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IATF 16949 3層構造 ISO9001 顧客固有要求事項 半導体の工場

IATFとは?IATF 16949を車載半導体メーカー視点で解説|AEC-Q・ISO 26262との違い・ルール第6版対応【2026年版】

2026-06-19 semi-connect編集室
「取引先からIATFの取得を求められた」「IATF 16949って、ISO 9001と何が違うの?」——車載半導体に関わると、必ず突き当たる …
WIP図解_在庫の流れ 半導体の工場

WIP(仕掛品)とは?半導体・製造現場での意味とWIP管理をわかりやすく解説【2026年版】

2026-06-18 semi-connect編集室
「製造現場でWIPって言われたけど、どういう意味?」「仕掛品とどう違うの?」——半導体工場や製造業で働き始めると、必ずと言っていいほど耳にす …
メモリ

HBMが足りない!AI半導体ブームが引き起こすメモリ争奪戦と2031年に向けた市場展望

2026-06-17 semi-connect編集室
ChatGPTをはじめとする生成AIの普及が加速するにつれ、AIを動かすデータセンターの電力消費だけでなく、「メモリ」の需要も爆発的に増えて …
半導体プロセス

リードフレームとは?構造・材料・製造方法を半導体の視点で徹底解説【図解付き】

2026-06-16 semi-connect編集室
スマートフォンや自動車の中で動く半導体チップは、そのままでは基板に載せられません。極小のチップを保護し、外部の回路とつなぎ、扱えるようにする …
半導体の会社分析

対中輸出規制「MATCH法案」とは?日本の半導体装置メーカーへの影響を徹底解説

2026-06-15 semi-connect編集室
2026年4月、米国議会に「MATCH法案」という注目の法案が提出され、日本の半導体業界に緊張が走っています。この法案は、日本やオランダなど …
半導体デバイス

SiCを超える?世界初「酸化ガリウム」技術でEV・宇宙開発が変わる

2026-06-14 semi-connect編集室
はじめに 「酸化ガリウム(Ga₂O₃)」という材料をご存じでしょうか。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)に次ぐ「次世代パワー半導 …
半導体の工場

半導体後工程のスマートファクトリー化・AI活用最新動向【2026年版】

2026-06-13 semi-connect編集室
半導体の前工程(ウェーハ製造)では早くからAI・自動化の導入が進んでいましたが、近年は後工程(パッケージング・テスト)においても急速なスマー …
半導体の会社分析

半導体エンジニアの転職完全ガイド【2026年版】年収・求人・おすすめ転職サービス比較

2026-06-12 semi-connect編集室
半導体エンジニアの転職市場は2026年現在、過去最高水準の活況を呈しています。JASM(TSMC熊本)・ラピダス(北海道千歳)・マイクロ …
半導体の会社分析

フジクラ(Fujikura)の半導体関連事業を徹底解説【2026年最新:光ファイバー1兆円企業へ・AI需要で急成長】

2026-06-11 semi-connect編集室
フジクラ株式会社(東証プライム:5803)は、光ファイバー・電線・ボンディングワイヤー・FPCなど、半導体・AIインフラ産業を根底から支 …
半導体の理論

半導体エンジニア向け参考書・教科書おすすめ【入門〜上級・チップレット対応 2026年版】

2026-06-10 semi-connect編集室
半導体業界への参入・スキルアップ・研究開発を目指すエンジニアにとって、体系的な知識を積み上げられる参考書・教科書は欠かせません。AI・H …
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