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data_communication_image 半導体の理論

「ソルダーレジスト」と「レジスト(フォトレジスト)」の違いをわかりやすく解説

2023-09-17 semi-connect編集室
「ソルダーレジスト」と「レジスト」。どちらも電子部品・半導体の製造に登場する材料ですが、その用途・材料・工程における役割はまったく異なります …
data_communication_image 半導体の理論

酸化還元反応とは?半導体製造プロセスとの関係を基礎からわかりやすく解説

2023-09-17 semi-connect編集室
酸化還元反応は、化学の基本概念の一つであると同時に、半導体製造プロセスのいたるところで登場する重要な反応です。本記事では、酸化還元反応の基礎 …
data_communication_image 半導体プロセス

半導体工場で使用するガスや薬品

2023-09-16 semi-connect編集室
半導体工場で使用するガス 窒素ガス(N2): 酸化プロセスやアニールプロセスで酸素を除去するために使用されます。また、窒素はクリーンルーム内でクリーンな環境を維持するためにも使 …
data_communication_image 半導体の会社分析

半導体産業のリスクと将来性

2023-09-16 semi-connect編集室
半導体産業のリスクとは? 半導体のリスクはいくつかの要因によって引き起こされる可能性があります。以下にいくつかの一般的な半導体関連のリスクを示します 供給不足: 半導体 …
data_communication_image 半導体プロセス

半導体ウエハの加工フローを解説

2023-07-02 semi-connect編集室
半導体ウエハは、半導体チップのもとになる重要な材料です。 ウエハは、薄い円盤形状になって、ウエハメーカー(信越化学工業株式会社やSUMCOなど)から半導体デバイスメーカーへ納 …
data_communication_image 半導体の会社分析

イオン注入機メーカーやイオン注入(ドーピング)の原理

2023-06-14 semi-connect編集室
イオン注入(イオンインプラント, ion-implant)は、半導体製造工程の一つであり、特に製品の品質と性能を向上させるために用いられます …
data_communication_image 半導体デバイス

半導体パッケージとフィラーの関係【半導体の後工程】

2023-06-13 semi-connect編集室
フィラー(Filler)とは、一般的に、ある材料の体積を増やすために、または特定の物理的、化学的、または機械的特性を改善するために、別の材料 …
data_communication_image 半導体デバイス

【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは?

2023-06-13 semi-connect編集室
リードフレームは、半導体デバイス(ICやメモリなど)のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード …
data_communication_image 半導体の会社分析

CMOSセンサーの世界的企業、活用例、製造方法について

2023-06-10 semi-connect編集室
CMOSセンサーの世界的メーカー CMOSセンサーの世界的メーカーは下記のとおりです。 日本のソニーが世界的な地位を長く堅持していま …
CPUメーカーの世界ランキング 半導体の会社分析

【ランキング】CPUメーカーの世界ランキング

2023-06-09 semi-connect編集室
Intel[インテル] Intelは、パーソナルコンピュータ(PC)向けのCPUで一世を風靡し、世界でもっとも有名なCPUメーカーです。 日本では、「Intelはいってる」 …
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