シスコのASIC設計戦略【Silicon One G300まで解説｜なぜネットワーク機器メーカーが半導体を設計するのか】2026年版
2026-06-07 semi-connect編集室 シスコシステムズはネットワーク機器メーカーですが、製品の核心となる半導体（ASIC）を自社で設計しています。2026年2月には最新世代の …
ハイパースケーラーの自社チップ開発競争とオラクルの戦略【2026年最新：AWS・Google・Microsoft・Meta比較】
2026-06-06 semi-connect編集室 世界のクラウド大手（ハイパースケーラー）が独自の半導体チップを設計する動きが、2025〜2026年にかけてさらに加速しています。AWS（ …
半導体後工程とは？ダイシングから先端パッケージまで全工程を解説【2026年最新】
2026-06-05 semi-connect編集室 半導体後工程（バックエンドプロセス）は、ウェハ上に形成されたチップを製品として完成させるための工程群です。前工程（ファブリケーション）で …
TSV（シリコン貫通電極）とは？仕組みから最新HBM・3D積層まで徹底解説【2026年版】
2026-06-04 semi-connect編集室 TSV（Through-Silicon Via／スルー・シリコン・ビア）は、シリコンチップを垂直方向に貫通する微細な電極（穴）です。チッ …
CoWoSとは？TSMCの先端2.5Dパッケージング技術【AI GPU需要で生産が逼迫】
2026-06-03 semi-connect編集室 AI向けGPUの性能競争が激化する中、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」という半導体パッケージング技術が …
Ampere ComputingとOCI【ArmサーバーチップがオラクルのクラウドとSPARCの後継となった経緯】
2026-06-02 semi-connect編集室 オラクルが2017年にSPARCプロセッサの開発を終了した後、次世代の自社クラウド向けサーバーCPUとして注目したのが**Ampere Co …
IntelのCEO リップ・ブー・タンが進める経営再建【2万4千人削減・アルテラ売却・3つの戦略柱】
2026-06-01 semi-connect編集室 2025年3月18日、インテル（Intel）の新CEOに就任したリップ・ブー・タン（Lip-Bu Tan）は、半導体業界で最も積極的と言われ …
Intel 18Aプロセスとファウンドリ戦略【Panther Lake・Apple提携・TSMC対抗の全貌】
2026-05-31 semi-connect編集室 インテルの製造技術の復活を賭けた「Intel 18A」プロセスが、2025〜2026年にかけて現実のものとなりつつあります。 TSMC …
