半導体プロセスSiのエッチングの原理を化学式を使って解説【半導体の前工程プロセス】 2022-01-09 non-fungy 半導体として最も使われている材料がSi(シリコン)です。 半導体の製造プロセスでは、Siをいかに精密に、正確に、速く加工できるか、とい …
半導体プロセス半導体プロセスの前工程「ドライエッチング」とは 2022-01-07 non-fungy ドライエッチングは、半導体チップの微細化(高性能化、低消費電力化)を求めて開発された「膜削りの技術」です。 ウェットエッチングは薬液を …
半導体プロセス半導体プロセスの前工程「ウェットエッチング」について解説します 2022-01-06 non-fungy 半導体プロセスに欠かせないのが特定の膜を削り取るエッチングプロセス(Etching Process)です。 エッチングの手法には大きく …
半導体プロセス写真製版(光学的リソグラフィ)工程について解説します 2022-01-04 non-fungy リソグラフィ(Lithography)とは、マスクに描かれたパターン(模様)を、半導体ウェーハの上につけた感光性物質(フォトレジスト)に転写 …
