半導体プロセス半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します
2022-01-02 non-fungy semi-connect
タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 … 半導体プロセス
半導体プロセス半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
半導体プロセス半導体の後工程「封入工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
なぜ樹脂封入をするのか？
半導体の後工程プロセスのなかでも後半に行われるのが「樹脂封入工程」です。 これはパッケージと呼ばれるチップ …
半導体プロセス半導体の後工程「ボンディング工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
なぜボンディングをするのか？
ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ(ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。
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半導体プロセス半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 non-fungy semi-connect
マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、３つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …
半導体プロセスウエハをチップ形状にカットする「ダイシング」工程を丁寧に解説します
2021-12-31 non-fungy semi-connect
ダイシング工程とは
ダイシング工程とは、ウエハに回路パターンなどを焼き付けたあとに、ウエハからチップ形状にカットしていく工程をダイシング工 …
半導体プロセス【初心者大歓迎】半導体チップができるまでのプロセスを丁寧に解説します
2021-12-30 non-fungy semi-connect
半導体チップができるまでのプロセスをできるだけわかりやすく解説していきます。 半導体チップ製造業者(メーカー)になった視点でのお話にな …
環境クリーンルームって何？
2021-12-28 non-fungy semi-connect
クリーンルームは半導体をつくるために必要な部屋 クリーンルームはその名の通り、「きれいな部屋」で、ゴミの数 …
半導体の会社分析2025年2月の半導体業界の重要ニュース
2025-03-09 non-fungy semi-connect
TSMC、2025年第1四半期取締役会の決議を発表[25/2/12]
【2025年2月12日、台湾・新竹】
TSMCの取締役会は2025年第1四半期の会合を開催し、以下の決議を … 半導体の会社分析2025年3月の半導体業界の重要ニュース
2025-03-09 non-fungy semi-connect
TSMC、米国での先端半導体製造投資を1,000億ドル追加へ
【2025年3月4日】TSMC（台湾積体電路製造）は、米国での先端半導体製造への投資をさらに1,000億ドル（約 … 半導体の会社分析2024年12月の半導体業界重要ニュース
2025-03-05 non-fungy semi-connect
2024年12月の半導体業界重要ニュース
2024年12月は半導体業界において複数の重要な動きが見られた月でした。年末に向けて各企業の戦略発表や次世代技術の進展が注目を集めました … 半導体の会社分析Intel(インテル)のアニュアルレポートを徹底分析：半導体業界の最新動向
2025-01-19 non-fungy semi-connect
アメリカの半導体大手Intel(インテル)は、2025年1月時点で、正念場を迎えています。 インテルは、パソコンのCPUで一世を風靡し … 半導体の会社分析Applied Materials(AMAT)のアニュアルレポートを徹底分析：半導体業界の最新動向
2025-01-11 non-fungy semi-connect
AMATの国別の売り上げ比較
Applied Materials(AMAT)社の2021年から2023年の国別の売り上げ比較を下図に示しま … 半導体の会社分析Cadence vs. Siemens EDA: Choosing the Right EDA Tool for Your Needs
2024-10-06 non-fungy semi-connect
In the world of semiconductor design, Electronic Design Automation (ED … 半導体の会社分析半導体設計の巨人対決！Cadence vs Siemens EDA徹底比較
2024-10-06 non-fungy semi-connect
半導体の設計には、EDA（Electronic Design Automation）と呼ばれるソフトウェアが不可欠です。EDA市場をリードす … 半導体の会社分析Kumamoto: A Rising Hub for Semiconductor Businesses
2024-10-05 non-fungy semi-connect
Kumamoto Prefecture is buzzing with semiconductor activity, fueled by … 半導体の会社分析AMDの2024年初の基調講演について
2024-02-12 non-fungy semi-connect
皆様、アメリカのAMD社の2024年初の基調講演をYoutubeでご覧になられましたか？ 2024/01/09にYoutubeで公開された基調講演の動画です。 動画は2 …![半導体材料に強み。「東京応化」の財務諸表分析[FY2021~FY2022]](https://semi-connect.net/wp-content/uploads/2023/11/8d6738eb9836ba5fa16672619ecbb851-640x360.png)
半導体の会社分析半導体材料に強み。「東京応化」の財務諸表分析[FY2021~FY2022]
2023-11-12 non-fungy semi-connect
この記事では、半導体製造材料メーカーの「東京応化」のFY2021(2021/12/31締め)とFY2022(2022/12/31締め)の有価 … 半導体の理論「ソルダーレジスト」と「レジスト」の違い
2023-09-17 non-fungy semi-connect
「ソルダーレジスト」と「レジスト」の用語は、名前が似ているため混同されることがありますが、実態はまったくの別物です。 以下にそれぞれの用語の一般的な意味を説明します。
ソル … 半導体の理論酸化還元反応とは?
