チップレット (7) ノエトラ (4) パワー半導体 (9) フィジカルAI (5) マイクロン (7) メモリ (7) 企業分析 (13) 先端パッケージング (24) 光電融合 (5) 前工程 (22) 半導体ランキング (24) 半導体基礎 (20) 半導体投資・経済 (5) 半導体材料 (12) 半導体設計 (6) 工場・企業一覧 (60) 工場管理 (7) 後工程 (21) 業界ニュース (4) 次世代メモリ (4) 英語 (4) 英語フレーズ (4) 英語・キャリア (6) 車載半導体 (11)

人気記事はこちら

  • 【地方別】 日本国内の 半導体メーカー
    1

    日本国内の半導体メーカーの一覧リスト【2026年版】【地方別】

  • 熊本県の半導体関連企業・工場一覧
    2

    熊本県の半導体関連企業・工場の一覧リスト【保存版】

  • lead frame_eyecatch
    3

    半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します

  • 半導体ウエハーを削るバックグラインド工程
    4

    バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】

  • diebond_eyecatch
    5

    半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します

最近の投稿

  • DDR4 vs DDR5 完全比較2026──速度・ゲーム性能・価格・「今どちらを選ぶか」まで徹底解説
  • DRAM価格高騰2026──なぜここまで上がったか・いつ解消するか・今どうすべきかを完全解説
  • DRAMとは何か──仕組み・種類・SRAMとの違い・AI時代の役割まで完全解説
  • NANDフラッシュ完全解説2026──仕組み・SLC/TLC/QLC違い・3D積層競争・SLCキャッシュまで徹底解説
  • HBM(高帯域幅メモリ)完全解説2026──仕組み・世代比較・3社シェア・マイクロン広島まで徹底網羅
エンジニア

出張の際は、じゃらんで宿探し

カテゴリー

  • GPU
  • IoT
  • エンジニア×英語
  • パッケージ
  • メモリ
  • 半導体が学べる大学
  • 半導体の会社分析
  • 半導体の工場
  • 半導体の理論
  • 半導体クイズ
  • 半導体デバイス
  • 半導体プロセス
  • 半導体業界
  • 半導体用語集
  • 半導体製造装置
  • 未分類
  • 環境
  • HOME
  • 半導体プロセス
プライバシーポリシー 免責事項 2021–2026  semi-connect