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MRAM

semi-connect編集室

次世代メモリ完全比較2026──HBM・CXL・DDR5・MRAM・ReRAM・PCMを速度・用途・実用化時期で徹底比較

2026-07-13 semi-connect編集室

「HBMとCXLは何が違うのか」「MRAMはDRAMを置き換えるのか」「ReRAMはいつ実用化されるのか」——メモリ技術の多様化が進む中、そ …

半導体デバイス

ノエトラが動かす半導体需要の全貌──学習GPU・HBM4・エッジNPU・センサーSoCを技術視点で解説【2026年版】

2026-07-10 semi-connect編集室

2026年7月、国産フィジカルAI基盤モデルを開発するノエトラ（Noetra）が事業を開始しました。経済産業省から5年間で最大1兆円の支援を …

半導体デバイス

アイシン×NEC×東北大が切り拓くスピントロニクスAI半導体──世界初エッジAIチップの全貌【2025年】

2026-07-08 semi-connect編集室

「なぜ自動車部品メーカーのアイシンが半導体を開発するのか」──この問いへの答えが、日本のスピントロニクス研究の最前線にあります。アイ …

半導体デバイス

スピントロニクス（スピン半導体）完全解説【2026年版】原理・MRAM・最新応用まで

2026-07-05 semi-connect編集室

電子には「電荷（Charge）」と「スピン（Spin）」という二つの性質があります。従来の半導体エレクトロニクスは電荷だけを利用して …