半導体プロセス 半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します 2022-01-03 non-fungy semi-connect バリ取り工程の大まかな説明 バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
半導体プロセス 半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します 2022-01-03 non-fungy semi-connect リードフレームの概要 パッケージがモールドタイプのときに使用するのが、短冊状の形態のリードフレーム(Lead Frame; L/F)です。 …
半導体プロセス 半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します 2022-01-02 non-fungy semi-connect タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 …
半導体プロセス 半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect 超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
半導体プロセス 半導体の後工程「封入工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect なぜ樹脂封入をするのか？ 半導体の後工程プロセスのなかでも後半に行われるのが「樹脂封入工程」です。 これはパッケージと呼ばれるチップ …
半導体プロセス 半導体の後工程「ボンディング工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect なぜボンディングをするのか？ ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ(ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。 …
半導体プロセス 半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 non-fungy semi-connect マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、３つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …
半導体プロセス ウエハをチップ形状にカットする「ダイシング」工程を丁寧に解説します 2021-12-31 non-fungy semi-connect ダイシング工程とは ダイシング工程とは、ウエハに回路パターンなどを焼き付けたあとに、ウエハからチップ形状にカットしていく工程をダイシング工 …
半導体プロセス 【初心者大歓迎】半導体チップができるまでのプロセスを丁寧に解説します 2021-12-30 non-fungy semi-connect 半導体チップができるまでのプロセスをできるだけわかりやすく解説していきます。 半導体チップ製造業者(メーカー)になった視点でのお話にな …
環境 クリーンルームって何？ 2021-12-28 non-fungy semi-connect クリーンルームは半導体をつくるために必要な部屋 クリーンルームはその名の通り、「きれいな部屋」で、ゴミの数 …
半導体の会社分析 GPUメーカーの強みと弱みを整理してみた 2023-09-18 non-fungy semi-connect この記事ではGPUメーカーの強みと弱みを整理していきたいと思います。 GPUメーカーとして取り上げるのは、NVIDIA、AMD、そしてIntelとします。 各社の特徴、 …
半導体の会社分析 半導体産業のリスクと将来性 2023-09-16 non-fungy semi-connect 半導体産業のリスクとは？ 半導体のリスクはいくつかの要因によって引き起こされる可能性があります。以下にいくつかの一般的な半導体関連のリスクを示します 供給不足: 半導体 …
半導体の会社分析 イオン注入機メーカーやイオン注入(ドーピング)の原理 2023-06-14 non-fungy semi-connect イオン注入（イオンインプラント, ion-implant）は、半導体製造工程の一つであり、特に製品の品質と性能を向上させるために用いられます …
半導体の会社分析 CMOSセンサーの世界的企業、活用例、製造方法について 2023-06-10 non-fungy semi-connect CMOSセンサーの世界的メーカー CMOSセンサーの世界的メーカーは下記のとおりです。 日本のソニーが世界的な地位を長く堅持していま …
半導体の会社分析 【ランキング】CPUメーカーの世界ランキング 2023-06-09 non-fungy semi-connect Intel[インテル] Intelは、パーソナルコンピュータ（PC）向けのCPUで一世を風靡し、世界でもっとも有名なCPUメーカーです。 日本では、「Intelはいってる」 …
半導体の会社分析 【ランキング】GPUメーカーの世界ランキング 2023-06-09 non-fungy semi-connect 1位：NVIDIA(エヌビディア) NVIDIAは、GPU市場で最も評価され、認知されている企業で、GeForce、Quadro、Tesla、GRID、NVSのような製品ラインは …
半導体の会社分析 【四国地方】高知県の半導体関連企業の工場一覧【保存版】 2023-02-22 non-fungy semi-connect 半導体デバイスメーカー 土佐電子 本社 所在地：〒781-1102 高知県土佐市高岡町乙61-10 電話番号：088-850-26 …
半導体の会社分析 【九州地方】鹿児島県の半導体関連企業の工場一覧【保存版】 2023-02-19 non-fungy semi-connect 半導体デバイスメーカー フェニテックセミコンダクター（株） 鹿児島工場 所在地：〒899-6202 鹿児島県姶良郡湧水町北方１７７０−１ …
半導体の会社分析 【九州地方】宮崎県の半導体関連企業の工場一覧【保存版】 2023-02-19 non-fungy semi-connect 半導体デバイスメーカー 旭化成マイクロテクノロジ株式会社 所在地：〒880-0805 宮崎県宮崎市橘通東５丁目３−１０ 損保ジャパン宮崎 …
