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エッジAI

semi-connect編集室

半導体デバイス

フィジカルAI vs 生成AI──半導体の要件はここまで違う【2026年版】

2026-07-08 semi-connect編集室

2026年7月、ソフトバンク・ソニー・ホンダ・NECら44社が出資する「ノエトラ（Noetra）」が国産フィジカルAI基盤モデルの開発を開始 …

半導体デバイス

アイシン×NEC×東北大が切り拓くスピントロニクスAI半導体──世界初エッジAIチップの全貌【2025年】

2026-07-08 semi-connect編集室

「なぜ自動車部品メーカーのアイシンが半導体を開発するのか」──この問いへの答えが、日本のスピントロニクス研究の最前線にあります。アイ …

半導体デバイス

スピントロニクス（スピン半導体）完全解説【2026年版】原理・MRAM・最新応用まで

2026-07-05 semi-connect編集室

電子には「電荷（Charge）」と「スピン（Spin）」という二つの性質があります。従来の半導体エレクトロニクスは電荷だけを利用して …