IoTデジタル空間に「現実のモノ」の分身を作る「デジタルツイン」とは 2022-01-05 non-fungy semi-connect 「デジタルツイン」という言葉、たまに耳にすることありませんか? デジタルツインとは、現実のモノに取り付けたセンサデバイスから数値データ …
IoTエッジコンピューティングとは何か?【クラウドコンピューティングとの違い】 2022-01-05 non-fungy semi-connect エッジコンピューティングとはなにか? エッジコンピューティング(英語でかくと、Edge Computing)は、IoTの時代に、センサデバ …
半導体プロセス写真製版(光学的リソグラフィ)工程について解説します 2022-01-04 non-fungy semi-connect リソグラフィ(Lithography)とは、マスクに描かれたパターン(模様)を、半導体ウェーハの上につけた感光性物質(フォトレジスト)に転写 …
半導体プロセス半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します 2022-01-03 non-fungy semi-connect バリ取り工程の大まかな説明 バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
半導体プロセス半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します 2022-01-03 non-fungy semi-connect リードフレームの概要 パッケージがモールドタイプのときに使用するのが、短冊状の形態のリードフレーム(Lead Frame; L/F)です。 …
半導体プロセス半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します 2022-01-02 non-fungy semi-connect タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 …
半導体プロセス半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect 超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
半導体プロセス半導体の後工程「封入工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect なぜ樹脂封入をするのか? 半導体の後工程プロセスのなかでも後半に行われるのが「樹脂封入工程」です。 これはパッケージと呼ばれるチップ …
半導体プロセス半導体の後工程「ボンディング工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect なぜボンディングをするのか? ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ(ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。 …
半導体プロセス半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、3つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …
半導体の会社分析Cadence vs. Siemens EDA: Choosing the Right EDA Tool for Your Needs 2024-10-06 non-fungy semi-connect In the world of semiconductor design, Electronic Design Automation (ED …
半導体の会社分析半導体設計の巨人対決!Cadence vs Siemens EDA徹底比較 2024-10-06 non-fungy semi-connect 半導体の設計には、EDA(Electronic Design Automation)と呼ばれるソフトウェアが不可欠です。EDA市場をリードす …
半導体の会社分析Kumamoto: A Rising Hub for Semiconductor Businesses 2024-10-05 non-fungy semi-connect Kumamoto Prefecture is buzzing with semiconductor activity, fueled by …
半導体の会社分析AMDの2024年初の基調講演について 2024-02-12 non-fungy semi-connect 皆様、アメリカのAMD社の2024年初の基調講演をYoutubeでご覧になられましたか? 2024/01/09にYoutubeで公開された基調講演の動画です。 動画は2 …
半導体の会社分析半導体材料に強み。「東京応化」の財務諸表分析[FY2021~FY2022] 2023-11-12 non-fungy semi-connect この記事では、半導体製造材料メーカーの「東京応化」のFY2021(2021/12/31締め)とFY2022(2022/12/31締め)の有価 …
半導体の会社分析レーザーテックの財務諸表分析[FY2021~FY2022] 2023-11-11 non-fungy semi-connect この記事では、半導体製造装置メーカーのレーザーテックのFY2021(2022/6/30締め)とFY2022(2023/6/30締め)の有価証 …
半導体の会社分析アドバンテストの財務諸表分析[FY2021~FY2022] 2023-11-11 non-fungy semi-connect この記事では、半導体製造装置メーカーのアドバンテストのFY2021(2022/3/31締め)とFY2022(2023/3/31締め)の有価証 …
半導体の会社分析(株)ディスコ[Disco]の財務諸表分析[FY2021~FY2022] 2023-11-11 non-fungy semi-connect この記事では、半導体製造装置メーカーのディスコ[Disco]のFY2021(2022/3/31締め)とFY2022(2023/3/31締め) …
半導体の会社分析ソニーグループの財務諸表分析[FY2021~FY2022] 2023-11-04 non-fungy semi-connect ソニーグループは、映画やゲーム、保険、ファイナス関係、カメラ関係、半導体のイメージセンサ関係など幅広い分野をカバーしている日本を代表する企業 …
