半導体エンジニア向け参考書・教科書おすすめ【入門〜上級・チップレット対応 2026年版】
2026-06-10 semi-connect編集室 半導体業界への参入・スキルアップ・研究開発を目指すエンジニアにとって、体系的な知識を積み上げられる参考書・教科書は欠かせません。AI・H …
半導体後工程とは？ダイシングから先端パッケージまで全工程を解説【2026年最新】
2026-06-05 semi-connect編集室 半導体後工程（バックエンドプロセス）は、ウェハ上に形成されたチップを製品として完成させるための工程群です。前工程（ファブリケーション）で …
TSV（シリコン貫通電極）とは？仕組みから最新HBM・3D積層まで徹底解説【2026年版】
2026-06-04 semi-connect編集室 TSV（Through-Silicon Via／スルー・シリコン・ビア）は、シリコンチップを垂直方向に貫通する微細な電極（穴）です。チッ …
CoWoSとは？TSMCの先端2.5Dパッケージング技術【AI GPU需要で生産が逼迫】
2026-06-03 semi-connect編集室 AI向けGPUの性能競争が激化する中、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」という半導体パッケージング技術が …
背面給電技術の製造プロセス詳解｜ウェハー薄化・裏面配線・ナノビア形成の最前線
2026-05-14 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）の実現には、従来の半導体製造プロセスに全く新しい工程が加わります。 ウェハーを数十nmまで薄く研磨する「極薄 …
GAAトランジスタ×背面給電技術｜次世代半導体の最強コンビが変える2nm以降の世界
2026-05-14 semi-connect編集室 2nm以降の半導体世代で同時に導入される二つの革命的技術—「GAA（Gate-All-Around）トランジスタ」と「BSPDN（背面給電技 …
IR降下と配線効率の革新｜背面給電技術（BSPDN）が実現する電力品質向上
2026-05-14 semi-connect編集室 半導体チップ設計において「IR降下（IR Drop）」と「配線混雑（Routing Congestion）」は、性能向上を妨げる二大障壁です …
マイクロンのHBM戦略とAI半導体市場での存在感｜HBM3E・HBM4の最新動向
2026-05-12 semi-connect編集室 生成AIブームによりデータセンター向けのAIアクセラレーター（GPU・NPU）需要が爆発的に拡大しています。その心臓部に搭載され …
