半導体の会社分析超純水に欠かせない会社たち – 半導体産業を水で支える企業群
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. はじめに
半導体製造において、**超純水（Ultra-Pure Water, UPW）**は欠かせない存在です。ウエハーの洗浄工程は … 半導体プロセス半導体工場はどれだけ超純水を使うのか？ – 製造現場のリアルと課題
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. 半導体と超純水の関係
半導体チップは、ナノメートル単位の精度で作られる極めて繊細な製品です。その製造工程では、ウエハー表面にわずかな … 半導体プロセス超純水とは？ – 産業を支える“究極にきれいな水”の正体
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. 超純水とは
超純水とは、通常の水道水や純水よりもさらに不純物を極限まで取り除いた水のことです。イオン、微粒子、有機物、微生物、溶存ガ … 半導体プロセスシリコンインターポーザー完全ガイド – 高帯域接続を支える中間層技術
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. シリコンインターポーザーとは？
シリコンインターポーザーは、半導体チップと基板の間に挟まる**中間層（インターポーザー）**の一種で … 半導体の会社分析I-Cube完全ガイド – Samsungの2.5Dパッケージング戦略
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. I-Cubeとは？
I-Cube（Interposer-Cube）は、Samsung Electronicsが開発した2.5D先端パ … 半導体の会社分析InFO完全ガイド – TSMCが切り拓くFan-Out革命
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. InFOとは？
InFO（Integrated Fan-Out）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した先端Fan-Out型パッケ … 半導体の会社分析EMIB完全ガイド – Intelが拓く先端パッケージの新潮流
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. EMIBとは？
EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、Intelが開発した2. … 半導体の会社分析CoWoS完全ガイド – AI時代を支える先端パッケージ技術
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. CoWoSとは？
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した2.5 … 半導体の会社分析シリコンの未来図 – 技術革新と産業戦略
2025-08-09 non-fungy semi-connect
1. はじめに – 「シリコンの時代」は終わらない
半導体産業は「ポスト・シリコン」時代を見据えた新材料研究（SiC、GaN、グラフェンなど）が進んでいますが、依然としてシリコン … 半導体プロセスEtching in Semiconductor Manufacturing: A Deep Dive
2024-10-05 non-fungy semi-connect
In semiconductor chip manufacturing, etching is a crucial process that …
