半導体プロセス半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、３つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …
半導体プロセスウエハをチップ形状にカットする「ダイシング」工程を丁寧に解説します
2021-12-31 non-fungy semi-connect
ダイシング工程とは
ダイシング工程とは、ウエハに回路パターンなどを焼き付けたあとに、ウエハからチップ形状にカットしていく工程をダイシング工 …
半導体プロセス【初心者大歓迎】半導体チップができるまでのプロセスを丁寧に解説します
2021-12-30 non-fungy semi-connect
半導体チップができるまでのプロセスをできるだけわかりやすく解説していきます。 半導体チップ製造業者(メーカー)になった視点でのお話にな …
