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EUV

semi-connect編集室
半導体プロセス

ASMLとレーザーテックの関係を解説──EUVエコシステムのサプライチェーン全体像2026

2026-07-18 semi-connect編集室
「ASML株が上がるとレーザーテック株も上がる」──投資家の間でよく言われるこの現象には、技術的な必然性があります。 ASMLはEUV …
半導体プロセス

High-NA EUV完全解説2026──開口数0.55・Anamorphic光学系・IntelとTSMCで採用戦略が分かれる理由

2026-07-18 semi-connect編集室
2026年7月、Intelが世界で初めてHigh-NA EUV(開口数NA=0.55)を使った量産ロジックチップを出荷しました。従来EUV( …
半導体プロセス

半導体検査装置メーカー比較2026──KLA・レーザーテック・アドバンテスト・日立ハイテクを工程別・業績別に整理

2026-07-17 semi-connect編集室
「半導体検査装置」と一口に言っても、フォトマスクの欠陥を見る装置、ウェーハ上のパターンを計測する装置、完成したチップの電気特性をテストする装 …
半導体プロセス

EUVとDUVを徹底比較──なぜ3nm以降はEUVしか選択肢がないのか、コスト・解像度・スループットで整理

2026-07-17 semi-connect編集室
「EUVとDUVの違いは波長」という説明を聞いたことがある方は多いでしょう。しかし「だからなぜ3nm以下はEUVしか使えないのか」「DUVで …
半導体プロセス

フォトリソグラフィの進化の歴史──g線・i線・KrF・ArF液浸・多重露光・EUV・High-NA EUVまで40年の技術革命

2026-07-16 semi-connect編集室
1980年代に半導体製造ラインで使われていた光の波長は436nm(g線)でした。2026年現在、最先端ファブでは13.5nm(EUV)が使わ …
半導体プロセス

レーザーテックの競争力を徹底解剖──EUVマスク検査で世界シェア100%を独占できる本当の理由

2026-07-15 semi-connect編集室
「従業員1,300人の会社が、売上2,200億円・営業利益率45%超・世界シェア100%」──レーザーテック株式会社(証券コード:6920) …
半導体プロセス

ラピダス2nm × ノエトラ──国産AI × 国産チップは実現するか?タイムライン・技術要件・3シナリオで徹底分析【2026年版】

2026-07-09 semi-connect編集室
2026年、日本では2つの巨大な国家プロジェクトが同時進行しています。 ラピダス(Rapidus):北海道千歳で世界最先端の2nm …
メモリ

マイクロン広島工場の全貌──1.5兆円投資・HBM4量産・エルピーダから続く日本DRAM拠点の今【2026年版】

2026-07-08 semi-connect編集室
2026年7月4日、広島県東広島市のマイクロンメモリジャパン(Micron Memory Japan)広島工場で、新たなクリーンルーム建設の …
半導体の会社分析

半導体エンジニアの転職完全ガイド【2026年版】年収・求人・おすすめ転職サービス比較

2026-06-12 semi-connect編集室
半導体エンジニアの転職市場は2026年現在、過去最高水準の活況を呈しています。JASM(TSMC熊本)・ラピダス(北海道千歳)・マイクロ …
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