CPO（コパッケージドオプティクス）とは？仕組み・メリット・課題を解説
2026-06-26 semi-connect編集室 AIデータセンターの消費電力と通信量が急増する中、その通信を担う技術として注目されているのがCPO（コパッケージドオプティクス／Co-Pac …
半導体パッケージの「レジン」とは？封止樹脂・基板樹脂（BT/ABF）・アンダーフィルまで徹底解説
2026-06-21 semi-connect編集室 半導体パッケージで「レジン（樹脂）」というと、多くの人がチップを包む黒い封止樹脂を思い浮かべます。しかし実際には、パッケージの土台となる基板 …
WIP（仕掛品）とは？半導体・製造現場での意味とWIP管理をわかりやすく解説【2026年版】
2026-06-18 semi-connect編集室 「製造現場でWIPって言われたけど、どういう意味？」「仕掛品とどう違うの？」——半導体工場や製造業で働き始めると、必ずと言っていいほど耳にす …
リードフレームとは？構造・材料・製造方法を半導体の視点で徹底解説【図解付き】
2026-06-16 semi-connect編集室 スマートフォンや自動車の中で動く半導体チップは、そのままでは基板に載せられません。極小のチップを保護し、外部の回路とつなぎ、扱えるようにする …
フリップチップ実装とは？ワイヤーボンディングとの違い・CoWoS・ハイブリッドボンディングまで解説【2026年版】
2026-06-08 semi-connect編集室 半導体の後工程において、チップと基板を電気的に接続する技術の中心的存在がフリップチップ（Flip Chip）実装です。高性能なCPU・G …
半導体後工程とは？ダイシングから先端パッケージまで全工程を解説【2026年最新】
2026-06-05 semi-connect編集室 半導体後工程（バックエンドプロセス）は、ウェハ上に形成されたチップを製品として完成させるための工程群です。前工程（ファブリケーション）で …
TSV（シリコン貫通電極）とは？仕組みから最新HBM・3D積層まで徹底解説【2026年版】
2026-06-04 semi-connect編集室 TSV（Through-Silicon Via／スルー・シリコン・ビア）は、シリコンチップを垂直方向に貫通する微細な電極（穴）です。チッ …
CoWoSとは？TSMCの先端2.5Dパッケージング技術【AI GPU需要で生産が逼迫】
2026-06-03 semi-connect編集室 AI向けGPUの性能競争が激化する中、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」という半導体パッケージング技術が …
