半導体プロセス半導体ウエハの加工フローを解説
2023-07-02 non-fungy semi-connect
半導体ウエハは、半導体チップのもとになる重要な材料です。 ウエハは、薄い円盤形状になって、ウエハメーカー(信越化学工業株式会社やSUMCOなど)から半導体デバイスメーカーへ納 … 半導体の会社分析イオン注入機メーカーやイオン注入(ドーピング)の原理
2023-06-14 non-fungy semi-connect
イオン注入（イオンインプラント, ion-implant）は、半導体製造工程の一つであり、特に製品の品質と性能を向上させるために用いられます … 半導体デバイス半導体パッケージとフィラーの関係【半導体の後工程】
2023-06-13 non-fungy semi-connect
フィラー(Filler)とは、一般的に、ある材料の体積を増やすために、または特定の物理的、化学的、または機械的特性を改善するために、別の材料 … 半導体デバイス【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは?
2023-06-13 non-fungy semi-connect
リードフレームは、半導体デバイス（ICやメモリなど）のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード …
半導体プロセスバックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】
2022-07-30 non-fungy semi-connect
バックグラインド工程とは
半導体デバイス製造の生産性上げるためにシリコンウエハーは直径150mm→200mm→300mmと大きくなってきま …
半導体プロセス【目的別に整理】半導体プロセスのいろいろな熱処理の種類
2022-07-30 non-fungy semi-connect
半導体デバイスの製造での熱処理は、シリコンウエーハを窒素(N2)やアルゴン(Ar)などの不活性ガス雰囲気中で熱を与えることを意味します。
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半導体プロセス不純物ドーピングの手法について
2022-07-03 non-fungy semi-connect
半導体ウエハに不純物領域(拡散層)をつくって、PN接合を作るために、不純物ドーピング(Doping)と不純物拡散は必要不可欠です。
不純物ドーピングの手法
イオン注入+熱拡散
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半導体プロセス半導体に急速に熱を加えるRTA(アール・ティー・エー)とは
2022-07-02 non-fungy semi-connect
半導体プロセスには、半導体ウエハに熱を加えることが欠かせません。 なぜなら、半導体ウエハに狙い通りのPN接合(不純物の拡散層)を作るた …
半導体プロセス単結晶半導体基板の上にさらに単結晶半導体を成長させる「エピタキシャル成長」
2022-01-13 non-fungy semi-connect
今回取り上げるのは、半導体のエピタキシャル成長です。 画面の前の聡明なみなさんはきっとこう思っていると思います。 「そもそも半導 …
半導体プロセス【光/EUV/X線/電子線/イオンビーム】リソグラフィ(写真製版)技術の全体像を解説!
2022-01-11 non-fungy semi-connect
光リソグラフィ
g線光源の光リソグラフィ
高圧水銀アーク灯から発せられる波長436nmの光(電磁波)をg線(じーせん)といいます。
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