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半導体製造装置

Besi(BE Semiconductor Industries)完全解説2026──ハイブリッドボンディングで世界シェア90%超を握るオランダ企業の正体

2026-07-22 semi-connect編集室
「AI半導体の後工程に革命を起こす」と言われながら、その実態を知る人が少ない企業がある。オランダの小さな半導体装置メーカー、Besi(BE  …
半導体デバイス

フィジカルAIを支えるセンサー半導体2026──イメージセンサー・LiDAR・mmWave・触覚センサーのサプライヤーと技術を解説

2026-07-21 semi-connect編集室
フィジカルAIの「脳」に当たるAI推論チップは注目されますが、脳だけでは動物は動けません。物理世界を認識する「感覚器官」──目・耳・皮膚に相 …
半導体デバイス

自動運転チップ比較2026──NVIDIA DRIVE Thor・Mobileye EyeQ6・Qualcomm Rideの戦略と採用OEMを徹底解説

2026-07-21 semi-connect編集室
自動運転が実用化に向けて進む中、車載コンピューターの「頭脳チップ」をめぐる競争が激化しています。2026年現在、市場を牽引するのはNVIDI …
半導体の会社分析

ノエトラがNVIDIA Rubin GPU 2万7,500基を導入──1兆パラメーター「実世界モデル」と2028年AI計算基盤の全貌

2026-07-20 semi-connect編集室
「GPU 2万7,500基」という数字だけが独り歩きしている。 2026年7月17日、ノエトラ(Noetra)がNVIDIA製GPUを …
メモリ

CXMT(長鑫存儲)完全解説2026──中国唯一の量産DRAMメーカーが史上最大の半導体IPOに上場した本当の意味

2026-07-20 semi-connect編集室
「中国チップ史上最大のIPO」が示すもの 2026年7月16日、中国の動態記憶装置(DRAM)メーカー・長鑫存儲技術(CXMT:ChangX …
半導体デバイス

ヒューマノイドロボット向け半導体2026──Tesla AI5・NVIDIA Jetson Thorを比較、日本企業の現在地

2026-07-20 semi-connect編集室
2026年は「ヒューマノイドロボット量産元年」と呼ばれています。Tesla・Figure・Boston Dynamics・1Xなどが製品を市 …
半導体デバイス

NVIDIAフィジカルAI戦略2026──Cosmos・Isaac・DRIVE・Thorの全体像とノエトラが採用した理由

2026-07-19 semi-connect編集室
NVIDIAといえばデータセンター向けGPU(H100・B200)の印象が強いですが、2026年現在、NVIDIAはフィジカルAI分野でもう …
半導体デバイス

フィジカルAI入門──データセンターAIとの違い・3大ユースケース・ノエトラに見る日本戦略を半導体視点で解説

2026-07-19 semi-connect編集室
「フィジカルAI」というキーワードが2026年に入って急速に注目を集めています。ChatGPTに代表される生成AI(テキスト・画像を扱うデジ …
半導体プロセス

ASMLとレーザーテックの関係を解説──EUVエコシステムのサプライチェーン全体像2026

2026-07-18 semi-connect編集室
「ASML株が上がるとレーザーテック株も上がる」──投資家の間でよく言われるこの現象には、技術的な必然性があります。 ASMLはEUV …
半導体プロセス

High-NA EUV完全解説2026──開口数0.55・Anamorphic光学系・IntelとTSMCで採用戦略が分かれる理由

2026-07-18 semi-connect編集室
2026年7月、Intelが世界で初めてHigh-NA EUV(開口数NA=0.55)を使った量産ロジックチップを出荷しました。従来EUV( …
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