CoWoSボトルネック2026：NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態
2026-07-17 semi-connect編集室 AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造（Fab）ではない。H100・ …
レーザーテックの競争力を徹底解剖──EUVマスク検査で世界シェア100%を独占できる本当の理由
2026-07-15 semi-connect編集室 「従業員1,300人の会社が、売上2,200億円・営業利益率45%超・世界シェア100%」──レーザーテック株式会社（証券コード：6920） …
DRAMとは何か──仕組み・種類・SRAMとの違い・AI時代の役割まで完全解説
2026-07-14 semi-connect編集室 スマートフォンを買うとき「メモリ12GB」と書いてあります。PCを自作するとき「DDR5 32GB」のモジュールを選びます。しかし「DRAM …
HBM（高帯域幅メモリ）完全解説2026──仕組み・世代比較・3社シェア・マイクロン広島まで徹底網羅
2026-07-14 semi-connect編集室 「NVIDIA H100」「B200」「Blackwell」——AI半導体の話題には必ずHBMという言葉がついてきます。しかしHBMとは何か …
PCIe（PCI Express）完全解説2026──Gen4/Gen5/Gen6の速度・レーン・NVMe・CXL・AI GPUとの関係まで徹底解説
2026-07-12 semi-connect編集室 GPUを買うとき「PCIe 5.0 x16」と書いてあります。SSDを選ぶとき「NVMe Gen4」「NVMe Gen5」という言葉が出てき …
CXLメモリ完全解説2026──仕組み・HBM/DDR5との役割分担・LLM推論への影響まで徹底解説
2026-07-12 semi-connect編集室 「サーバーにメモリを増設するだけではダメなのか」——AIデータセンターを構築する技術者なら一度はぶつかる壁です。DDR5スロット数には限界が …
SK hynix（SKハイニックス）とは？HBM世界首位・史上最大のNASDAQ上場・2026年最新業績を徹底解説
2026-07-12 semi-connect編集室 AI半導体ブームの最大の受益者は誰か──その答えの筆頭に挙がるのがSK hynix（SKハイニックス）だ。2026年第1四半期に売上高52. …
チップレット技術の完全解説【2026年版】仕組み・パッケージング比較・UCIe 3.0・採用事例まで
2026-07-12 semi-connect編集室 半導体業界でいま最も注目される技術トレンドのひとつがチップレット（Chiplet）です。AMD・Intel・NVIDIAのフラグシップ製品は …
