背面給電技術と熱管理｜BSPDNが解決する発熱問題と新たな冷却設計
2026-04-22 non-fungy 半導体チップの高性能化・微細化に伴い、発熱は最も深刻な課題の一つとなっています。 チップが発熱すると性能が低下し（サーマルスロットリン …
第10回 半導体と自動車の未来──IATF品質基準はどう進化するか？
2026-04-22 non-fungy はじめに これまで全9回にわたり、IATF 16949と半導体の密接な関係を紐解いてきました。最終回となる今回は、100年に一度と言われる …第9回 EV時代の半導体とIATF──品質基準の新たな挑戦
2026-04-22 non-fungy はじめに 世界中で加速する電気自動車（EV）へのシフト。テスラを筆頭に、国内外の主要メーカーがEV開発にしのぎを削っています。この変革は、 …
背面給電技術の未来展望｜2030年以降の半導体ロードマップとBSPDNの進化
2026-04-21 non-fungy 背面給電技術（BSPDN）は2025〜2026年の量産化フェーズを経て、2030年以降にはさらなる技術的進化を遂げると予測されます。 …
AI半導体と背面給電技術｜BSPDNがGPU・AI加速器の性能限界を突破する
2026-04-21 non-fungy ChatGPT・Gemini・Claudeをはじめとした生成AI（Generative AI）の爆発的な普及により、AI計算を担うGPU・A …
SamsungのBSPDN戦略｜SF1.4（1.4nm）プロセスと背面給電技術の組み合わせ
2026-04-21 non-fungy Samsung Foundryは背面給電技術（BSPDN）をSF1.4（1.4nm相当）プロセスに組み込む計画を持ち、業界3番手として参戦し …
Rapidusのビジネスモデルと顧客戦略｜「ジャスト・イン・タイム」ファウンドリーの挑戦
2026-04-20 non-fungy Rapidusは単なるファウンドリー（半導体受託製造）企業ではなく、顧客の半導体設計から製造・パッケージングまでをワンストップで支援する新し …
Rapidusへの政府支援と資金調達｜1兆円超の国家投資と経済安全保障の論理
2026-04-20 non-fungy Rapidusは民間企業ですが、その資金の大部分は日本政府（経済産業省）からの補助金で賄われています。 2022年の設立時に700億円 …
