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半導体プロセス

semi-connect編集室  2026-04-09 /  2026-05-06
data_communication_image 半導体プロセス

第2回:車載半導体が求める品質とは?IATF 16949の要求事項をやさしく解説

2026-04-09 semi-connect編集室
はじめに 前回はIATFの基本と半導体との関係をご説明しました。今回は「IATF 16949という規格が、具体的にどんなことを要求している …
超純水に欠かせない会社たち 半導体の会社分析

超純水に欠かせない会社たち – 半導体産業を水で支える企業群

2025-08-22 semi-connect編集室
1. はじめに 半導体製造において、超純水(Ultra-Pure Water, UPW)は欠かせない存在です。ウエハーの洗浄工程は数百回に …
半導体工場はどれだけ超純水を使うのか 半導体プロセス

半導体工場はどれだけ超純水を使うのか? – 製造現場のリアルと課題

2025-08-22 semi-connect編集室
1. 半導体と超純水の関係 半導体チップは、ナノメートル単位の精度で作られる極めて繊細な製品です。その製造工程では、ウエハー表面にわずかな …
I-Cube完全ガイド 半導体の会社分析

I-Cube完全ガイド – Samsungの2.5Dパッケージング戦略

2025-08-20 semi-connect編集室
1. I-Cubeとは? I-Cube(Interposer-Cube)は、Samsung Electronicsが開発した2.5D先端パ …
InFO完全ガイド 半導体の会社分析

InFO完全ガイド – TSMCが切り拓くFan-Out革命

2025-08-20 semi-connect編集室
1. InFOとは? InFO(Integrated Fan-Out)は、TSMC(台湾積体電路製造)が開発した先端Fan-Out型パッケ …
EMIB 半導体の会社分析

EMIB完全ガイド – Intelが拓く先端パッケージの新潮流

2025-08-20 semi-connect編集室
1. EMIBとは? EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)は、Intelが開発した2. …
CoWoS完全ガイド 半導体の会社分析

CoWoS完全ガイド – AI時代を支える先端パッケージ技術

2025-07-29 semi-connect編集室
1. CoWoSとは? CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)は、TSMC(台湾積体電路製造)が開発した2.5 …
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シリコンの未来図 – 技術革新と産業戦略

2025-07-29 semi-connect編集室
1. はじめに – 「シリコンの時代」は終わらない 半導体産業は「ポスト・シリコン」時代を見据えた新材料研究(SiC、GaN、グラフェンなど)が進んでいますが、依然としてシリコン …
data_communication_image 半導体プロセス

シリコンインターポーザー完全ガイド – 高帯域接続を支える中間層技術

2025-07-28 semi-connect編集室
1. シリコンインターポーザーとは? シリコンインターポーザーは、半導体チップと基板の間に挟まる**中間層(インターポーザー)**の一種で …
超純水とは 半導体プロセス

超純水とは? – 産業を支える“究極にきれいな水”の正体

2025-07-27 semi-connect編集室
1. 超純水とは 超純水とは、通常の水道水や純水よりもさらに不純物を極限まで取り除いた水のことです。イオン、微粒子、有機物、微生物、溶存ガ …
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