半導体の会社分析信越化学工業(株)の財務諸表分析[FY2021~FY2022] 2023-11-04 non-fungy semi-connect 信越化学工業(株)は、社会に欠かすことのできないあらゆる製品を供給している日本を代表する企業です。 半導体業界では、半導体ウエハやリソ …
半導体の理論「ソルダーレジスト」と「レジスト」の違い 2023-09-17 non-fungy semi-connect 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の用語は、名前が似ているため混同されることがありますが、実態はまったくの別物です。 以下にそれぞれの用語の一般的な意味を説明します。 ソル …
半導体の理論酸化還元反応とは? 2023-09-17 non-fungy semi-connect 酸化還元反応とは? 酸化反応(Oxidation reaction)は、化学的な反応の一種で、元素や化合物が酸素と反応して電子を失うプロセスです。 この反応では、酸素が他の …
半導体の理論【半導体の基礎固め】10問クイズ Vol.2 2022-07-15 non-fungy semi-connect 半導体の基礎を固めるためのクイズをご用意しました。 質問をタッチ(またはクリック)すると、答えが出てきます。 間違えてもいい!! 何度も復習しながら、知識を定着さ …
半導体の理論【半導体の基礎固め】10問クイズ Vol.1 2022-07-14 non-fungy semi-connect 半導体の基礎を固めるためのクイズをご用意しました。 質問をタッチ(またはクリック)すると、答えが出てきます。 間違えてもいい!! 何度も復習しながら、知識を定着さ …
半導体の理論半導体の「バンド理論」とは?【誰が作ったか?】【いつできたか?】 2022-01-22 non-fungy semi-connect 半導体のことを勉強していて、絶対に出てくるのが「バンド理論」です。 バンド理論が理解できれば、半導体デバイスの理解がかなり進みます。 …
エンジニア×英語漫画(コミック)で英語を学ぶ! 人気コミックの英語版を一覧まとめ【保存版】 2022-08-16 non-fungy semi-connect こんなお悩みはありませんか? そんな方におすすめしたいのが、英語をマンガ(コミック)で学ぶ、という方法です。 …
エンジニア×英語なぜ半導体エンジニアに英語が求められるのか? 英語を学ぶ理由とメリット、おすすめの勉強法を公開 2022-08-15 non-fungy semi-connect あなたにはこんなお悩みはありませんか? この記事を読めば以下のことがわかります。 半導体エンジニ …
半導体の会社分析Cadence vs. Siemens EDA: Choosing the Right EDA Tool for Your Needs 2024-10-06 non-fungy semi-connect In the world of semiconductor design, Electronic Design Automation (ED …
半導体の会社分析半導体設計の巨人対決!Cadence vs Siemens EDA徹底比較 2024-10-06 non-fungy semi-connect 半導体の設計には、EDA(Electronic Design Automation)と呼ばれるソフトウェアが不可欠です。EDA市場をリードす …
半導体プロセスEtching in Semiconductor Manufacturing: A Deep Dive 2024-10-05 non-fungy semi-connect In semiconductor chip manufacturing, etching is a crucial process that …
半導体プロセス半導体製造におけるエッチング技術!ウェットエッチングとドライエッチングとは 2024-10-05 non-fungy semi-connect 半導体チップの製造において、エッチングはウェーハ上に回路パターンを形成する極めて重要なプロセスです。 ウェハ表面に形成されたレジストパターン …
半導体プロセスDRY(ドライ)エッチングのEPD技術:高精度化を支えるキーテクノロジー 2024-10-05 non-fungy semi-connect 半導体製造において、DRYエッチングは微細な回路パターンを形成するための重要なプロセスです。そして、その精度を左右する重要な要素の一つがEP …
半導体の会社分析Kumamoto: A Rising Hub for Semiconductor Businesses 2024-10-05 non-fungy semi-connect Kumamoto Prefecture is buzzing with semiconductor activity, fueled by …
半導体プロセスThe Backgrinding Process: A Key Step in Semiconductor Wafer Thinning 2024-10-05 non-fungy semi-connect In the pursuit of increased productivity in semiconductor device manuf …
IoTNVIDIA GPU Cloud(NGC)とは? GPU Cloudの強みと弱みについて 2024-03-10 non-fungy semi-connect NVIDIA GPU Cloud(NGC)は、NVIDIA社が提供するクラウドベースのサービスで、人工知能(AI)、ディープラーニング、高性 …
半導体デバイスNVIDIAのRTX 4070とアーキテクチャ・周辺技術について 2024-03-10 non-fungy semi-connect NVIDIAのRTX 4070は、NVIDIA社のGeForce RTX 40シリーズのグラフィックカードの一つであり、高性能なゲーミングコ …
半導体用語集「つ」から始まる半導体用語 2024-03-05 non-fungy semi-connect ツェナー降伏[Zener Breakdown] ツェナー降伏(Zener Breakdown)は、特に逆バイアス条件下でツェナーダイオード内で起こる現象のこと。 この現象は …