CoWoSボトルネック2026：NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態
2026-07-17 semi-connect編集室 AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造（Fab）ではない。H100・ …
ラピダス2nm × ノエトラ──国産AI × 国産チップは実現するか？タイムライン・技術要件・3シナリオで徹底分析【2026年版】
2026-07-09 semi-connect編集室 2026年、日本では2つの巨大な国家プロジェクトが同時進行しています。 ラピダス（Rapidus）：北海道千歳で世界最先端の2nm …
HBM4最新動向2026｜SK hynix独走・Micronがサムスン抜く・三社シェア大変動を徹底解説
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AIブームの燃料タンクとも言えるHBM（高帯域幅メモリ）市場が歴史的な転換期を迎えている。SK hynixがシェア62%で独走す …
CoWoS 2026年最新動向まとめ｜需給逼迫・NVIDIA独占・次世代技術の行方
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AI半導体市場の最大のボトルネックは依然としてCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）だ。TSMCが月 …
OpenAIの独自チップ「ハラペーニョ（Jalapeño）」とは？ビジネスへの影響を解説
2026-07-02 semi-connect編集室 2026年6月24日、OpenAIと半導体大手のBroadcomが共同開発したAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を正式発表した。 …
HBMが足りない！AI半導体ブームが引き起こすメモリ争奪戦と2031年に向けた市場展望
2026-06-17 semi-connect編集室 ChatGPTをはじめとする生成AIの普及が加速するにつれ、AIを動かすデータセンターの電力消費だけでなく、「メモリ」の需要も爆発的に増えて …
