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CXMTのHBM3挑戦2026──ファーウェイへのサンプル出荷は実現、量産はなぜ難しいのか

2026-08-14 semi-connect編集室
なぜHBM3がCXMTにとって「最大の野望」なのか CXMTがDDR5量産で三大メーカーに迫っているのは事実だ。 しかしそれだけでは …
メモリ

CXMT(長鑫存儲)完全解説2026──中国唯一の量産DRAMメーカーが史上最大の半導体IPOに上場した本当の意味

2026-07-20 semi-connect編集室
「中国チップ史上最大のIPO」が示すもの 2026年7月16日、中国の動態記憶装置(DRAM)メーカー・長鑫存儲技術(CXMT:Chang …
半導体プロセス

CoWoSボトルネック2026:NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態

2026-07-17 semi-connect編集室
AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造(Fab)ではない。H100・ …
半導体プロセス

レーザーテックの競争力を徹底解剖──EUVマスク検査で世界シェア100%を独占できる本当の理由

2026-07-15 semi-connect編集室
「従業員1,300人の会社が、売上2,200億円・営業利益率45%超・世界シェア100%」──レーザーテック株式会社(証券コード:6920) …
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DRAMとは何か──仕組み・種類・SRAMとの違い・AI時代の役割まで完全解説

2026-07-14 semi-connect編集室
スマートフォンを買うとき「メモリ12GB」と書いてあります。PCを自作するとき「DDR5 32GB」のモジュールを選びます。しかし「DRAM …
メモリ

HBM(高帯域幅メモリ)完全解説2026──仕組み・世代比較・3社シェア・マイクロン広島まで徹底網羅

2026-07-14 semi-connect編集室
「NVIDIA H100」「B200」「Blackwell」——AI半導体の話題には必ずHBMという言葉がついてきます。しかしHBMとは何か …
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PCIe(PCI Express)完全解説2026──Gen4/Gen5/Gen6の速度・レーン・NVMe・CXL・AI GPUとの関係まで徹底解説

2026-07-12 semi-connect編集室
GPUを買うとき「PCIe 5.0 x16」と書いてあります。SSDを選ぶとき「NVMe Gen4」「NVMe Gen5」という言葉が出てき …
メモリ

CXLメモリ完全解説2026──仕組み・HBM/DDR5との役割分担・LLM推論への影響まで徹底解説

2026-07-12 semi-connect編集室
「サーバーにメモリを増設するだけではダメなのか」——AIデータセンターを構築する技術者なら一度はぶつかる壁です。DDR5スロット数には限界が …
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SK hynix(SKハイニックス)とは?HBM世界首位・史上最大のNASDAQ上場・2026年最新業績を徹底解説

2026-07-12 semi-connect編集室
AI半導体ブームの最大の受益者は誰か──その答えの筆頭に挙がるのがSK hynix(SKハイニックス)だ。2026年第1四半期に売上高52. …
半導体プロセス

チップレット技術の完全解説【2026年版】仕組み・パッケージング比較・UCIe 3.0・採用事例まで

2026-07-12 semi-connect編集室
半導体業界でいま最も注目される技術トレンドのひとつがチップレット(Chiplet)です。AMD・Intel・NVIDIAのフラグシップ製品は …
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