半導体検査装置メーカー比較2026──KLA・レーザーテック・アドバンテスト・日立ハイテクを工程別・業績別に整理

「半導体検査装置」と一口に言っても、フォトマスクの欠陥を見る装置、ウェーハ上のパターンを計測する装置、完成したチップの電気特性をテストする装置は、まったく別の企業が作っています。

本記事では「何を検査するか」という工程別の分類軸で半導体検査装置市場の全体地図を描き、KLA・レーザーテック・アドバンテスト・日立ハイテクの各社を業績・技術・シェアで比較します。

Contents

半導体検査装置の工程別分類──全体地図
KLA Corporation（ケーエルエー）──ウェーハ検査の絶対王者
- KLAの強みと「EUVマスク検査に参入できない理由」
レーザーテック（Lasertec）──EUVマスク検査の唯一絶対者
- 「KLAより規模が小さいのに独占できる理由」
アドバンテスト（Advantest）──後工程テストで世界首位
- アドバンテストとKLA・レーザーテックの違い
日立ハイテク（Hitachi High-Tech）──CD-SEM・電子線計測の専門家
- CD-SEMとは何か
テラダイン（Teradyne）──アドバンテストと後工程テストで二強
主要5社の業績・規模比較（2026年）
AI需要が各社に与える影響の違い
日本3社（レーザーテック・アドバンテスト・日立ハイテク）の特徴
まとめ

半導体検査装置の工程別分類──全体地図

半導体の製造工程は大きく「前工程（ウェーハ加工）」「後工程（パッケージング・テスト）」に分かれ、検査装置もそれに応じて専門化しています。

検査カテゴリ	何を検査するか	主要企業
① マスク検査	フォトマスク（EUV・DUV）の欠陥	レーザーテック（EUV独占）・KLA（DUV）
② ウェーハ欠陥検査（光学）	露光後ウェーハのパターン欠陥	KLA（シェア50%超）・Applied Materials
③ ウェーハ計測（CD/SEM）	パターン寸法・形状の精密計測	KLA・日立ハイテク・Nova
④ 電子線ウェーハ検査	電子線でウェーハの微細欠陥を検出	KLA・日立ハイテク
⑤ 後工程テスト（電気特性）	完成チップのSoC・メモリ動作検証	アドバンテスト・テラダイン

この地図を頭に入れた上で各社を見ていきます。

KLA Corporation（ケーエルエー）──ウェーハ検査の絶対王者

項目	内容
本社	米国カリフォルニア州ミルピタス
上場	Nasdaq（ティッカー：KLAC）
FY2026売上	約$13.1B（約1兆9,000億円）・前年比+13.4%
強み領域	光学式ウェーハ欠陥検査・CD-SEM・プロセス制御全般
市場シェア	半導体計測・検査装置全体で約22%（最大手）
主力製品	Puma（光学欠陥検査）・eBeam検査・CD-SEM・Archer（オーバーレイ計測）

KLAの強みと「EUVマスク検査に参入できない理由」

KLAはウェーハ上の欠陥検査・パターン計測という「前工程の幅広い分野」をカバーする総合的なプロセス制御プラットフォームを持ちます。売上$13.1B・営業利益率約40%という超高収益企業です。

しかしEUVフォトマスクのActinic検査（13.5nm実光源）では、レーザーテックに競合できていません。KLAはDUV光やeBeamによる「代替検査」は提供していますが、Actinic検査装置の量産出荷実績がなく、この一点でレーザーテックに独占を許しています。（詳細：レーザーテックの競争力を徹底解剖）

レーザーテック（Lasertec）──EUVマスク検査の唯一絶対者

項目	内容
本社	神奈川県横浜市港北区
上場	東証プライム（証券コード：6920）
FY2026売上	約2,200億円（前年比約▲13%）・受注は2,000〜2,400億円に上方修正
強み領域	EUVフォトマスク検査（ブランクス・パターン）
EUVマスク検査シェア	100%（世界独占）
主力製品	ABICS（マスクブランクス検査）・ACTIS A200HiT（パターンマスク検査）

