GPUGPUの信頼性試験とは?AI向けGPU特有の課題と「試験をすり抜ける故障」SDCを解説 2026-08-17 データセンター向けGPUは、半導体のなかでも信頼性の要求が特異な部類に入ります。理由は3つあります。 消費電力が桁違い:1個で70 …
メモリCXMTはSamsungを脅かすか──三大DRAMメーカーへの脅威度を企業別に分析する 2026-08-15 semi-connect編集室 「シェア8%の新参者」が三大メーカーを揺さぶる構図 2026年第1四半期時点のDRAM市場は依然として三大メーカーが支配している。Sams …
メモリCXMTのHBM3挑戦2026──ファーウェイへのサンプル出荷は実現、量産はなぜ難しいのか 2026-08-14 semi-connect編集室 なぜHBM3がCXMTにとって「最大の野望」なのか CXMTがDDR5量産で三大メーカーに迫っているのは事実だ。 しかしそれだけでは …
メモリCXMT(長鑫存儲)完全解説2026──中国唯一の量産DRAMメーカーが史上最大の半導体IPOに上場した本当の意味 2026-07-20 semi-connect編集室 「中国チップ史上最大のIPO」が示すもの 2026年7月16日、中国の動態記憶装置(DRAM)メーカー・長鑫存儲技術(CXMT:ChangX …
半導体プロセスCoWoSボトルネック2026:NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態 2026-07-17 semi-connect編集室 AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造(Fab)ではない。H100・ …
半導体プロセスレーザーテックの競争力を徹底解剖──EUVマスク検査で世界シェア100%を独占できる本当の理由 2026-07-15 semi-connect編集室 「従業員1,300人の会社が、売上2,200億円・営業利益率45%超・世界シェア100%」──レーザーテック株式会社(証券コード:6920) …
メモリDRAMとは何か──仕組み・種類・SRAMとの違い・AI時代の役割まで完全解説 2026-07-14 semi-connect編集室 スマートフォンを買うとき「メモリ12GB」と書いてあります。PCを自作するとき「DDR5 32GB」のモジュールを選びます。しかし「DRAM …
メモリHBM(高帯域幅メモリ)完全解説2026──仕組み・世代比較・3社シェア・マイクロン広島まで徹底網羅 2026-07-14 semi-connect編集室 「NVIDIA H100」「B200」「Blackwell」——AI半導体の話題には必ずHBMという言葉がついてきます。しかしHBMとは何か …
メモリPCIe(PCI Express)完全解説2026──Gen4/Gen5/Gen6の速度・レーン・NVMe・CXL・AI GPUとの関係まで徹底解説 2026-07-12 semi-connect編集室 GPUを買うとき「PCIe 5.0 x16」と書いてあります。SSDを選ぶとき「NVMe Gen4」「NVMe Gen5」という言葉が出てき …
メモリCXLメモリ完全解説2026──仕組み・HBM/DDR5との役割分担・LLM推論への影響まで徹底解説 2026-07-12 semi-connect編集室 「サーバーにメモリを増設するだけではダメなのか」——AIデータセンターを構築する技術者なら一度はぶつかる壁です。DDR5スロット数には限界が …