背面給電技術（BSPDN）とは？半導体の新アーキテクチャを基礎からわかりやすく解説
2026-05-03 semi-connect編集室 半導体チップの裏側から電力を供給する「背面給電技術（Backside Power Delivery Network：BSPDN）」が、最先端 …
背面給電技術と熱管理｜BSPDNが解決する発熱問題と新たな冷却設計
2026-04-22 semi-connect編集室 半導体チップの高性能化・微細化に伴い、発熱は最も深刻な課題の一つとなっています。 チップが発熱すると性能が低下し（サーマルスロットリン …
背面給電技術の未来展望｜2030年以降の半導体ロードマップとBSPDNの進化
2026-04-21 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）は2025〜2026年の量産化フェーズを経て、2030年以降にはさらなる技術的進化を遂げると予測されます。 …
AI半導体と背面給電技術｜BSPDNがGPU・AI加速器の性能限界を突破する
2026-04-21 semi-connect編集室 ChatGPT・Gemini・Claudeをはじめとした生成AI（Generative AI）の爆発的な普及により、AI計算を担うGPU・A …
SamsungのBSPDN戦略｜SF1.4（1.4nm）プロセスと背面給電技術の組み合わせ
2026-04-21 semi-connect編集室 Samsung Foundryは背面給電技術（BSPDN）をSF1.4（1.4nm相当）プロセスに組み込む計画を持ち、業界3番手として参戦し …
I-Cube完全ガイド – Samsungの2.5Dパッケージング戦略
2025-08-20 semi-connect編集室 1. I-Cubeとは？ I-Cube（Interposer-Cube）は、Samsung Electronicsが開発した2.5D先端パ …
InFO完全ガイド – TSMCが切り拓くFan-Out革命
2025-08-20 semi-connect編集室 1. InFOとは？ InFO（Integrated Fan-Out）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した先端Fan-Out型パッケ …
EMIB完全ガイド – Intelが拓く先端パッケージの新潮流
2025-08-20 semi-connect編集室 1. EMIBとは？ EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、Intelが開発した2. …
