InFO完全ガイド – TSMCが切り拓くFan-Out革命
2025-08-20 non-fungy 1. InFOとは？ InFO（Integrated Fan-Out）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した先端Fan-Out型パッケ …
EMIB完全ガイド – Intelが拓く先端パッケージの新潮流
2025-08-20 non-fungy 1. EMIBとは？ EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、Intelが開発した2. …
CoWoS完全ガイド – AI時代を支える先端パッケージ技術
2025-07-29 non-fungy 1. CoWoSとは？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した2.5 …
シリコンの未来図 – 技術革新と産業戦略
2025-07-29 non-fungy 1. はじめに – 「シリコンの時代」は終わらない 半導体産業は「ポスト・シリコン」時代を見据えた新材料研究（SiC、GaN、グラフェンなど）が進んでいますが、依然としてシリコン …シリコンインターポーザー完全ガイド – 高帯域接続を支える中間層技術
2025-07-28 non-fungy 1. シリコンインターポーザーとは？ シリコンインターポーザーは、半導体チップと基板の間に挟まる**中間層（インターポーザー）**の一種で …
超純水とは？ – 産業を支える“究極にきれいな水”の正体
2025-07-27 non-fungy 1. 超純水とは 超純水とは、通常の水道水や純水よりもさらに不純物を極限まで取り除いた水のことです。イオン、微粒子、有機物、微生物、溶存ガ …DRY(ドライ)エッチングのEPD技術：高精度化を支えるキーテクノロジー
2024-10-05 non-fungy 半導体製造において、DRYエッチングは微細な回路パターンを形成するための重要なプロセスです。そして、その精度を左右する重要な要素の一つがEP …The Backgrinding Process: A Key Step in Semiconductor Wafer Thinning
2024-10-05 non-fungy In the pursuit of increased productivity in semiconductor device manuf …