2023-09-17 non-fungy semi-connect
酸化還元反応とは？
酸化反応（Oxidation reaction）は、化学的な反応の一種で、元素や化合物が酸素と反応して電子を失うプロセスです。 この反応では、酸素が他の …
半導体の理論【半導体の基礎固め】10問クイズ Vol.2
2022-07-15 non-fungy semi-connect
半導体の基礎を固めるためのクイズをご用意しました。 質問をタッチ(またはクリック)すると、答えが出てきます。 間違えてもいい！！ 何度も復習しながら、知識を定着さ …
半導体の理論【半導体の基礎固め】10問クイズ Vol.1
2022-07-14 non-fungy semi-connect
半導体の基礎を固めるためのクイズをご用意しました。 質問をタッチ(またはクリック)すると、答えが出てきます。 間違えてもいい！！ 何度も復習しながら、知識を定着さ …
半導体の理論半導体の「バンド理論」とは?【誰が作ったか?】【いつできたか?】
2022-01-22 non-fungy semi-connect
半導体のことを勉強していて、絶対に出てくるのが「バンド理論」です。 バンド理論が理解できれば、半導体デバイスの理解がかなり進みます。
…
エンジニア×英語漫画(コミック)で英語を学ぶ! 人気コミックの英語版を一覧まとめ【保存版】
2022-08-16 non-fungy semi-connect
こんなお悩みはありませんか? そんな方におすすめしたいのが、英語をマンガ(コミック)で学ぶ、という方法です。
…
エンジニア×英語なぜ半導体エンジニアに英語が求められるのか? 英語を学ぶ理由とメリット、おすすめの勉強法を公開
2022-08-15 non-fungy semi-connect
あなたにはこんなお悩みはありませんか？ この記事を読めば以下のことがわかります。 半導体エンジニ … 半導体の会社分析2025年2月の半導体業界の重要ニュース
2025-03-09 non-fungy semi-connect
TSMC、2025年第1四半期取締役会の決議を発表[25/2/12]
【2025年2月12日、台湾・新竹】
TSMCの取締役会は2025年第1四半期の会合を開催し、以下の決議を … 半導体の会社分析2025年3月の半導体業界の重要ニュース
2025-03-09 non-fungy semi-connect
TSMC、米国での先端半導体製造投資を1,000億ドル追加へ
【2025年3月4日】TSMC（台湾積体電路製造）は、米国での先端半導体製造への投資をさらに1,000億ドル（約 … 半導体の会社分析2024年12月の半導体業界重要ニュース
2025-03-05 non-fungy semi-connect
2024年12月の半導体業界重要ニュース
2024年12月は半導体業界において複数の重要な動きが見られた月でした。年末に向けて各企業の戦略発表や次世代技術の進展が注目を集めました … 半導体の会社分析Intel(インテル)のアニュアルレポートを徹底分析：半導体業界の最新動向
2025-01-19 non-fungy semi-connect
アメリカの半導体大手Intel(インテル)は、2025年1月時点で、正念場を迎えています。 インテルは、パソコンのCPUで一世を風靡し … 半導体の会社分析Applied Materials(AMAT)のアニュアルレポートを徹底分析：半導体業界の最新動向
2025-01-11 non-fungy semi-connect
AMATの国別の売り上げ比較
Applied Materials(AMAT)社の2021年から2023年の国別の売り上げ比較を下図に示しま … 半導体の会社分析Cadence vs. Siemens EDA: Choosing the Right EDA Tool for Your Needs
2024-10-06 non-fungy semi-connect
In the world of semiconductor design, Electronic Design Automation (ED … 半導体の会社分析半導体設計の巨人対決！Cadence vs Siemens EDA徹底比較
2024-10-06 non-fungy semi-connect
半導体の設計には、EDA（Electronic Design Automation）と呼ばれるソフトウェアが不可欠です。EDA市場をリードす … 半導体プロセスEtching in Semiconductor Manufacturing: A Deep Dive
2024-10-05 non-fungy semi-connect
In semiconductor chip manufacturing, etching is a crucial process that … 半導体プロセス半導体製造におけるエッチング技術!ウェットエッチングとドライエッチングとは
2024-10-05 non-fungy semi-connect
半導体チップの製造において、エッチングはウェーハ上に回路パターンを形成する極めて重要なプロセスです。 ウェハ表面に形成されたレジストパターン … 半導体プロセスDRY(ドライ)エッチングのEPD技術：高精度化を支えるキーテクノロジー
2024-10-05 non-fungy semi-connect
半導体製造において、DRYエッチングは微細な回路パターンを形成するための重要なプロセスです。そして、その精度を左右する重要な要素の一つがEP …
