semi-connect
  • ホーム
  • 半導体プロセス
  • 半導体デバイス
  • 半導体の会社分析
  • 半導体 用語集[A-Z]
    • 「A」から始まる半導体用語
    • 「B」から始まる半導体用語
    • 「C」から始まる半導体用語
    • 「D」から始まる半導体用語
    • 「E」から始まる半導体用語
    • 「F」から始まる半導体用語
    • 「G」から始まる半導体用語
    • 「H」から始まる半導体用語
    • 「I」から始まる半導体用語
    • 「J」から始まる半導体用語
    • 「K」から始まる半導体用語
    • 「L」から始まる半導体用語
    • 「M」から始まる半導体用語
    • 「N」から始まる半導体用語
    • 「O」から始まる半導体用語
    • 「P」から始まる半導体用語
    • 「Q」から始まる半導体用語
    • 「R」から始まる半導体用語
    • 「S」から始まる半導体用語
    • 「T」から始まる半導体用語
    • 「U」から始まる半導体用語
    • 「V」から始まる半導体用語
    • 「W」から始まる半導体用語
    • 「X」から始まる半導体用語
    • 「Y」から始まる半導体用語
    • 「Z」から始まる半導体用語
  • お問い合わせ
data_communication_image 半導体用語集

「S」から始まる半導体用語

2024-02-11 semi-connect編集室
SAWデバイス SAWデバイス(Surface Acoustic Waveデバイス)は、表面弾性波(Surface Acoustic Wave, SAW)を利用した電子デバイスだ …
data_communication_image 半導体用語集

「R」から始まる半導体用語

2024-02-11 semi-connect編集室
RAM[ラム, Random Access Memory] RAM(ランダムアクセスメモリ)は、コンピューターの主要な記憶装置の一つで、データやプログラムコードが一時的に保存され …
data_communication_image 半導体用語集

「P」から始まる半導体用語

2024-02-11 semi-connect編集室
PN接合 半導体のPN接合は、P型半導体とN型半導体を接合した構造で、ダイオードやトランジスタなど多くの電子デバイスの基本的な接合[ジャンクション]だ。 この接合は、電子と …
data_communication_image 半導体用語集

「H」から始まる半導体用語

2024-02-07 semi-connect編集室
HEMT HEMT(High Electron Mobility Transistor、高電子移動度トランジスタ)は、高速動作が可能な半導体デバイスです。HEMTは、1980年代 …
data_communication_image 半導体用語集

「G」から始まる半導体用語

2024-02-07 semi-connect編集室
GAA-FET[Gate All Around FET] Gate-All-Around (GAA) トランジスタは、半導体デバイスの一種で、トランジスタのゲートがチャネルを全方 …
data_communication_image 半導体デバイス

GPUの種類と用途まとめ【NVIDIA・AMD・Intel・モバイル・AI半導体】最新版

2024-02-06 semi-connect編集室
GPU(Graphics Processing Unit)は、かつてはゲームのグラフィックス処理専用チップでしたが、現在ではAI・機械学習・ …
data_communication_image 半導体デバイス

HBM(High Bandwidth Memory)とは?

2024-01-31 semi-connect編集室
HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAM(Dynamic  …
data_communication_image 半導体デバイス

【GPUを深堀り】メーカーからプログラミング環境、メモリ転送速度まで

2024-01-26 semi-connect編集室
GPUとは GPU(Graphics Processing Unit)は、グラフィックス処理ユニットの略語です。 GPUは、コンピュ …
半導体材料に強み。「東京応化」の財務諸表分析[FY2021~FY2022] 半導体の会社分析

半導体材料に強み。「東京応化」の財務諸表分析[FY2021~FY2022]

2023-11-12 semi-connect編集室
【データについて】本記事のデータはFY2021〜FY2022の有価証券報告書に基づいています。最新の財務情報については各社のIR情報をご確認 …
レーザーテックの財務諸表分析[FY2021~FY2022] 半導体の会社分析

レーザーテックの財務諸表分析[FY2021~FY2022]

2023-11-11 semi-connect編集室
【データについて】本記事のデータはFY2021〜FY2022の有価証券報告書に基づいています。最新の財務情報については各社のIR情報をご確認 …
  • 1
  • ...
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • ...
  • 29

最近の投稿

  • 対中輸出規制「MATCH法案」とは?日本の半導体装置メーカーへの影響を徹底解説
  • 半導体後工程のスマートファクトリー化・AI活用最新動向【2026年版】
  • 半導体エンジニアの転職完全ガイド【2026年版】年収・求人・おすすめ転職サービス比較
  • フジクラ(Fujikura)の半導体関連事業を徹底解説【2026年最新:光ファイバー1兆円企業へ・AI需要で急成長】
  • 半導体エンジニア向け参考書・教科書おすすめ【入門〜上級・チップレット対応 2026年版】
エンジニア

出張の際は、じゃらんで宿探し

人気記事はこちら

  • 【地方別】 日本国内の 半導体メーカー
    1

    日本国内の半導体メーカーの一覧リスト【2026年版】【地方別】

  • 熊本県の半導体関連企業・工場一覧
    2

    熊本県の半導体関連企業・工場の一覧リスト【保存版】

  • lead frame_eyecatch
    3

    半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します

  • 半導体ウエハーを削るバックグラインド工程
    4

    バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】

  • diebond_eyecatch
    5

    半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します

カテゴリー

  • GPU
  • IoT
  • エンジニア×英語
  • 半導体が学べる大学
  • 半導体の会社分析
  • 半導体の工場
  • 半導体の理論
  • 半導体クイズ
  • 半導体デバイス
  • 半導体プロセス
  • 半導体用語集
  • 半導体製造装置
  • 環境
プライバシーポリシー 免責事項 2021–2026  semi-connect