semi-connect
  • ホーム
  • 半導体プロセス
  • 半導体デバイス
  • 半導体の会社分析
  • 半導体 用語集[A-Z]
    • 「A」から始まる半導体用語
    • 「B」から始まる半導体用語
    • 「C」から始まる半導体用語
    • 「D」から始まる半導体用語
    • 「E」から始まる半導体用語
    • 「F」から始まる半導体用語
    • 「G」から始まる半導体用語
    • 「H」から始まる半導体用語
    • 「I」から始まる半導体用語
    • 「J」から始まる半導体用語
    • 「K」から始まる半導体用語
    • 「L」から始まる半導体用語
    • 「N」から始まる半導体用語
    • 「O」から始まる半導体用語
    • 「P」から始まる半導体用語
    • 「Q」から始まる半導体用語
    • 「R」から始まる半導体用語
    • 「S」から始まる半導体用語
    • 「T」から始まる半導体用語
    • 「U」から始まる半導体用語
    • 「V」から始まる半導体用語
    • 「W」から始まる半導体用語
    • 「X」から始まる半導体用語
    • 「Y」から始まる半導体用語
    • 「Z」から始まる半導体用語
  • メモリ
  • 半導体ランキング
  • 英語フレーズ
  • お問い合わせ
GaN窒化ガリウム半導体の仕組みとSiCとの違い 半導体デバイス

GaN(窒化ガリウム)半導体とは?仕組み・SiCとの違い・AIデータセンターで飛躍する理由を解説

2026-08-12
スマホの急速充電器が数年で驚くほど小さくなったことに気づいた人は多いはずです。その立役者がGaN(窒化ガリウム)半導体。そして2026年、G …
Tower Semiconductorとは?TSMCと戦わないイスラエル発・特化型ファウンドリの全貌 半導体の会社分析

Tower Semiconductorとは?TSMCと戦わないイスラエル発・特化型ファウンドリの全貌2026

2026-08-12 semi-connect編集室
「最先端ノードには手を出さない」という逆張り戦略 半導体ファウンドリと聞けば、多くの人はTSMCを思い浮かべる。 最先端プロセスを競い合う …
シリコンフォトニクス(SiPho)完全解説2026──AIデータセンターで銅配線が限界を迎えたとき何が起きるか 半導体プロセス

シリコンフォトニクス(SiPho)完全解説2026──AIデータセンターで銅配線を光に置き換える技術

2026-08-12 semi-connect編集室
AIデータセンターで「光の革命」が起きている 2026年のAIデータセンターでは、静かな革命が進んでいる。NVIDIA・Google・Me …
SiGe・BiCMOSプロセス完全解説2026──5Gミリ波・車載レーダー・光通信を支えるシリコン拡張技術 半導体プロセス

SiGe・BiCMOSプロセス完全解説2026──5Gミリ波・車載レーダー・光通信を支える高周波半導体技術

2026-08-11 semi-connect編集室
5Gと車載レーダーの「隠れた主役」 スマートフォンが5Gミリ波で通信するとき、車がADASレーダーで前方車両を検知するとき、AIデータセン …
ロームのAIサーバー向け次世代パワー半導体 SiC・GaN・Si共存戦略 半導体の会社分析

ロームのAIサーバー向け次世代パワー半導体|SiC・GaN・Si「共存」戦略と赤字からの逆転シナリオ

2026-08-11
AIサーバーの語り口はGPUとメモリ(HBM)が中心ですが、実は今、業界がもうひとつ頭を抱えている問題があります。「電力」です。GPU1個で …
ハイブリッドボンディング完全解説2026──バンプなし銅直接接合がAI半導体の限界を突破する仕組み 半導体プロセス

ハイブリッドボンディング完全解説2026──バンプなし銅直接接合がAI半導体の限界を突破する仕組み

2026-08-11 semi-connect編集室
NVIDIAのAI GPU・AMDのデータセンター向けアクセラレーター・Appleのプロセッサ。これら最先端半導体チップは今、従来の「はんだ …
ASML財務分析2026──売上430〜450億ユーロへの上方修正・受注残388億ユーロ・AIサイクルの読み方 半導体の会社分析

ASML財務分析2026──売上430〜450億ユーロへの上方修正・受注残388億ユーロ・メモリがロジックを初めて超えた構造変化

2026-08-11 semi-connect編集室
2026年7月15日、ASMLは2026年Q2の決算を発表した。売上93億ユーロ・粗利率54%・EPS(一株当たり利益)8.69ドルはいずれ …
ASML対中輸出規制の全貌2026──EUV禁輸・DUV段階規制・MATCH法で何が変わるのか 半導体の会社分析

