パッケージング革命 – 先端封止技術と市場の行方
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – なぜ今「パッケージング革命」なのか？ 半導体は「シリコンチップの性能向上＝微細化」が長らく進化の中心でした。しかしムー …Chip Frontier – 半導体業界の最前線
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – 半導体が世界を動かす スマートフォン、AIデータセンター、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー──これら現代社会の基 …次世代半導体ナビ – AI時代を支える技術と企業動向
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – なぜ今「次世代半導体」なのか？ AIの進化、電気自動車（EV）の普及、5G/6G通信の拡大──これらの基盤を支えている …
CoWoS完全ガイド – AI時代を支える先端パッケージ技術
2025-07-29 semi-connect編集室 1. CoWoSとは？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した2.5 …チップ経済圏 – 半導体が変えるビジネスと社会
2025-07-29 semi-connect編集室 1. はじめに – 「チップ経済圏」とは何か 半導体は、スマートフォンやパソコンだけでなく、AIデータセンター、電気自動車（EV）、医療機 …シリコンの未来図 – 技術革新と産業戦略
2025-07-29 semi-connect編集室 1. はじめに – 「シリコンの時代」は終わらない 半導体産業は「ポスト・シリコン」時代を見据えた新材料研究（SiC、GaN、グラフェンなど）が進んでいますが、依然としてシリコン …FP8（8ビット浮動小数点）のメリット完全ガイド – AI時代の計算効率革命
2025-07-28 semi-connect編集室 1. FP8とは？ FP8（8-bit Floating Point）は、データを8ビット（1バイト）で表す浮動小数点形式です。従来のFP …NVIDIA H100完全ガイド – AI時代の最強GPU
2025-07-28 semi-connect編集室 1. H100とは？ NVIDIA H100 Tensor Core GPUは、2022年に発表されたNVIDIAのデータセンター向けGP …
