OpenAIの独自チップ「ハラペーニョ（Jalapeño）」とは？ビジネスへの影響を解説
2026-07-02 semi-connect編集室 2026年6月24日、OpenAIと半導体大手のBroadcomが共同開発したAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を正式発表した。 …
ウェーハレベルパッケージング（WLP・WLCSP・FO-WLP）とは？【スマホ半導体を小型化する技術】
2026-07-02 semi-connect編集室 スマートフォンの中に入っている半導体チップを見ると、とても小さいことに気づきます。 パッケージがチップとほぼ同じ大きさの「チップスケー …
ラムリサーチのエッチング装置【ドライエッチングで世界トップシェアの製品技術を解説】
2026-07-01 semi-connect編集室 半導体の前工程において、ウェーハ上の特定の膜を選択的に削り取る「エッチング」工程は、回路パターンを形成するための重要プロセスです。 ラ …
AIデータセンターとネットワーク半導体【シスコが目指す800G・1.6T時代のイーサネット】
2026-06-30 semi-connect編集室 ChatGPTをはじめとする大規模AI（LLM：大規模言語モデル）の学習には、何千・何万台ものGPUを相互接続した「AIクラスター」が必要で …
IOWN(アイオン)とは？NTTが描く次世代ネットワークと「光電融合」の関係をわかりやすく解説
2026-06-28 semi-connect編集室 IOWN（アイオン又はアイウォン）は、NTTが2019年に打ち出した次世代の通信・情報処理基盤の構想です。 AIやデータ量の爆発で消費 …
光電融合の覇権争い：NVIDIA vs BroadcomのCPO戦略を比較【2026年最新】
2026-06-27 semi-connect編集室 AIデータセンターの電力問題を解く切り札として、光電融合の代表的な実装であるCPO（コパッケージドオプティクス）が、2026年にいよいよ本格 …
シリコンフォトニクスとは？光電融合・CPOを支える光集積技術を解説
2026-06-27 semi-connect編集室 光電融合やCPO（コパッケージドオプティクス）を語るうえで、必ず登場するのがシリコンフォトニクスという言葉です。シリコンフォトニクスは、光電 …
CPO（コパッケージドオプティクス）とは？仕組み・メリット・課題を解説
2026-06-26 semi-connect編集室 AIデータセンターの消費電力と通信量が急増する中、その通信を担う技術として注目されているのがCPO（コパッケージドオプティクス／Co-Pac …