「KLAより規模が小さいのに独占できる理由」

レーザーテックの売上は約2,200億円でKLAの約$13.1B（約1兆9,000億円）の10分の1以下です。それでも独占できる理由は市場構造にあります。

EUVマスク検査装置の市場規模は年間2,000〜3,000億円程度のニッチ
KLAが本腰を入れて参入するには投資対効果が合いにくい
かつEUV光源（13.5nm）の自社開発という技術的参入障壁が高い
レーザーテックは20年以上かけてこのニッチに特化してきた

「大きな川は取れないが、その川の要所にある橋を独占している」──これがレーザーテックのビジネスモデルです。

アドバンテスト（Advantest）──後工程テストで世界首位

項目	内容
本社	東京都千代田区
上場	東証プライム（証券コード：6857）
FY2026売上（2026年3月期）	1兆1,286億円（前年比+44.7%）・過去最高
営業利益	4,991億円（前年比+118.8%）・過去最高
FY2027予想	売上1兆2,970億円（+27%予想）
強み領域	SoCテスター・メモリテスター・後工程電気特性試験
主力顧客	NVIDIA・TSMC・HBMメーカー（SKH・Micron）・Apple

アドバンテストとKLA・レーザーテックの違い

アドバンテストが検査する対象は「完成したチップ（ダイ）の電気特性」であり、フォトマスクやウェーハ表面の欠陥を検査する他社とは根本的に異なります。

AIチップ（NVIDIA H100・B200等）はSoCテスターの複雑なテスト工程を経て出荷されます。GPUの演算ユニット数が増えるほどテスト時間が長くなるため、AI半導体が高機能になるほどアドバンテストのテスター需要が増えるという構造があります。2026年3月期の売上+44.7%はまさにこの構造の恩恵です。

日立ハイテク（Hitachi High-Tech）──CD-SEM・電子線計測の専門家

項目	内容
本社	東京都港区
親会社	日立製作所（非上場子会社）
強み領域	CD-SEM（限界寸法走査型電子顕微鏡）・電子線検査・電子顕微鏡
主力製品	CD-SEM CG/CXシリーズ・S-9000シリーズ（EUV対応）
競合	CD-SEM分野ではKLAと二強

CD-SEMとは何か

CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）は、走査型電子顕微鏡を使ってウェーハ上に形成されたパターンの寸法（線幅・孔径）を精密に計測する装置です。露光後に「設計通りの寸法で焼けているか」を確認する品質管理の要です。

3nmの先端ノードでは1nm以下の計測精度が必要であり、日立ハイテクはその精度維持で長年の実績を持ちます。なおCD-SEM分野はKLAとの二強体制で、シェアは拮抗しています。

テラダイン（Teradyne）──アドバンテストと後工程テストで二強

項目	内容
本社	米国マサチューセッツ州ノースレディング
上場	Nasdaq（ティッカー：TER）
FY2025売上	約$2.8B（約4,200億円）
強み領域	SoCテスター・メモリテスター・産業用ロボット（Universal Robots）
顧客	Intel・Qualcomm・メモリメーカー

後工程テストはアドバンテストとテラダインの二強です。AI半導体需要の恩恵はアドバンテストがより多く受けており（NVIDIA向けシェアが高い）、テラダインはロジックSoC・ロボット事業で補完する形です。

主要5社の業績・規模比較（2026年）

企業	国	売上規模（円換算目安）	強み領域	利益率
KLA	米国	約1兆9,000億円	ウェーハ欠陥検査・CD計測	約40%
アドバンテスト	日本	1兆1,286億円	SoCテスター・メモリテスター	約44%
テラダイン	米国	約4,200億円	SoCテスター・ロジック試験	約25%
レーザーテック	日本	約2,200億円	EUVマスク検査（独占）	約45%
日立ハイテク	日本	非公開（日立グループ内）	CD-SEM・電子線計測	—

AI需要が各社に与える影響の違い

AI半導体ブームは各社に異なる形で恩恵をもたらしています。

企業	AI需要の恩恵経路	2026年の状況
KLA	先端ロジック（3nm・2nm）ウェーハ検査増加	売上+13.4%・安定成長
アドバンテスト	GPUのSoCテスト工程増加・HBMテスト需要	売上+44.7%・過去最高更新
レーザーテック	HBM・先端ロジック向けEUVマスク検査増加	受注回復基調（2,000〜2,400億円上方修正）
日立ハイテク	3nm以下でのCD-SEM需要増加	先端ノード向け受注増
テラダイン	ロジックSoC試験増加	アドバンテストほどの爆発的成長ではない