The Backgrinding Process: A Key Step in Semiconductor Wafer Thinning
2024-10-05 semi-connect編集室 In the pursuit of increased productivity in semiconductor device manuf …半導体パッケージとフィラーの関係【半導体の後工程】
2023-06-13 semi-connect編集室 フィラー(Filler)とは、一般的に、ある材料の体積を増やすために、または特定の物理的、化学的、または機械的特性を改善するために、別の材料 …【半導体の後工程】半導体のリードフレームとは?
2023-06-13 semi-connect編集室 リードフレームは、半導体デバイス（ICやメモリなど）のパッケージングの一部で、通常は銅または合金から作られた金属フレームです。 リード …
バックグラインド(裏面研削)工程とは【シリコンウエハーを機械的に削る】
2022-07-30 semi-connect編集室 バックグラインド工程とは 半導体デバイス製造の生産性上げるためにシリコンウエハーは直径150mm→200mm→300mmと大きくな …
半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します
2022-01-03 semi-connect編集室 バリ取り工程の大まかな説明 バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します
2022-01-03 semi-connect編集室 半導体業界への転職・キャリアアップ 半導体業界への転職・キャリアアップをお考えの方は、 半導体専門のエージェントサービスも参考にしてみて …
半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します
2022-01-02 semi-connect編集室 タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 …
半導体の後工程「封入工程」について丁寧に解説します
2022-01-01 semi-connect編集室 なぜ樹脂封入をするのか？ 半導体の後工程プロセスのなかでも後半に行われるのが「樹脂封入工程」です。 これはパッケージと呼ばれるチップ …
