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CXMTはSamsungを脅かすか──三大DRAMメーカーへの脅威度を企業別に分析する メモリ

CXMTはSamsungを脅かすか──三大DRAMメーカーへの脅威度を企業別に分析する

2026-08-15 semi-connect編集室
「シェア8%の新参者」が三大メーカーを揺さぶる構図 2026年第1四半期時点のDRAM市場は依然として三大メーカーが支配している。Sams …
メモリ

CXMTのHBM3挑戦2026──ファーウェイへのサンプル出荷は実現、量産はなぜ難しいのか

2026-08-14 semi-connect編集室
なぜHBM3がCXMTにとって「最大の野望」なのか CXMTがDDR5量産で三大メーカーに迫っているのは事実だ。 しかしそれだけでは …
半導体デバイス

自動運転チップ比較2026──NVIDIA DRIVE Thor・Mobileye EyeQ6・Qualcomm Rideの戦略と採用OEMを徹底解説

2026-07-21 semi-connect編集室
自動運転が実用化に向けて進む中、車載コンピューターの「頭脳チップ」をめぐる競争が激化しています。2026年現在、市場を牽引するのはNVIDI …
メモリ

CXMT(長鑫存儲)完全解説2026──中国唯一の量産DRAMメーカーが史上最大の半導体IPOに上場した本当の意味

2026-07-20 semi-connect編集室
「中国チップ史上最大のIPO」が示すもの 2026年7月16日、中国の動態記憶装置(DRAM)メーカー・長鑫存儲技術(CXMT:ChangX …
半導体プロセス

ASMLとレーザーテックの関係を解説──EUVエコシステムのサプライチェーン全体像2026

2026-07-18 semi-connect編集室
「ASML株が上がるとレーザーテック株も上がる」──投資家の間でよく言われるこの現象には、技術的な必然性があります。 ASMLはEUV …
半導体プロセス

EUVとDUVの違いを徹底比較──なぜ3nm以降はEUVしか選択肢がないのか、コスト・解像度・スループットで整理

2026-07-17 semi-connect編集室
「EUVとDUVの違いは波長」という説明を聞いたことがある方は多いでしょう。しかし「だからなぜ3nm以下はEUVしか使えないのか」「DUVで …
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