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半導体プロセス

semi-connect編集室  2022-07-30 /  2026-05-29
半導体プロセス 熱処理の種類あれこれ 半導体プロセス

【目的別に整理】半導体プロセスのいろいろな熱処理の種類

2022-07-30 semi-connect編集室
半導体デバイスの製造での熱処理は、シリコンウエーハを窒素(N2)やアルゴン(Ar)などの不活性ガス雰囲気中で熱を与えることを意味します。  …
不純物ドーピングの手法 半導体プロセス

不純物ドーピングの手法まとめ【イオン注入・ガス・SOG】半導体製造の基礎

2022-07-03 semi-connect編集室
半導体デバイスの動作に欠かせないPN接合を形成するためには、シリコンウエハに意図的に不純物(ドーパント)を添加する「不純物ドーピング」が必要 …
RTA 半導体プロセス

半導体に急速に熱を加えるRTA(アール・ティー・エー)とは

2022-07-02 semi-connect編集室
半導体プロセスには、半導体ウエハに熱を加えることが欠かせません。 なぜなら、半導体ウエハに狙い通りのPN接合(不純物の拡散層)を作るた …
エピタキシャル成長 半導体プロセス

エピタキシャル成長とは?【半導体製造の基礎】ホモ・ヘテロの違いと主な成長方法

2022-01-13 semi-connect編集室
半導体製造において、ウエハの上に高品質な結晶薄膜を積み上げる技術「エピタキシャル成長」は、トランジスタや発光ダイオード(LED)、レーザーダ …
リソグラフィ(写真製版)技術の全体像 半導体プロセス

【光/EUV/X線/電子線/イオンビーム】リソグラフィ(写真製版)技術の全体像を解説!

2022-01-11 semi-connect編集室
光リソグラフィ g線光源の光リソグラフィ 高圧水銀アーク灯から発せられる波長436nmの光(電磁波)をg線(じーせん)といいます。 i …
Siのエッチングの原理を 化学式を使って解説 半導体プロセス

Siのエッチングの原理を化学式を使って解説【半導体の前工程プロセス】

2022-01-09 semi-connect編集室
半導体として最も使われている材料がSi(シリコン)です。 半導体の製造プロセスでは、Siをいかに精密に、正確に、速く加工できるか、とい …
dry etching_eyecatch 半導体プロセス

半導体プロセスの前工程「ドライエッチング」とは

2022-01-07 semi-connect編集室
ドライエッチングは、半導体チップの微細化(高性能化、低消費電力化)を求めて開発された「膜削りの技術」です。 ウェットエッチングは薬液を …
wet-etching_eyecatch 半導体プロセス

半導体プロセスの前工程「ウェットエッチング」について解説します

2022-01-06 semi-connect編集室
半導体プロセスに欠かせないのが特定の膜を削り取るエッチングプロセス(Etching Process)です。 エッチングの手法には大きく …
lithography_eyecatch 半導体プロセス

写真製版(光学的リソグラフィ)工程について解説します

2022-01-04 semi-connect編集室
リソグラフィ(Lithography)とは、マスクに描かれたパターン(模様)を、半導体ウェーハの上につけた感光性物質(フォトレジスト)に転写 …
deburring_eyecatch 半導体プロセス

半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します

2022-01-03 semi-connect編集室
バリ取り工程の大まかな説明 バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
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    半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します

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