ASML対中輸出規制の全貌2026──EUV禁輸・DUV段階規制・MATCH法で中国売上36%→19%が急落した構造

2026-08-10 semi-connect編集室
2024年、ASMLの中国向け売上比率は36%に達した。しかし2026年Q1には19%まで急落している。わずか2年でほぼ半減だ。 この急落 …
太陽誘電の会社分析 純利益5.4倍・BBレシオ1.72 半導体の会社分析

太陽誘電の会社分析|純利益5.4倍・BBレシオ1.72の衝撃 — AIサーバーがMLCC需要を変えた

2026-08-10
AIブームの恩恵と聞いて思い浮かぶのはNVIDIAやHBMメーカーですが、その陰で純利益が前期比5.4倍という劇的な回復を遂げた日本の電子部 …
ASMLのサプライチェーン完全解説2026──Carl Zeiss・Trumpf・日本企業との分業体制 半導体製造装置

ASMLのサプライチェーン完全解説2026──Carl Zeiss・Trumpf・日本企業が支える10万点の部品構造

2026-08-10 semi-connect編集室
ASMLのEUV露光機が1台完成し、顧客の工場に届くまで何が必要か。部品点数は10万点以上、関与するサプライヤーは世界800社超、輸送にはボ …
  • 1
  • ...
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • ...
  • 43
タグから探す
ABF基板 (6) AI半導体 (43) CoWoS (9) DRAM (6) EUV (9) GPU (5) HBM (22) HBM4 (6) intel (6) micron (7) Noetra (10) NVIDIA (13) Rapidus (13) Samsung (6) SK hynix (6) SKハイニックス (7) TSMC (8) イビデン (8) イメージセンサー (14) エッジAI (10) クリーンルーム (5) チップレット (7) ノエトラ (11) パッケージング (6) パワー半導体 (12) フィジカルAI (12) マイクロン (7) メモリ (8) レーザーテック (7) 中国半導体 (6) 企業分析 (13) 先端パッケージング (26) 光電融合 (7) 前工程 (22) 半導体ランキング (24) 半導体基礎 (20) 半導体投資・経済 (5) 半導体材料 (15) 半導体設計 (6) 工場・企業一覧 (60) 工場管理 (7) 後工程 (21) 英語 (5) 英語・キャリア (6) 車載半導体 (13)

人気記事はこちら

  • 【地方別】 日本国内の 半導体メーカー
    1

    日本国内の半導体メーカーの一覧リスト【2026年版】【地方別】

  • 熊本県の半導体関連企業・工場一覧
    2

    熊本の半導体工場はどこ?TSMC(JASM)など場所・地図つき企業一覧

  • lead frame_eyecatch
    3

    半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します

  • 半導体ウエハーを削るバックグラインド工程
    4

    バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】

  • CPUメーカーの世界ランキング
    5

    CPUメーカーの世界ランキング・一覧【2026年版】|Intel・AMD・Apple・NVIDIAなど7社の特徴を解説

最近の投稿

  • キヤノン、露光装置を27年に最大2倍増産──i線トップシェアの背景とASMLとの棲み分け
  • イビデンの工場・事業場一覧──岐阜に集中する10拠点と、5,000億円投資が向かう河間・大野
  • SoIC完全解説──TSMCの3D積層とSoIC-X/SoIC-Pの違い・ボンドピッチの進化【2026年版】
  • Foveros(フォベロス)完全解説──Intelの3D積層とEMIBとの違い・バンプピッチの進化【2026年版】
  • キオクシア四日市工場の全貌──世界最大級のNAND拠点・Y7棟・5兆円投資と北上との役割分担【2026年版】
エンジニア

出張の際は、じゃらんで宿探し

カテゴリー

  • GPU
  • IoT
  • エンジニア×英語
  • パッケージ
  • メモリ
  • 半導体が学べる大学
  • 半導体の会社分析
  • 半導体の工場
  • 半導体の理論
  • 半導体クイズ
  • 半導体デバイス
  • 半導体プロセス
  • 半導体業界
  • 半導体用語集
  • 半導体製造装置
  • 環境
プライバシーポリシー 免責事項 2021–2026  semi-connect