半導体の会社分析 【九州地方】大分県の半導体関連企業の工場一覧【保存版】 2023-02-19 non-fungy semi-connect 半導体デバイスメーカー ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 大分テクノロジーセンター[生産拠点] 所在地：〒870-01 …
半導体の理論 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の違い 2023-09-17 non-fungy semi-connect 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の用語は、名前が似ているため混同されることがありますが、実態はまったくの別物です。 以下にそれぞれの用語の一般的な意味を説明します。 ソル …
半導体の理論 酸化還元反応とは? 2023-09-17 non-fungy semi-connect 酸化還元反応とは？ 酸化反応（Oxidation reaction）は、化学的な反応の一種で、元素や化合物が酸素と反応して電子を失うプロセスです。 この反応では、酸素が他の …
半導体の理論 【半導体の基礎固め】10問クイズ Vol.2 2022-07-15 non-fungy semi-connect 半導体の基礎を固めるためのクイズをご用意しました。 質問をタッチ(またはクリック)すると、答えが出てきます。 間違えてもいい！！ 何度も復習しながら、知識を定着さ …
半導体の理論 【半導体の基礎固め】10問クイズ Vol.1 2022-07-14 non-fungy semi-connect 半導体の基礎を固めるためのクイズをご用意しました。 質問をタッチ(またはクリック)すると、答えが出てきます。 間違えてもいい！！ 何度も復習しながら、知識を定着さ …
半導体の理論 半導体の「バンド理論」とは?【誰が作ったか?】【いつできたか?】 2022-01-22 non-fungy semi-connect 半導体のことを勉強していて、絶対に出てくるのが「バンド理論」です。 バンド理論が理解できれば、半導体デバイスの理解がかなり進みます。 …
エンジニア×英語 漫画(コミック)で英語を学ぶ! 人気コミックの英語版を一覧まとめ【保存版】 2022-08-16 non-fungy semi-connect こんなお悩みはありませんか? そんな方におすすめしたいのが、英語をマンガ(コミック)で学ぶ、という方法です。 …
エンジニア×英語 なぜ半導体エンジニアに英語が求められるのか? 英語を学ぶ理由とメリット、おすすめの勉強法を公開 2022-08-15 non-fungy semi-connect あなたにはこんなお悩みはありませんか？ この記事を読めば以下のことがわかります。 半導体エンジニ …
半導体プロセス 熱酸化SiO2で消費されるSiの量の計算 2023-09-23 non-fungy semi-connect 熱酸化SiO2は半導体に欠かせない重要な膜 SiO2(シリコン酸化膜)の中には、熱酸化SiO2やTEOSなどいろいろな種類があります。 その中で熱酸化SiO2はもっとも品質 …
半導体プロセス 温度帯ごとのCVDプロセスを整理する 2023-09-23 non-fungy semi-connect CVD（Chemical Vapor Deposition、化学気相成長）は、材料をガス状の前駆体から固体薄膜またはコーティングとして成長させるプロセスです。 CVDの際の温 …
半導体プロセス いろいろなエキシマレーザーと名前の由来 2023-09-18 non-fungy semi-connect エキシマレーザーは、異なる希ガスの組み合わせを媒体として使用することによって、異なる波長や特性の紫外線レーザーを生成できるため、さまざまなタイプが存在します。 以下に、一般的 …
IoT GPUの多岐にわたるアプリケーション 2023-09-18 non-fungy semi-connect GPUはもともとグラフィックス処理のために開発されましたが、その並列処理能力を利用して様々なアプリケーションで使用されるようになっています。以下はGPUの代表的なアプリケーションの …
半導体の会社分析 GPUメーカーの強みと弱みを整理してみた 2023-09-18 non-fungy semi-connect この記事ではGPUメーカーの強みと弱みを整理していきたいと思います。 GPUメーカーとして取り上げるのは、NVIDIA、AMD、そしてIntelとします。 各社の特徴、 …
半導体の理論 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の違い 2023-09-17 non-fungy semi-connect 「ソルダーレジスト」と「レジスト」の用語は、名前が似ているため混同されることがありますが、実態はまったくの別物です。 以下にそれぞれの用語の一般的な意味を説明します。 ソル …
半導体の理論 酸化還元反応とは? 2023-09-17 non-fungy semi-connect 酸化還元反応とは？ 酸化反応（Oxidation reaction）は、化学的な反応の一種で、元素や化合物が酸素と反応して電子を失うプロセスです。 この反応では、酸素が他の …
半導体プロセス 半導体工場で使用するガスや薬品 2023-09-16 non-fungy semi-connect 半導体工場で使用するガス 窒素ガス（N2）： 酸化プロセスやアニールプロセスで酸素を除去するために使用されます。また、窒素はクリーンルーム内でクリーンな環境を維持するためにも使 …
半導体の会社分析 半導体産業のリスクと将来性 2023-09-16 non-fungy semi-connect 半導体産業のリスクとは？ 半導体のリスクはいくつかの要因によって引き起こされる可能性があります。以下にいくつかの一般的な半導体関連のリスクを示します 供給不足: 半導体 …
半導体プロセス 半導体ウエハの加工フローを解説 2023-07-02 non-fungy semi-connect 半導体ウエハは、半導体チップのもとになる重要な材料です。 ウエハは、薄い円盤形状になって、ウエハメーカー(信越化学工業株式会社やSUMCOなど)から半導体デバイスメーカーへ納 …
半導体プロセス
