ABF基板（FC-BGA）とは何か──NVIDIAのGPUを物理的に支える「絶縁フィルム基板」の仕組みと重要性
2026-07-25 semi-connect編集室 基板なくしてAI GPUは動かない 「NVIDIA H100のチップはTSMCが作る」は正しい。しかし「H100が使えるようになるまで」に …
半導体の会社分析イビデン完全解説2026──ABF基板世界シェア首位・岐阜発の半導体素材企業の全貌
2026-07-24 semi-connect編集室 電力会社から半導体の核心へ――イビデンという会社 岐阜県大垣市に本社を置くイビデン株式会社（証券コード：4062）は、2026年現在、NV …
フリップチップ実装とは？ワイヤーボンディングとの違い・CoWoS・ハイブリッドボンディングまで解説【2026年版】
2026-06-08 semi-connect編集室 半導体の後工程において、チップと基板を電気的に接続する技術の中心的存在がフリップチップ（Flip Chip）実装です。高性能なCPU・G …
半導体後工程とは？ダイシングから先端パッケージまで全工程を解説【2026年最新】
2026-06-05 semi-connect編集室 半導体後工程（バックエンドプロセス）は、ウェハ上に形成されたチップを製品として完成させるための工程群です。前工程（ファブリケーション）で …
