半導体デバイス【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは?
2023-06-13 non-fungy semi-connect
リードフレームは、半導体デバイス(ICやメモリなど)のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード …
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