【目的別に整理】半導体プロセスのいろいろな熱処理の種類
2022-07-30 semi-connect編集室 半導体デバイスの製造での熱処理は、シリコンウエーハを窒素(N2)やアルゴン(Ar)などの不活性ガス雰囲気中で熱を与えることを意味します。 …
不純物ドーピングの手法まとめ【イオン注入・ガス・SOG】半導体製造の基礎
2022-07-03 semi-connect編集室 半導体デバイスの動作に欠かせないPN接合を形成するためには、シリコンウエハに意図的に不純物（ドーパント）を添加する「不純物ドーピング」が必要 …
半導体に急速に熱を加えるRTA(アール・ティー・エー)とは
2022-07-02 semi-connect編集室 半導体プロセスには、半導体ウエハに熱を加えることが欠かせません。 なぜなら、半導体ウエハに狙い通りのPN接合(不純物の拡散層)を作るた …
エピタキシャル成長とは？【半導体製造の基礎】ホモ・ヘテロの違いと主な成長方法
2022-01-13 semi-connect編集室 半導体製造において、ウエハの上に高品質な結晶薄膜を積み上げる技術「エピタキシャル成長」は、トランジスタや発光ダイオード（LED）、レーザーダ …
【光/EUV/X線/電子線/イオンビーム】リソグラフィ(写真製版)技術の全体像を解説!
2022-01-11 semi-connect編集室 光リソグラフィ g線光源の光リソグラフィ 高圧水銀アーク灯から発せられる波長436nmの光(電磁波)をg線(じーせん)といいます。 i …
可視光では見れないSiの結晶構造を見る方法【X線回折】
2022-01-10 semi-connect編集室 シリコン(Si)の結晶構造について(100)とか(111)とか結晶の面方位がある、といったことを聞いたことがある方もいらっしゃるかもしれませ …
Siのエッチングの原理を化学式を使って解説【半導体の前工程プロセス】
2022-01-09 semi-connect編集室 半導体として最も使われている材料がSi(シリコン)です。 半導体の製造プロセスでは、Siをいかに精密に、正確に、速く加工できるか、とい …
半導体プロセスの前工程「ドライエッチング」とは
2022-01-07 semi-connect編集室 ドライエッチングは、半導体チップの微細化(高性能化、低消費電力化)を求めて開発された「膜削りの技術」です。 ウェットエッチングは薬液を …
