半導体プロセスSiのエッチングの原理を化学式を使って解説【半導体の前工程プロセス】
2022-01-09 non-fungy semi-connect
半導体として最も使われている材料がSi(シリコン)です。 半導体の製造プロセスでは、Siをいかに精密に、正確に、速く加工できるか、とい …
半導体プロセス半導体プロセスの前工程「ドライエッチング」とは
2022-01-07 non-fungy semi-connect
ドライエッチングは、半導体チップの微細化(高性能化、低消費電力化)を求めて開発された「膜削りの技術」です。 ウェットエッチングは薬液を …
半導体プロセス半導体プロセスの前工程「ウェットエッチング」について解説します
2022-01-06 non-fungy semi-connect
半導体プロセスに欠かせないのが特定の膜を削り取るエッチングプロセス(Etching Process)です。 エッチングの手法には大きく …
半導体プロセス写真製版(光学的リソグラフィ)工程について解説します
2022-01-04 non-fungy semi-connect
リソグラフィ(Lithography)とは、マスクに描かれたパターン(模様)を、半導体ウェーハの上につけた感光性物質(フォトレジスト)に転写 …
半導体プロセス半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します
2022-01-03 non-fungy semi-connect
バリ取り工程の大まかな説明
バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
半導体プロセス半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します
2022-01-03 non-fungy semi-connect
リードフレームの概要
パッケージがモールドタイプのときに使用するのが、短冊状の形態のリードフレーム(Lead Frame; L/F)です。 …
半導体プロセス半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します
2022-01-02 non-fungy semi-connect
タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 …
半導体プロセス半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
半導体プロセス半導体の後工程「封入工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
なぜ樹脂封入をするのか？
半導体の後工程プロセスのなかでも後半に行われるのが「樹脂封入工程」です。 これはパッケージと呼ばれるチップ …
半導体プロセス半導体の後工程「ボンディング工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
なぜボンディングをするのか？
ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ(ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。
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