半導体デバイス
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半導体デバイスHBM(High Bandwidth Memory)とは?
2024-01-31 non-fungy HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAM(Dynamic …
半導体デバイス【GPUを深堀り】メーカーからプログラミング環境、メモリ転送速度まで
2024-01-26 non-fungy GPUとは GPU(Graphics Processing Unit)は、グラフィックス処理ユニットの略語です。 GPUは、コンピュ …
IoTGPUの多岐にわたるアプリケーション
2023-09-18 non-fungy GPUはもともとグラフィックス処理のために開発されましたが、その並列処理能力を利用して様々なアプリケーションで使用されるようになっています。以下はGPUの代表的なアプリケーションの …
半導体デバイス半導体パッケージとフィラーの関係【半導体の後工程】
2023-06-13 non-fungy フィラー(Filler)とは、一般的に、ある材料の体積を増やすために、または特定の物理的、化学的、または機械的特性を改善するために、別の材料 …
半導体デバイス【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは?
2023-06-13 non-fungy リードフレームは、半導体デバイス(ICやメモリなど)のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード …
半導体の会社分析CMOSセンサーの世界的企業、活用例、製造方法について
2023-06-10 non-fungy CMOSセンサーの世界的メーカー CMOSセンサーの世界的メーカーは下記のとおりです。 日本のソニーが世界的な地位を長く堅持していま …
半導体デバイスバイポーラトランジスタのトランジスタ動作と電流利得
2023-01-28 non-fungy トランジスタとは、語源をたどるとTransfer Resistorらしい。 さて、トランジスタは、半導体デバイスの代表格である。 …
半導体デバイスCMOSイメージセンサとCCDイメージセンサの違いとは【メリット・デメリットを整理】
2022-07-29 non-fungy 半導体デバイス「イメージセンサ」ってどこにあるの? スマートフォンやデジタルカメラには、イメージセンサ(撮像用半導体素子)という半導体デバ …
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