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Foveros（フォベロス）完全解説──Intelの3D積層とEMIBとの違い・バンプピッチの進化【2026年版】
2026-09-22 AI半導体の性能が「トランジスタを微細化する」だけでは伸びなくなった今、勝負の場はパッケージングに移っています。その中でIntelが20年か …
半導体チップの放熱技術｜熱のボトルネックはTIM、金属の10分の1しか通さない接合部
2026-09-19 AIチップの発熱が問題になっています。ただし「熱い」こと自体が問題なのではありません。発生した熱を、どうやって外まで運び出すか——経路のほう …
パネルレベルパッケージ（PLP）とは｜円形ウェハを捨てて面積6倍、ディスプレイ産業が参入する理由
2026-09-18 AI半導体の供給を縛っているのは、いまや前工程ではなく後工程です。CoWoSの生産能力が需要に追いつかない状況が続いています。 その突破口と …
