半導体プロセス 半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します 2022-01-03 non-fungy semi-connect バリ取り工程の大まかな説明 バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
半導体プロセス 半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します 2022-01-03 non-fungy semi-connect リードフレームの概要 パッケージがモールドタイプのときに使用するのが、短冊状の形態のリードフレーム(Lead Frame; L/F)です。 …
半導体プロセス 半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します 2022-01-02 non-fungy semi-connect タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 …
半導体プロセス 半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect 超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
半導体プロセス 半導体の後工程「封入工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect なぜ樹脂封入をするのか？ 半導体の後工程プロセスのなかでも後半に行われるのが「樹脂封入工程」です。 これはパッケージと呼ばれるチップ …
半導体プロセス 半導体の後工程「ボンディング工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect なぜボンディングをするのか？ ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ(ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。 …
半導体プロセス 半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、３つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …
半導体プロセス ウエハをチップ形状にカットする「ダイシング」工程を丁寧に解説します 2021-12-31 non-fungy semi-connect ダイシング工程とは ダイシング工程とは、ウエハに回路パターンなどを焼き付けたあとに、ウエハからチップ形状にカットしていく工程をダイシング工 …
半導体プロセス 【初心者大歓迎】半導体チップができるまでのプロセスを丁寧に解説します 2021-12-30 non-fungy semi-connect 半導体チップができるまでのプロセスをできるだけわかりやすく解説していきます。 半導体チップ製造業者(メーカー)になった視点でのお話にな …
