High-NA EUV完全解説2026──開口数0.55・Anamorphic光学系・IntelとTSMCで採用戦略が分かれる理由
2026-07-18 semi-connect編集室 2026年7月、Intelが世界で初めてHigh-NA EUV（開口数NA=0.55）を使った量産ロジックチップを出荷しました。従来EUV（ …
CoWoSボトルネック2026：NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態
2026-07-17 semi-connect編集室 AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造（Fab）ではない。H100・ …
レーザーテックの競争力を徹底解剖──EUVマスク検査で世界シェア100%を独占できる本当の理由
2026-07-15 semi-connect編集室 「従業員1,300人の会社が、売上2,200億円・営業利益率45%超・世界シェア100%」──レーザーテック株式会社（証券コード：6920） …
ハイブリッドボンディング完全解説【2026年版】仕組み・プロセス・採用事例・最新動向まで
2026-07-11 semi-connect編集室 半導体の3D積層技術において、2020年代最大のブレークスルーとされているのがハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）です。 …
CoWoS 2026年最新動向まとめ｜需給逼迫・NVIDIA独占・次世代技術の行方
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AI半導体市場の最大のボトルネックは依然としてCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）だ。TSMCが月 …
OpenAIの独自チップ「ハラペーニョ（Jalapeño）」とは？ビジネスへの影響を解説
2026-07-02 semi-connect編集室 2026年6月24日、OpenAIと半導体大手のBroadcomが共同開発したAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を正式発表した。 …
